伟测科技：8月28日获融资买入8037.72万元，融资余额7.83亿元占流通市值比例3.76%，超过近一年70%分位水平
8月28日，伟测科技跌3.75%，成交额8.61亿元。两融数据显示，当日伟测科技获融资买入额8037.72万元，融资偿还8242.57万元，融资净买入-204.85万元。截至8月28日，伟测科技融资融券余额合计7.88亿元。
从融资指标来看，伟测科技当日融资买入8037.72万元。当前融资余额7.83亿元，占流通市值的3.76%，融资余额超过近一年70%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情较高，资金参与度相对活跃。
| 表：伟测科技融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-08-28 | 8,037.72 | 8,242.57 | -204.85 | 78,268.97 | 3.76 |
| 2026-08-27 | 8,105.62 | 8,173.8 | -68.18 | 78,473.82 | 3.63 |
| 2026-08-26 | 6,004.59 | 6,185.47 | -180.88 | 78,542 | 3.85 |
| 2026-08-25 | 4,586.3 | 4,832.96 | -246.66 | 78,722.88 | 3.83 |
| 2026-08-24 | 5,279.58 | 6,993.48 | -1,713.9 | 78,969.54 | 3.82 |
| 2026-08-21 | 5,706.3 | 8,261.9 | -2,555.6 | 80,683.44 | 3.88 |
| 2026-08-20 | 7,253.47 | 6,028.54 | 1,224.94 | 83,239.03 | 3.92 |
| 2026-08-19 | 9,047.27 | 13,163.05 | -4,115.78 | 82,014.1 | 3.88 |
| 2026-08-18 | 10,372.17 | 7,740.93 | 2,631.23 | 86,129.88 | 3.77 |
| 2026-08-17 | 11,249.75 | 9,483.99 | 1,765.76 | 83,498.65 | 3.58 |
与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。伟测科技8月28日融券偿还400.00股，融券卖出5300.00股，按当日收盘价计算，卖出金额65.21万元；融券余量4.35万股，融券余额535.49万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。
| 表：伟测科技融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比（%） |
| 2026-08-28 | 0.53 | 0.04 | 0.49 | 535.49 | 4.35 | 0.03 |
| 2026-08-27 | 0.15 | 0.06 | 0.09 | 493.74 | 3.86 | 0.02 |
| 2026-08-26 | 0.02 | 0.14 | -0.12 | 455.68 | 3.77 | 0.02 |
| 2026-08-25 | 0.04 | 0 | 0.04 | 473.56 | 3.89 | 0.02 |
| 2026-08-24 | 0.08 | 0.35 | -0.27 | 470.85 | 3.85 | 0.02 |
| 2026-08-21 | 1.52 | 0.08 | 1.44 | 507.75 | 4.13 | 0.02 |
| 2026-08-20 | 0.3 | 0.03 | 0.27 | 337.76 | 2.69 | 0.02 |
| 2026-08-19 | 0.4 | 0.02 | 0.38 | 302.13 | 2.41 | 0.01 |
| 2026-08-18 | 0 | 0.12 | -0.12 | 274.5 | 2.03 | 0.01 |
| 2026-08-17 | 0.06 | 0 | 0.06 | 296.95 | 2.15 | 0.01 |
公开工商及资本市场披露信息显示，上海伟测半导体科技股份有限公司注册经营地址坐落于上海市浦东新区东胜路38号D区1栋，2016年5月6日完成工商注册设立，2022年10月26日正式登陆资本市场完成上市流程，核心业务布局覆盖晶圆测试、芯片成品测试两大集成电路核心测试环节，同时配套提供与集成电路测试相关的延伸配套服务，从当期主营业务收入的结构拆分来看，芯片成品测试业务贡献营收占比达48.34%，晶圆测试业务营收占比为46.20%，其余与集成电路测试产业链相关的其他配套业务合计贡献营收占比为5.46%，形成两大核心测试业务双轮驱动、配套服务协同支撑的营收结构。
从股东结构来看，截至6月30日，伟测科技股东户数2.41万，较上期增加38.70%；人均流通股6971股，较上期减少27.68%。显示筹码有一定分散趋势。
业绩方面，2026年1月-6月，伟测科技实现营业收入10.72亿元，同比增长69.00%；归母净利润1.59亿元，同比增长57.61%。
分红方面，伟测科技A股上市后累计派现2.42亿元。近三年，累计派现1.68亿元。
机构持仓方面，截止2026年3月31日，伟测科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第二大流通股东，持股655.03万股，相比上期减少292.97万股。永赢数字经济智选混合发起A（018122）位居第三大流通股东，持股260.69万股，相比上期增加81.96万股。易方达供给改革混合（002910）位居第四大流通股东，持股230.37万股，相比上期增加64.30万股。永赢半导体产业智选混合发起A（015967）位居第八大流通股东，持股160.00万股，为新进股东。德邦半导体产业混合发起式A（014319）位居第十大流通股东，持股151.30万股，相比上期增加11.30万股。永赢长远价值混合A（012406）、南方科创板3年定开混合（506000）退出十大流通股东之列。
综合来看，伟测科技当日股价下挫3.75%，8.61亿元成交额叠加两融余额高位运行，资金多空分歧凸显。公司上半年营收、净利同比近六成增长，基本面支撑尚可，后续需关注资金博弈下的股价走向。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
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