8月26日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“一种SRAM噪声边缘分析方法及装置、系统、存储介质”的专利。申请公布号为CN122637856A，申请号为CN202611115006.2，申请公布日期为2026年8月25日，申请日期为2026年7月27日，发明人田志锋，专利代理机构广州三环专利商标代理有限公司，专利代理师张鹏，分类号G11C29/50。

专利摘要显示，本发明公开了一种SRAM噪声边缘分析方法及装置、系统、存储介质，涉及集成电路技术领域。本发明创造性发现，在Bit分布图上，读写测试全部通过的点往往围绕着一条线段周边分布，因此，可以将整个SRAM对应的噪声边缘定义在一条直线上。本发明先获取待测SRAM中的每个Bit的读写测试结果、读噪声容限和写噪声容限，然后获得Bit分布图，采用直线拟合的方式对Bit分布图上的所有点进行拟合，得到拟合线，该拟合线对应着整个SRAM对应的噪声边缘的直线；最后根据每个Bit的读写测试结果，从拟合线上得到待测SRAM的噪声边缘线段，从而能够可靠地分析出待测SRAM对应的噪声边缘。

晶合集成是国内领先的专注于晶圆代工的集成电路制造企业，依托特色工艺技术优势深耕显示驱动等芯片代工领域。公司成立于2015年5月19日，于2023年5月5日在上海证券交易所上市，注册地为安徽省合肥市，办公地跨安徽省合肥市与香港特别行政区。

晶合集成主营业务为12英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进工艺，为客户提供多制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务，所属申万行业为电子-半导体-集成电路制造，覆盖MCU概念、汽车芯片、集成电路等概念板块。

2026年上半年，晶合集成实现营业收入59.57亿元，在所属3家同行业可比企业中排名第2，仅次于华润微的61.28亿元，高于行业平均水平55.49亿元，与行业中位数持平；当期实现净利润2.22亿元，同样在3家可比企业中位列第2，低于行业龙头华润微的6.67亿元，略低于行业平均数3.1亿元，与行业中位数持平。公司营收结构高度集中，集成电路相关业务贡献营收57.66亿元，占总营收比重达96.80%，其余业务收入为1.91亿元，占比3.20%。

合肥晶合集成电路股份有限公司近期专利情况如下：

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