8月25日,天通股份涨5.14%,成交额49.44亿元。两融数据显示,当日天通股份获融资买入额6.12亿元,融资偿还5.43亿元,融资净买入6956.09万元。截至8月25日,天通股份融资融券余额合计19.32亿元。
从融资指标来看,天通股份当日融资买入6.12亿元。当前融资余额19.12亿元,占流通市值的5.65%,融资余额超过近一年70%分位水平,处于较高位。这在一定程度上说明,当前市场对该股的交易热情较高,资金参与度相对活跃。
| 表:天通股份融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-08-25 | 61,234.19 | 54,278.1 | 6,956.09 | 191,154.11 | 5.65 |
| 2026-08-24 | 15,381.61 | 16,157.92 | -776.31 | 184,198.02 | 5.73 |
| 2026-08-21 | 15,678.51 | 24,531.76 | -8,853.25 | 184,974.33 | 5.50 |
| 2026-08-20 | 25,578.85 | 29,638.47 | -4,059.61 | 193,827.58 | 5.63 |
| 2026-08-19 | 56,916.83 | 46,412.16 | 10,504.67 | 197,887.19 | 6.02 |
| 2026-08-18 | 78,558 | 71,670.38 | 6,887.62 | 187,382.52 | 5.17 |
| 2026-08-17 | 22,832.4 | 22,770.14 | 62.26 | 180,494.9 | 5.33 |
| 2026-08-14 | 24,721.63 | 23,657.06 | 1,064.57 | 180,432.64 | 5.86 |
| 2026-08-13 | 28,046.79 | 35,956.58 | -7,909.79 | 179,368.07 | 6.01 |
| 2026-08-12 | 30,748.01 | 21,831.83 | 8,916.18 | 187,277.86 | 6.26 |
与此同时,融券指标处于高位,反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。天通股份8月25日融券偿还1.06万股,融券卖出7000.00股,按当日收盘价计算,卖出金额19.19万元;融券余量74.14万股,融券余额2032.18万元,超过近一年90%分位水平,处于高位。
| 表:天通股份融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比(%) |
| 2026-08-25 | 0.7 | 1.06 | -0.36 | 2,032.18 | 74.14 | 0.06 |
| 2026-08-24 | 0.13 | 0.35 | -0.22 | 1,942.22 | 74.5 | 0.06 |
| 2026-08-21 | 0.18 | 0.04 | 0.14 | 2,037.62 | 74.72 | 0.06 |
| 2026-08-20 | 3.22 | 0.06 | 3.16 | 2,080.04 | 74.58 | 0.06 |
| 2026-08-19 | 2.88 | 0.47 | 2.41 | 1,903.35 | 71.42 | 0.06 |
| 2026-08-18 | 0.21 | 0.29 | -0.08 | 2,028.21 | 69.01 | 0.06 |
| 2026-08-17 | 0.1 | 0.05 | 0.05 | 1,898.6 | 69.09 | 0.06 |
| 2026-08-14 | 0.14 | 0.1 | 0.04 | 1,724.62 | 69.04 | 0.06 |
| 2026-08-13 | 0.89 | 0.15 | 0.74 | 1,670.49 | 69 | 0.06 |
| 2026-08-12 | 0.4 | 0.46 | -0.06 | 1,654.62 | 68.26 | 0.06 |
公开工商及资本市场披露信息显示,天通控股股份有限公司注册经营地址坐落于浙江省海宁经济开发区双联路129号,1999年2月10日完成工商注册设立,2001年1月18日正式登陆资本市场挂牌交易,核心业务布局覆盖两大高景气赛道:其一为电子材料板块,涵盖磁性材料与部品、蓝宝石、压电晶体等多品类电子材料的研发、生产与市场化销售;其二为高端装备板块,聚焦晶体材料专用设备、粉体材料专用设备、半导体显示专用设备三类细分领域的自主研发、智能制造与交付销售,从当期主营业务收入的结构维度拆解,电子材料制造业务贡献了86.80%的营收占比,是支撑公司业绩基本盘的核心支柱,专用装备制造及安装业务营收占比达8.16%,为公司第二增长曲线提供稳定动能,材料销售及其他配套业务则贡献剩余5.03%的营收份额,形成了主业突出、多元协同的营收结构体系。
从股东结构来看,截至6月30日,天通股份股东户数22.73万,较上期增加95.20%;人均流通股5426股,较上期减少48.77%。显示筹码有一定分散趋势。
业绩方面,2026年1月-6月,天通股份实现营业收入17.54亿元,同比增长10.75%;归母净利润-2.82亿元,同比减少636.67%。
分红方面,天通股份A股上市后累计派现6.23亿元。近三年,累计派现1.25亿元。
机构持仓方面,截止2026年6月30日,天通股份十大流通股东中,香港中央结算有限公司位居第三大流通股东,持股2432.25万股,相比上期增加80.60万股。前海开源沪港深乐享生活(004320)位居第四大流通股东,持股1890.78万股,为新进股东。鹏华创新未来混合(LOF)C(501205)位居第八大流通股东,持股412.64万股,相比上期减少148.91万股。华商均衡成长混合A(011369)位居第十大流通股东,持股355.42万股,为新进股东。
综合来看,天通股份当日放量上涨,融资资金持续进场但融券余额同步高企,多空分歧显著。当前公司营收微增却陷亏损,基本面支撑偏弱,后续行情需看资金博弈走向与业绩修复进度。
说明:
1.当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2.当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额;
3.融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文基于第三方数据库发布,不代表Hehson财经观点,任何在本文出现的信息均只作为参考,不构成个人投资建议。如有出入请以实际公告为准。如有疑问,请联系biz@staff.sina.com.cn。
上一篇:澳柯玛:8月25日获融资买入476.26万元,融资余额4.12亿元占流通市值比例8.27%,低于近一年10%分位水平
下一篇:洪都航空:8月25日获融资买入1678.81万元,融资余额6.33亿元占流通市值比例3.05%,低于近一年10%分位水平