8月20日，联讯仪器涨4.19%，成交额26.41亿元。两融数据显示，当日联讯仪器获融资买入额3.20亿元，融资偿还2.61亿元，融资净买入5848.33万元。截至8月20日，联讯仪器融资融券余额合计9.60亿元。

从融资指标来看，联讯仪器当日融资买入3.20亿元。当前融资余额9.60亿元，占流通市值的2.15%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标处于低位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。联讯仪器8月20日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，低于近一年10%分位水平，处于低位。

公开工商及资本市场披露信息显示，苏州联讯仪器股份有限公司注册经营地址坐落于江苏省苏州高新区泰山路315号，公司于2017年3月15日完成工商设立登记，正式登陆资本市场的挂牌上市日期为2026年4月24日，核心业务赛道聚焦电子测量仪器与半导体测试设备领域的全链条布局，覆盖研发攻关、规模化制造、市场销售及配套技术服务全环节，从最新披露的主营业务收入结构维度拆解，半导体测试设备板块贡献营收占比达46.66%，电子测量仪器板块紧随其后占比为45.71%，测试部件业务占比5.96%，其余零散其他业务占比1.03%，非核心零星营收占比0.64%，整体营收结构高度锚定两大核心主业赛道。

从股东结构来看，截至4月24日，联讯仪器股东户数2.31万，较上期增加82239.29%；人均流通股836股，较上期增加0.00%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-3月，联讯仪器实现营业收入4.88亿元，同比增长142.52%；归母净利润1.19亿元，同比增长515.17%。

综合来看，联讯仪器当日小幅收涨，成交额26.41亿元，融资低位小幅净买入，融券零余额多空分歧极小，杠杆资金整体参与度仍偏低。公司一季度业绩高增，后续需关注资金活跃度回升能否带动行情进一步修复。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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