（来源：电子技术应用ChinaAET）

9月3日晚间，国内半导体封测龙头长电科技（600584.SH）披露2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟募集资金总额不超过65亿元，用于高性能计算高端先进封装平台扩产等四个项目及补充流动资金。

根据预案，本次发行的发行对象为包括公司控股股东磐石润企在内的不超过35名特定投资者，磐石润企拟认购本次发行募集资金总额的22.53%。发行完成后，公司控股股东和实际控制人不会发生变化，实际控制人仍为中国华润。

募集资金具体投向五个方向：高性能计算高端先进封装平台扩产项目拟投入15亿元，项目总投资23.5亿元；高端电源模组先进封装测试产能升级项目拟投入10亿元，项目总投资16.36亿元；晶圆级封装先进工艺平台升级扩能项目拟投入11亿元，项目总投资18.32亿元；高密度大容量存储芯片系统级封测能力升级项目拟投入10亿元，项目总投资18.51亿元；补充流动资金和偿还银行贷款19亿元。四个生产型项目建设期均为20至36个月。本次发行方案已获公司第九届董事会第五次临时会议审议通过。

项目布局精准对接AI算力需求

需要指出的是，这些项目并非孤立的技术升级，而是精准对应AI算力链条上的关键堵点。其中：

高性能计算封装

直指AI芯片的“最后一道工序”。该项目的实施地点位于江阴，计划投资23.51亿元，用于提升超高性能计算芯片、服务器网通设备芯片等高端先进封装测试芯片的产能。在摩尔定律放缓的背景下，先进封装已成为提升芯片系统性能的关键突破口。

高端电源模组封装

则瞄准了AI数据中心功耗激增的痛点。该项目主要为高端电源芯片及电源模组头部厂商、大型云服务商及数据中心运营商提供FCLGA封装及模组配套。长电科技表示，这将有助于抓住人工智能算力扩张的关键窗口期，深度绑定头部云服务商。

晶圆级封装和存储芯片封测

则分别对应移动端AI和存储需求的爆发。晶圆级封装项目将围绕新工艺导入，扩大在工业、运算、汽车领域的增量客户。存储项目则采用多芯片堆叠实现高密度、大容量存储解决方案，重点服务国内存储客户。

长电科技在公告中明确表示，本次募集资金投资项目旨在加速本土产能建设与供应体系重构，在关键技术节点上形成更具韧性的本土半导体产业链格局。通过技术、产能、客户的三重壁垒构建，公司将进一步巩固全球第三、中国大陆第一的封测龙头地位，从传统封测服务商升级为高端综合解决方案提供商。

公司业绩与行业扩产趋势

财报数据显示，2026年上半年，长电科技实现营收195.27亿元，同比增长4.96%，创历史同期新高；归母净利润8.45亿元，同比增长79.41%；扣非后归母净利润8.08亿元，同比增长84.73%。其中第二季度实现净利润约5.54亿元，环比增长约90%。盈利能力同样大幅提升，上半年毛利率为15.15%，同比提升1.68个百分点。

长电科技表示，业绩增长主要受益于人工智能相关基础设施及端侧领域需求快速增长，客户订单持续增长，产能利用率高位运行。

值得注意的是，长电科技的扩产并非孤例。今年以来，通富微电、华天科技、甬矽电子、盛合晶微、深科技等封测厂商也纷纷启动扩产计划。据不完全统计，截至目前，今年国内半导体封测企业扩产投资总额已接近500亿元。在这场围绕AI算力的竞赛中，封测环节正在从“配角”走向“主角”。

截至9月3日收盘，长电科技股价报71.27元/股，总市值为1275.32亿元。

来  源 | 中国基金报