核心营收与盈利指标解读

营业收入：同比增14.80%，规模突破400亿

2025年公司实现营业收入4,025,314,283.14元，较上年的3,506,461,968.65元增长14.80%，规模首次突破400亿元大关。从业务结构看，主营业务收入3,587,040,347.30元，占总营收的89.11%，同比增长11.88%；其他业务收入438,273,935.84元，同比增长45.96%，成为营收增长的重要补充。

净利润：同比增6.47%，非经常性损益贡献提升

归属于上市公司股东的净利润为465,673,527.14元，较上年的437,374,204.86元增长6.47%。其中非经常性损益贡献18,758,883.85元，较上年的14,414,466.34元增长30.14%，主要来自政府补助和金融资产处置收益。

扣非净利润：增速低于净利润，主业盈利承压

扣除非经常性损益后的净利润为446,914,643.29元，同比增长5.66%，增速低于净利润，显示主业盈利增速弱于整体盈利，主要受原材料价格上涨和产能扩张带来的成本压力影响。

每股收益：基本与扣非指标均增长

基本每股收益为0.466元/股，较上年的0.438元/股增长6.39%；扣非每股收益为0.448元/股，较上年的0.424元/股增长5.66%，与净利润和扣非净利润增速匹配。

费用结构分析

总费用：同比增12.87%，财务费用由负转正

2025年公司总费用（销售+管理+研发+财务）合计398,072,588.66元，较上年的353,154,258.11元增长12.87%。其中财务费用由上年的-53,950,490.79元转为12,010,958.38元，是费用增长的主要驱动因素。

销售费用：增23.15%，咨询服务费大幅增长

销售费用为94,944,074.38元，同比增长23.15%，主要因咨询服务费从上年的11,652,303.69元增至20,052,769.65元，同比增长72.10%，显示公司在市场拓展和客户服务方面投入加大。

管理费用：增10.66%，折旧与摊销翻倍

管理费用为116,239,481.72元，同比增长10.66%，其中折旧与摊销从上年的7,686,259.87元增至17,238,475.01元，同比增长124.27%，主要是产能扩张带来的固定资产和无形资产摊销增加。

财务费用：由负转正，汇兑损益大幅增加

财务费用为12,010,958.38元，上年为-53,950,490.79元，主要因汇兑损益从上年的-31,500,232.08元转为37,711,663.06元，同时利息费用从1,873,992.04元增至12,364,430.33元，利息收入从25,588,829.13元增至39,563,911.36元。

研发费用：增16.53%，持续加码技术投入

研发费用为174,878,074.18元，同比增长16.53%，占营业收入的4.34%，较上年的4.28%略有提升。研发投入主要用于高端PCB产品技术开发，如HDI、高频高速板等，以满足5G、汽车电子等领域的需求。

研发人员情况解读

2025年公司研发人员数量为517人，占公司总人数的10.39%。从学历结构看，本科184人、专科179人、高中及以下154人，无博士和硕士研究生，研发团队以应用型人才为主。从年龄结构看，30岁以下176人、30-40岁196人、40-50岁127人、50-60岁18人，团队整体偏年轻化，创新活力较强。

现金流分析

经营活动现金流：增130.55%，回款能力大幅提升

经营活动产生的现金流量净额为839,309,687.35元，较上年的364,047,951.54元增长130.55%，主要因销售商品、提供劳务收到的现金从3,374,166,369.96元增至4,095,778,105.20元，同比增长21.39%，显示公司回款能力大幅提升，现金流质量显著改善。

投资活动现金流：净流出扩大，理财和固定资产投资增加

投资活动产生的现金流量净额为-904,382,950.12元，上年为-34,259,759.09元，净流出规模大幅扩大。主要因投资支付的现金从982,401,777.76元增至2,938,772,822.42元，同比增长199.14%，主要用于购买银行理财产品和固定资产投资。

筹资活动现金流：净流出扩大，偿还债务增加

筹资活动产生的现金流量净额为-131,063,937.86元，上年为-47,570,804.27元，净流出规模扩大。主要因偿还债务支付的现金从100,000,000.00元增至829,557,367.46元，同比增长729.56%，同时分配股利、利润或偿付利息支付的现金从195,108,283.55元增至210,073,172.85元。

可能面对的风险

1. 原材料价格波动风险：公司生产所需的覆铜板、铜箔等原材料价格受大宗商品市场影响较大，若价格持续上涨，将压缩公司利润空间。
2. 汇率波动风险：公司产品以外销为主，美元结算占比较高，若人民币对美元大幅升值，将影响公司出口产品的竞争力和汇兑收益。
3. 产能扩张风险：公司泰国生产基地建设和国内产能扩张带来较大的资本支出，若市场需求不及预期，将导致产能利用率下降，增加折旧和财务费用压力。
4. 市场竞争风险：PCB行业竞争激烈，国内外厂商纷纷扩产，若公司不能持续提升技术水平和产品质量，将面临市场份额下降的风险。

董监高薪酬情况

2025年董事长李文晗从公司获得的税前报酬总额为137.77万元，总经理（由李文晗兼任）税前报酬总额同样为137.77万元；副总经理何刚税前报酬总额为110.28万元，易守彬为128.40万元，蒋茂胜为198.67万元；财务总监易守彬税前报酬总额为128.40万元。董监高薪酬总额为811.01万元，较上年的929.86万元下降12.78%，主要因部分高管离职和薪酬结构调整。

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