盛美上海取得溶液供给装置相关专利，该装置可提升混合溶液组分比例精度_商业

盛美上海取得溶液供给装置相关专利，该装置可提升混合溶液组分比例精度

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2026-08-22 09:26:28

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8月22日消息，国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司申请一项名为“溶液供给装置及半导体设备”的专利，授权公告号CN119118045B，授权公告日为2026年8月21日。申请公布号为CN119118045A，申请号为CN202310700808.X，申请公布日期为2026年8月21日，申请日期为2023年6月13日，发明人王子豪、陈建、王晖，专利代理机构上海专利商标事务所有限公司，专利代理师杜娟，分类号B67D7/74、B67D7/78、B67D7/02、B67D7/36、H10P72/00。

专利摘要显示，本发明公开了溶液供给装置及半导体设备，该溶液供给装置用于为处理装置提供混合溶液，包括：第一溶液输入端、第二溶液输入端、第一输送管线、第二输送管线、设于第一和第二输送管线汇合处的混合槽、与混合槽连接的主输送管线、连接于混合槽和处理装置之间的主输送管线的主排放管线，以及与主排放管线和主输送管线通信连接的控制部件，该控制部件用于使主输送管线为处理装置提供混合溶液之前，经主排放管线排放具有不稳定流量的溶液。本发明实现了提升混液中各化学组分的体积比例精度的效果。

天眼查数据显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司成立日期2005年5月17日，法定代表人HUI WANG，所属行业为专用设备制造业，企业规模为大型，注册资本48259.6689万人民币，实缴资本48016.4789万人民币，注册地址为中国（上海）自由贸易试验区丹桂路999弄5、6、7、8号全幢。盛美半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了16家企业，参与招投标项目186次，财产线索方面有商标信息82条，专利信息751条，拥有行政许可33个。

盛美半导体设备（上海）股份有限公司近期专利情况如下：

序号	专利名称	专利类型	法律状态	申请号	申请日期	公开(公告)号	公开(公告)日期	发明人
1	电镀装置	发明专利	公布	CN202610875033.3	2026-06-17	CN122446313A	2026-07-24	杨宏超、花宇、金一诺、王坚
2	基板处理方法及基板处理装置	发明专利	公布	CN202610876815.9	2026-06-17	CN122476857A	2026-07-28	石宁、张晓燕、王文军、郜远鹏、徐磊
3	半导体工艺腔及沉积工艺装置	发明专利	公布	CN202610420144.5	2026-04-01	CN122428258A	2026-07-21	张侣倛、陈守俊、贾社娜
4	薄膜沉积装置及沉积方法	发明专利	实质审查的生效、公布	CN202610011040.9	2026-01-06	CN122039027A	2026-05-15	朱志君、赵伟、纪海远
5	检测工装、射频特性检测装置及等离子体装置	发明专利	实质审查的生效、公布	CN202610001596.X	2026-01-04	CN122063350A	2026-05-19	罗雁燊、陈更明、成康、朱志君、张山
6	基片湿法处理装置及基片处理设备	发明专利	授权	CN202511696240.4	2025-11-19	CN121149062B	2026-08-04	李亚洲、贾社娜、王俊、林金木、方波、李昱
7	一种传感器校准装置及基板清洗机	发明专利	公布	CN202511565215.2	2025-10-30	CN121540106A	2026-02-17	陈远、赵运翔、何西登
8	基板处理装置	发明专利	授权	CN202511376375.2	2025-09-25	CN120878605B	2026-04-17	苏政、贾社娜、邓新平
9	处理液供给机构及涂覆装置	发明专利	实质审查的生效、公布	CN202511292109.1	2025-09-11	CN120790418A	2025-10-17	程成、吴均、赵中旭、徐飞、王坚、李康植
10	供液装置、清洗装置、清洗方法及计算机可读介质	发明专利	授权	CN202511292108.7	2025-09-11	CN120767230B	2026-01-27	苏政、贾社娜、李彬、邓新平
11	排气用防腐组件及炉管设备	发明专利	授权	CN202511100391.9	2025-08-07	CN120591755B	2025-12-12	段航、周冬成
12	单片晶圆干燥设备及干燥方法	发明专利	发明专利申请公布后的驳回、实质审查的生效、公布	CN202510873904.3	2025-06-27	CN120403215A	2025-08-01	谢翔、张晓燕、胡海波、陶泽魏、李兴、宗源
13	薄膜沉积装置及薄膜沉积方法	发明专利	授权、实质审查的生效、公布	CN202510874680.8	2025-06-27	CN120366747B	2025-09-23	戴明宇、周培垄、李天天、费红财、陈更明、成康、金京俊
14	基片盒存储装置、工作方法及基片处理设备	发明专利	授权、公布	CN202510780743.3	2025-06-12	CN120319704B	2025-10-17	许创威、贾社娜、张大海
15	密封件	外观专利	授权	CN202530280752.7	2025-05-19	CN309744402S	2026-01-23	付延奇、贺斌、杨配贤、崔玉民
16	双级溅液监测系统、方法及计算机可读介质	发明专利	授权、实质审查的生效、公布	CN202510594876.1	2025-05-09	CN120127033B	2025-08-15	谢翔、张晓燕、胡海波、陶泽魏、宗源
17	晶圆卡匣调整装置及晶圆浸泡装置	发明专利	授权、实质审查的生效、公布	CN202510526003.7	2025-04-25	CN120072715B	2025-07-25	王双五、苏飘、朱国辉、宗源、胡海波、张晓燕
18	化学液供应系统、换液方法、基板处理装置和介质	发明专利	授权、实质审查的生效、公布	CN202510432151.2	2025-04-08	CN119934438B	2025-08-08	陶泽魏、胡海波、张晓燕
19	炉管设备	发明专利	授权、实质审查的生效、公布	CN202510312070.9	2025-03-17	CN119824390B	2025-07-11	杨扬、贾社娜、张大海
20	进气管及炉管设备	发明专利	授权、实质审查的生效、公布	CN202510295477.5	2025-03-13	CN119800332B	2025-07-04	蒯蔚、周冬成、蒋攀辉
21	电镀装置及电镀设备	发明专利	公布	CN202510125703.5	2025-01-26	CN122484885A	2026-07-31	王坚、贾照伟、杨宏超、朱志军、汪若飞、代兰奎、王尊宇、刘根、王其强
22	基板处理设备及方法	发明专利	实质审查的生效、实质审查的生效、公布	CN202510114602.8	2025-01-23	CN120143565A	2025-06-13	徐飞、李康植、吴均、杨仁政、程成、王坚
23	晶圆缓冲层边缘的清洗方法和设备	发明专利	授权、实质审查的生效、公布	CN202510066274.9	2025-01-16	CN119480619B	2025-04-25	戴奔、刘畅、仰庶、张晓燕
24	蒸发组件、储液槽和蒸发组件的设计方法	发明专利	公布	CN202510046661.6	2025-01-10	CN122351844A	2026-07-10	麻卉港、郭明山、吴均、杨宏超
25	基板夹具及基板夹持方法	发明专利	公布	CN202510046668.8	2025-01-10	CN122358296A	2026-07-10	王坚、贾照伟、杨宏超
26	基板处理装置及包含其的基板处理系统	发明专利	公布	CN202510046652.7	2025-01-10	CN122396242A	2026-07-14	王博、刘畅、仰庶、张晓燕
27	基板处理装置	发明专利	公布	CN202510040003.6	2025-01-09	CN122373717A	2026-07-10	金一诺、郭明浩、石轶、陈浩天
28	炉管设备及基片预热方法	发明专利	公布	CN202510041754.X	2025-01-09	CN122384492A	2026-07-14	蒋攀辉、周冬成、蒯蔚
29	用于晶圆处理装置的调节设备及方法	发明专利	实质审查的生效、公布	CN202510032943.0	2025-01-08	CN122358168A	2026-07-10	戴明宇、贾社娜、朱志军、贺斌、费红财、田连刚、李天天、金京俊
30	基板清洗装置及清洗方法、基板清洗系统	发明专利	公布	CN202510027212.7	2025-01-07	CN122345954A	2026-07-07	朱国辉、孙建
31	反应腔结构	发明专利	实质审查的生效、公布	CN202510027815.7	2025-01-07	CN122344717A	2026-07-07	成康、张侣倛、周培垄、金京俊
32	喷淋头	发明专利	实质审查的生效、公布	CN202510013814.7	2025-01-03	CN122327194A	2026-07-03	戴明宇、朱志君、贺斌、费红财、田连刚、程景丽、金京俊
33	喷淋头	发明专利	实质审查的生效、公布	CN202510013820.2	2025-01-03	CN122327195A	2026-07-03	戴明宇、朱志君、贺斌、费红财、田连刚、程景丽、金京俊
34	RF连接器	发明专利	实质审查的生效、公布	CN202510013836.3	2025-01-03	CN122338464A	2026-07-03	戴明宇、朱志君、贺斌、费红财、田连刚、程景丽、金京俊
35	化学液供应设备	发明专利	公布	CN202510013830.6	2025-01-03	CN122373716A	2026-07-10	刘成柱、胡海波、冯凯、李兴
36	清洗设备及清洗方法	发明专利	公布	CN202510007233.2	2025-01-02	CN122341097A	2026-07-03	麻森朋、杨宏超
37	晶圆处理方法和装置	发明专利	公布	CN202510010070.3	2025-01-02	CN122341090A	2026-07-03	殷永飞、张晓燕、初振明、程龙跃、范心海、张忠龙
38	晶圆对中方法	发明专利	公布	CN202510007202.7	2025-01-02	CN122341140A	2026-07-03	贾福金、王文军、张晓燕
39	半导体设备	发明专利	公布	CN202411934078.0	2024-12-25	CN122318761A	2026-06-30	张忠龙、初振明、张晓燕
40	基板处理设备及基板处理方法	发明专利	公布	CN202411917716.8	2024-12-23	CN122294862A	2026-06-26	徐文华、刘阳、胡海波、张晓燕
41	用于晶圆CMP后清洗的喷头固件及清洗方法	发明专利	公布	CN202411853646.4	2024-12-13	CN122248988A	2026-06-19	王银、周飞、蒋寅魁、张佳妮、仰庶、张晓燕
42	电镀装置	发明专利	公布	CN202411835091.0	2024-12-12	CN122189807A	2026-06-12	任正博、金一诺、石轶、贺宇、左经之
43	翻转装置及基板处理设备	发明专利	公布	CN202411835174.X	2024-12-12	CN122227915A	2026-06-16	李德鑫、李承熙、沈旻燮、焦欣欣、张少帅、王俊、吴均
44	基板涂覆设备	发明专利	公布	CN202411824707.4	2024-12-11	CN122194571A	2026-06-12	吴均、杨仁政、程成、徐飞、吴雷
45	面板金属沉积及减薄设备	发明专利	公布	CN202411814873.6	2024-12-10	CN122189813A	2026-06-12	金一诺、杨宏超、王坚
46	基板电镀装置、电镀设备及基板电镀方法	发明专利	公布	CN202411806689.7	2024-12-09	CN122169189A	2026-06-09	朱志君、王坚
47	基片处理装置	发明专利	公布	CN202411806716.0	2024-12-09	CN122206198A	2026-06-12	李昱、王文军、张晓燕
48	晶圆刻蚀方法	发明专利	公布	CN202411796919.6	2024-12-06	CN122206188A	2026-06-12	陈子山、程龙跃、初振明、张晓燕
49	方形基板处理方法和装置	发明专利	公布	CN202411777413.0	2024-12-04	CN122161398A	2026-06-05	吴勐、王坚、贾照伟、金一诺
50	泄漏检测系统及清洗设备	发明专利	公布	CN202411766935.0	2024-12-03	CN122142013A	2026-06-05	路添竣、邓新平

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