芯源微公告2.3亿元高端晶圆处理设备产业化二期项目延期 预计可使用时间延后1年至2027年12月
2026年8月25日，沈阳芯源微电子设备股份有限公司（证券代码：688037，证券简称：芯源微）召开第三届董事会第十次会议，审议通过了募投项目延期议案，将“高端晶圆处理设备产业化项目(二期)”达到预定可使用状态的日期延后1年，本次调整未改变募投项目的内容、投资用途、投资总额和实施主体，相关议案无需提交股东大会审议。
据了解，芯源微本次募投对应的是2022年向特定对象发行股票的募集资金，该次发行共募资总额约10亿元，扣除发行费用后实际募集资金净额约9.9亿元，资金已于2022年6月8日全额到位，公司已按规定完成募集资金专户存储及监管协议签署工作。
本次向特定对象发行股票对应的全部募投项目规划如下：
| 序号 | 项目名称 | 投资总额 | 募集资金投资额 | 实施主体 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 上海临港研发及产业化项目 | 64,000.00 | 47,000.00 | 上海芯源微企业发展有限公司 |
| 2 | 高端晶圆处理设备产业化项目 | 28,939.27 | 23,000.00 | 芯源微 |
| 3 | 补充流动资金 | 30,000.00 | 30,000.00 | 芯源微 |
| 合计 | 122,939.27 | 100,000.00 | - |
本次涉及延期的仅为“高端晶圆处理设备产业化项目(二期)”，具体时间调整情况如下：
| 序号 | 项目名称 | 变更前预计达到可使用状态日期 | 变更后预计达到可使用状态日期 |
|---|---|---|---|
| 1 | 高端晶圆处理设备产业化项目(二期) | 2026 年 12 月 8 日 | 2027 年 12 月 8 日 |
芯源微方面表示，截至目前该项目主体厂房已完成封顶，正推进建筑外围施工，本次延期是结合项目当前实际建设进度做出的审慎调整。截至2026年6月30日，该项目计划使用募集资金投资额为2.3亿元，实际已投入募集资金5509.68万元，占计划投资额的23.96%，对应募集资金专户余额为19269.59万元。由于该项目募集资金投入进度未达计划金额的50%，公司按照科创板相关监管要求对项目重新完成了可行性论证。
论证结果显示，该项目仍具备充分的实施必要性与可行性：一方面项目可助力公司拓展前后道涂胶显影设备业务，突破现有厂区产能瓶颈，满足下游集成电路、先进封装等领域客户的增长需求；另一方面公司在半导体设备领域深耕多年，拥有核心技术储备、稳定的人才团队与覆盖国内多核心产业区域的客户资源，能够为项目落地提供充足支撑。项目建成达产后将主要用于前后道涂胶显影机的产业化，进一步提升公司的持续盈利能力。
芯源微同时提示，本次募投项目延期仅涉及进度调整，不存在变相改变募集资金投向和损害股东利益的情形，不会对公司正常经营活动造成重大不利影响，相关调整符合证监会及上交所关于募集资金管理的各项规定。公司保荐机构中国国际金融股份有限公司已对本次延期事项出具核查意见，对该调整无异议。
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