（来源：高晓军 智能计算芯世界）

《OCTS 2026 OCP China Day（全集）》

1、2026 OCP China Day（主论坛合集） 

2、2026 OCP China Day（AIDC合集）

3、2026 OCP China Day（智算固件合集）

4、2026 OCP China Day（系统设计合集）

5、2026 OCP China Day（计算合集）

6、2026 OCP China Day（算电协同合集）

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《2025~2026 OCP/FMS/ISSCC/ODCC /HotChips全球峰会合集》

《2026/2025超节点数据中心峰会合集》

《335+份DeepSeek技术报告合集》

《AI智算细分技术深度分析合集》

《AI技术通识&基础合集》

《2026年华为韬（τ）定律合集》

《800+份重磅ChatGPT/AIGC专业报告》，《算力筑基，智驱未来：兆瓦级算力系统实践（字节跳动）》已传至智能计算芯知识，请批量下载。

本文图片来自“算力筑基，智驱未来：兆瓦级算力系统实践（字节跳动）”，随着业务与AI Infra双轮驱动，新一代算力基础设施的变革源于上层业务应用需求与底层AI基础设施（Infra）创新的共同推动。

早期技术方案：传统8卡PCIe Box方案，存在时延高、光模块/布线复杂、故障点多等限制。

共享超节点技术规范：强调高密度、资源高效利用，采用原生液冷释放算力潜能，实现超低时延并减少光链路故障。

• AI Rack 3.0关键指标（对比前代提升明显）：

• Scale-up密度：576 XPU @ 2并柜（提升2倍）；

• Scale-up带宽：46 TB/s（提升2倍）；

• 单机柜功率：500 kW/Rack；

• 供电：800V HVDC（高压直流）；

• 散热：支持100%全液冷；

• 交付：整机柜交付，支持全球部署。

3.0机柜与节点设计（NPO方向）

• 机柜一致性：机柜、供电、液冷设计及铜互连方案与前代保持一致，便于平滑演进。

• 供电能力：500 kW/Rack，支持800V DC输入。

• 节点设计：2U XPU Tray，内置光Shuffle（光信号重排/交换），Scale-up互连采用光纤后出方式。

四大关键技术方向

演讲明确提出了构建兆瓦级算力系统需在四个维度协同突破：

总体观点：字节跳动从业务实际需求出发，通过AI Rack 3.0实现了从单机柜到兆瓦级集群的跨越，核心路径是高密化、液冷化、光电混合互连、高压直流供电，并积极推动开放生态与标准化。如果您希望进一步对比两家公司（字节与庆虹）在互连方案上的异同，或深入了解NPO/光互连细节，我可以继续展开。

本号知识合集

温馨提示：AI、芯片、半导体、大模型等“103个技术专栏”，请参考智能计算芯知识。