8月20日，长鑫科技涨0.03%，成交额169.66亿元。两融数据显示，当日长鑫科技获融资买入额16.67亿元，融资偿还21.41亿元，融资净买入-4.74亿元。截至8月20日，长鑫科技融资融券余额合计117.41亿元。

从融资指标来看，长鑫科技当日融资买入16.67亿元。当前融资余额117.41亿元，占流通市值的4.53%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标处于低位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。长鑫科技8月20日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，低于近一年10%分位水平，处于低位。

作为国内DRAM赛道规模领先、技术积淀深厚且全产业链布局最为完善的研发设计制造一体化龙头企业，长鑫科技集团股份有限公司注册经营地址坐落于安徽省合肥市经济技术开发区空港工业园兴业大道388号，公司于2016年6月13日完成工商设立登记，并于2026年7月27日正式登陆资本市场；自成立以来，企业始终锚定DRAM核心赛道深耕全链条运营，主营业务覆盖DRAM产品的研发、设计、生产及全渠道销售，从最新营收结构维度拆解，其核心收入来源中LPDDR系列产品贡献占比达65.86%，DDR系列产品贡献占比为31.60%，其余来自其他产品及服务的营收占比为1.68%，另有归类为其他（补充）项的营收占比0.85%，整体业务结构高度聚焦核心DRAM品类。

从股东结构来看，截至7月27日，长鑫科技股东户数345.67万，较上期增加5761006.67%；人均流通股1302股，较上期增加0.00%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-3月，长鑫科技实现营业收入508.00亿元，同比增长719.13%；归母净利润247.62亿元，同比增长1688.30%。

综合来看，长鑫科技当日微涨0.03%，成交额达169.66亿元，融资持续净流出、两融指标双双处于低位，杠杆资金交投低迷但做空分歧近乎消弭。公司一季度业绩高增亮眼，后续行情需关注资金回流节奏与产业景气度催化。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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