8月28日，甬矽电子跌2.06%，成交额12.12亿元。两融数据显示，当日甬矽电子获融资买入额1.21亿元，融资偿还1.39亿元，融资净买入-1860.46万元。截至8月28日，甬矽电子融资融券余额合计11.41亿元。

从融资指标来看，甬矽电子当日融资买入1.21亿元。当前融资余额11.36亿元，占流通市值的4.00%，融资余额超过近一年70%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。甬矽电子8月28日融券偿还400.00股，融券卖出1.18万股，按当日收盘价计算，卖出金额73.95万元；融券余量7.99万股，融券余额500.79万元，超过近一年70%分位水平，处于较高位。

作为国内先进封装领域的代表性企业，甬矽电子(宁波)股份有限公司注册经营地址坐落于浙江省余姚市中意宁波生态园滨海大道60号，公司于2017年11月13日完成工商设立登记，历经五年多的技术深耕与产能布局后，于2022年11月16日正式登陆资本市场，核心主营业务聚焦于集成电路的封装与测试全链条服务，从当期主营业务收入的结构维度拆解，其营收贡献呈现出多产品协同支撑的均衡格局：其中扁平无引脚封装产品占比达39.81%，为第一大收入来源，系统级封装产品紧随其后，贡献营收占比为38.11%，高密度细间距凸点倒装产品以14.93%的占比形成第三大营收支柱，晶圆级封测产品贡献4.61%的营收占比，剩余其他收入与其他产品分别对应1.68%、0.86%的营收占比，共同构成公司当前的营收结构体系。

从股东结构来看，截至6月30日，甬矽电子股东户数4.20万，较上期增加81.28%；人均流通股10779股，较上期减少39.12%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，甬矽电子实现营业收入24.11亿元，同比增长19.95%；归母净利润3936.07万元，同比增长29.82%。

分红方面，甬矽电子A股上市后累计派现4280.43万元。近三年，累计派现0.00元。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，甬矽电子十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第十大流通股东，持股386.14万股，为新进股东。工银新兴制造混合A（009707）退出十大流通股东之列。

综合来看，甬矽电子当日股价收跌、成交额超12亿元，融资净流出叠加两融余额处于近一年高位，资金博弈分歧凸显。公司上半年营收、净利润同比双增，基本面支撑尚存，后续需关注资金动向与业绩兑现对行情的指引。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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