主营业务多点发力 海内外市场双突破

报告期内创达新材锚定高性能热固性复合材料核心赛道，电子封装核心业务表现亮眼，环氧类封装材料作为营收支柱贡献1.98亿元收入，酚醛类、有机硅类、导电胶等多品类协同放量，带动电子封装材料板块整体营收同比大增19.94%，跑赢整体营收增速超5个百分点。公司采用直销为主、经销为辅的渠道模式，核心客户覆盖亿光电子等行业头部厂商，境外市场营收同比大幅增长74.04%，海外拓展取得阶段性关键突破。

盈利质量扎实 财务结构极度健康

公司2026年上半年盈利含金量持续提升，归母净利润达3673.77万元，同比增长10.72%，扣非归母净利润增速进一步走高至11.85%，非经常性损益占比极低，主业盈利贡献突出。经营活动现金流净额达2565.71万元，同比增长13.75%，现金流增速高于净利润增速，体现出公司回款能力持续优化，盈利变现效率优异。截至报告期末公司资产负债率仅为11.44%，较上年末下降2.68个百分点，无任何长短期借款，财务抗风险能力处于行业顶尖水平。

产能布局加速落地 打开长期成长空间

2026年4月公司登陆北交所后快速启动产能升级计划，拟投入1.1亿元建设“年产3678吨半导体先进封装材料生产线建设项目”，叠加此前推进的1.2万吨半导体封装用关键配套材料生产线项目，报告期内在建工程余额同比大增64.75%至4583.55万元。后续项目全面投产后，公司环氧模塑料、液态环氧封装料产能将分别实现51%、35%的增幅，精准匹配下游半导体、汽车电子领域的高景气需求，直接突破现有产能瓶颈，长期成长天花板被进一步拉高。

技术壁垒深厚 研发储备优势突出

作为国家级专精特新“小巨人”企业，公司已搭建79人规模的专业研发团队，累计手握56项发明专利、46项实用新型专利，构建起从核心配方到生产工艺的完整技术护城河。2026年上半年研发投入达1205.51万元，持续聚焦半导体先进封装材料方向迭代技术，完善的产学研合作体系能够快速响应下游客户定制化需求，新产品验证周期相比行业平均水平具备显著竞争优势。

赛道高景气加持 成长确定性拉满

当前全球半导体市场2026年预计实现26.3%的高速增长，国内半导体封装材料市场同比增速达12.5%，叠加新能源汽车销量高增带动汽车电子封装需求持续扩容，行业整体处于上行周期。创达新材作为国内电子封装材料领域核心国产厂商，深度受益于国产替代浪潮，叠加北交所上市后资本平台加持，在手产能建设稳步推进、客户资源优质、现金流充裕，业绩增长的确定性极强，上市后的成长红利正进入集中释放期。整体来看公司半报表现超出市场此前预期，后续随着新产能逐步落地，业绩弹性有望持续释放，具备较高的长期配置价值。

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