8月17日，惠通科技涨1.85%，成交额2474.01万元。两融数据显示，当日惠通科技获融资买入额262.39万元，融资偿还123.77万元，融资净买入138.62万元。截至8月17日，惠通科技融资融券余额合计4600.95万元。

从融资指标来看，惠通科技当日融资买入262.39万元。当前融资余额4586.89万元，占流通市值的3.28%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标偏低，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。惠通科技8月17日融券偿还1300.00股，融券卖出200.00股，按当日收盘价计算，卖出金额3308.00元；融券余量8500.00股，融券余额14.06万元，低于近一年50%分位水平，处于较低位。

公开工商及资本市场披露信息显示，扬州惠通科技股份有限公司注册经营地址落于江苏省扬州市开发区华扬东路8号，其主体设立于1998年12月8日，于2025年1月15日正式登陆资本市场完成挂牌上市，核心业务赛道锚定高分子材料及双氧水生产领域，覆盖全链条的设备定制化制造、细分场景技术设计咨询以及全流程工程总承包服务，从当期主营业务收入结构维度拆解，设备制造板块贡献核心营收占比达76.69%，EPC工程总承包业务紧随其后占比为14.09%，技术设计咨询业务占比7.58%，其余配套衍生业务合计占比1.65%，营收结构呈现出以核心装备制造为基本盘、工程总包与技术服务协同支撑的清晰业务格局。

从股东结构来看，截至4月30日，惠通科技股东户数1.24万，较上期增加0.22%；人均流通股6820股，较上期减少0.22%。显示筹码分布基本稳定。

业绩方面，2026年1月-3月，惠通科技实现营业收入5406.05万元，同比减少64.30%；归母净利润-175.90万元，同比减少121.70%。

分红方面，惠通科技A股上市后累计派现4073.92万元。

综合来看，惠通科技当日小幅收涨，成交额不足2500万元，融资低位小幅净买、融券同步低迷，多空资金分歧极小但整体参与度偏淡。公司一季度营收、净利双双大幅下滑，基本面承压，后续行情仍需量能放大与业绩修复的双重催化。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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