12月30日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“电容器结构以及电容器结构的制造方法”的专利。申请公布号为CN121240471A，申请号为CN202511794295.9，申请公布日期为2025年12月30日，申请日期为2025年12月2日，发明人井口学、牟田哲也，专利代理机构上海汉之律师事务所，专利代理师徐燕华，分类号H10D1/68。

专利摘要显示，本发明公开了一种电容器结构以及电容器结构的制造方法，属于半导体技术领域，所述电容器结构至少包括：下电极，包括分割的多个下电极元件，且相邻的所述下电极元件之间形成有间隙；第一绝缘层，覆盖所述下电极元件的侧面，并在相邻的所述下电极元件之间形成凹部；MIM堆栈层，设置在所述下电极元件和所述第一绝缘层上，且所述MIM堆栈层覆盖所述下电极元件的上表面和所述第一绝缘层；第二绝缘层，设置在所述MIM堆栈层上；上电极，设置在所述第二绝缘层上；以及导通管，贯穿所述第二绝缘层，且所述导通管连接所述MIM堆栈层和所述上电极。通过本发明提供的一种电容器结构及电容器结构的制造方法，可提高电容器结构的容量和性能。

晶合集成成立于2015年5月19日，于2023年5月5日在上海证券交易所上市，注册地址和办公地址均涉及安徽省合肥市。该公司是国内知名的12英寸晶圆代工企业，具备深厚技术积累与产能优势。

晶合集成所属申万行业为电子 - 半导体 - 集成电路制造，涉及半导体、集成电路、芯片概念等板块。公司主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。

在2025年三季度经营业绩方面，晶合集成营业收入达81.3亿元，行业排名3/7，与第一名中芯国际的495.1亿元、第二名华虹公司的125.83亿元有差距，略高于行业中位数80.69亿元，低于行业平均数121.23亿元；净利润为3.95亿元，行业排名4/7，与第一名中芯国际的57.7亿元、第二名赛微电子的15.14亿元差距明显，恰好处于行业中位数水平，低于行业平均数8.25亿元。

合肥晶合集成电路股份有限公司近期专利情况如下：

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