8月29日消息，国家知识产权局信息显示，烟台德邦科技股份有限公司、烟台哈尔滨工程大学研究院申请一项名为“一种聚氨酯丙烯酸酯低聚物及其制备方法和应用”的专利。申请公布号为CN122647694A，申请号为CN202610798533.1，申请公布日期为2026年8月28日，申请日期为2026年6月4日，发明人潘光君、刘仪明、邹广越、王建斌、姜贵琳，专利代理机构烟台上禾知识产权代理事务所（普通合伙），专利代理师邓绮霞，分类号C08G18/67、C08G18/79、C08G18/75、C08G18/44、C09D175/14、C09D133/00。

专利摘要显示，本发明属于光固化材料技术领域，具体涉及一种聚氨酯丙烯酸酯低聚物及其制备方法和应用，所述聚氨酯丙烯酸酯低聚物包括异氰酸酯组分、聚合物多元醇组分和封端剂组分。该低聚物以含三嗪环的多官能度异氰酸酯为核，通过聚合物多元醇与二异氰酸酯扩链形成臂，并用羟基丙烯酸酯封端制得。其官能度可调，兼具柔韧性、附着力、硬度、耐热性和耐化学性。本发明公开了其在柔性电子器件保护涂层中的应用，涂层组合物包含该低聚物、活性稀释剂、光引发剂、助剂及填料。该低聚物采用三臂星形结构，以聚碳酸酯二醇为柔韧链段，含三嗪环的多官能度异氰酸酯为刚性支化点，使涂层综合性能卓越，适用于高可靠性和耐久性要求的柔性电子保护领域。

德邦科技是国内高端电子封装材料领域领先企业，主营多品类核心封装材料，具备全产业链布局技术壁垒。公司成立于2003年1月23日，2022年9月19日登陆上海证券交易所，注册及办公所在地均为山东省烟台市。

公司专注于高端电子封装材料的研发和产业化，从申万行业分类来看隶属于电子-电子化学品Ⅱ-电子化学品Ⅲ板块，同时覆盖柔性屏、专精特新、半导体材料三大热门概念赛道。

2026年上半年，德邦科技实现营业收入8.8亿元，在行业34家可比企业中排名第17位，营收规模略高于行业8.76亿元的中位数，低于11.35亿元的行业平均数，同期行业内营收排名前两位的企业分别为西陇科学（43.07亿元）、国瓷材料（25.13亿元）。营收结构方面，新能源应用材料贡献4.32亿元，占比49.13%；智能终端封装材料贡献2.17亿元，占比24.66%；集成电路封装材料贡献1.79亿元，占比20.37%；高端装备应用材料贡献5090.49万元，占比5.78%；其余业务贡献45.6万元，占比0.05%。盈利端，公司同期实现净利润7030.2万元，在34家行业可比企业中排名第15位，高于6170.82万元的行业净利润中位数，低于1.07亿元的行业净利润平均数，同期行业净利润前两位企业分别为鼎龙股份（5.63亿元）、安集科技（5.32亿元）。

烟台德邦科技股份有限公司近期专利情况如下：

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文由AI大模型基于公开信息生成，不代表Hehson财经观点。文中所有信息、数据及图表仅供参考，不构成任何形式的投资建议或决策依据，相关信息以实际公告为准。如有疑问，请联系：biz@staff.sina.com.cn。