营收与订单双爆发：AI算力需求驱动增长引擎

芯原股份（688521）2026年半年度报告显示，公司上半年实现营业收入18.64亿元，同比大幅增长91.37%，创历史同期新高。其中第二季度单季营收10.28亿元，同比增长75.95%，延续高速增长态势。值得关注的是，截至2026年8月17日，公司新签订单已达151.42亿元，相当于2025年全年新签订单的254%，其中AI算力相关订单占比高达90%，数据处理领域订单占比89%，彰显公司在AI ASIC赛道的龙头地位。

表：芯原股份2026年上半年营收及订单情况

从业务结构看，公司核心业务均实现显著增长：量产服务收入11.63亿元，同比激增185.29%；设计服务收入3.50亿元，同比增长50.73%；IP特许权使用费收入0.56亿元，同比增长10.85%。量产服务收入占比提升至62.4%，成为驱动营收增长的核心动力，体现出公司"IP+芯片定制"商业模式的规模化优势。

技术壁垒构筑护城河：全球领先的IP矩阵与先进制程能力

作为中国大陆排名第一的半导体IP供应商，芯原股份拥有全球最丰富的IP类别，包括GPU、NPU、VPU、DSP、ISP、Display Processing六类处理器IP及1700多个数模混合IP、射频IP和接口IP。根据灼识咨询报告，截至2025年底，公司IP总收入位列中国大陆第一、全球第八，IP授权收入全球第六，在专注数字IP的供应商中排名全球第二。

核心IP商业化进展 - NPU IP：已被91家客户用于140余款AI芯片，累计出货约2.5亿颗，覆盖智能手机、汽车电子等10余个领域。最新一代NPU针对Transformer架构优化，支持超40TOPS算力，已在知名手机品牌量产出货。 - GPU IP：深耕嵌入式市场20年，累计出货超20亿颗，在30余款智能手表和10余款AI眼镜中量产，桌面显示渲染方案已应用于10余款国产电脑。 - VPU IP：被全球前20大云服务商中的7家及中国前5大互联网企业中的3家采用，支持AV2解码的VC9800D IP进一步巩固市场地位。

在先进制程方面，公司已实现4nm FinFET工艺节点流片，拥有14nm/10nm/7nm/6nm/5nm/4nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工艺节点的成功流片经验。设计服务收入中，28nm及以下先进工艺占比96.42%，14nm及以下占比61.94%，7nm及以下占比36.49%，技术实力得到市场充分验证。

战略布局未来赛道：Chiplet技术与AI生态构建

芯原股份前瞻性布局Chiplet技术，以"IP芯片化、芯片平台化、平台生态化"为战略指导，已在AIGC和智慧出行领域实现技术领跑。公司自主研发的UCIe物理层接口IP已完成流片测试并导入客户项目，帮助客户设计基于Chiplet架构的Chromebook芯片及AIGC芯片2.5D CoWoS封装方案。同时与行业领导者合作，提供GPGPU、NPU和VPU等处理器IP，赋能高性能AI芯片部署。

在AI生态建设方面，公司与谷歌合作开发基于RISC-V的超低能耗Coral NPU IP，为AI眼镜、AI玩具等可穿戴设备提供"始终在线、超低能耗"解决方案。面向端侧AIGC应用，推出超低能耗AI/AR眼镜SoC平台，采用双芯片分布式架构及HB-PoP封装，实现22个独立电源域和无DDR运行，极致优化功耗与发热，已为国际头部互联网企业提供AR眼镜芯片定制服务。

财务健康度提升：现金流改善与盈利预期明确

尽管受股份支付费用增加等因素影响，公司上半年经调整后归母净利润为-4.23亿元，但经营质量显著改善： - 现金流：经营活动产生的现金流净额6.26亿元，同比实现由负转正，主要得益于销售商品收到的现金大幅增加。 - 订单转化：在手订单中量产服务订单超100亿元，规模效应逐步显现。量产服务毛利率虽相对较低，但无需随规模增长线性扩充人员，大部分毛利可直接贡献净利润。 - 研发效率：经调整后研发费用占收入比重同比下降约20个百分点，研发费用占毛利比重下降约9个百分点，显示规模效应下研发投入效率提升。

公司明确预计2026年下半年经调整后EBITDA转正，2027年实现全年经调整后归母净利润转正，盈利拐点清晰可见。随着AI算力需求持续释放及Chiplet技术产业化加速，公司有望进入"营收增长-规模效应-盈利改善"的正向循环。

合同负债激增150.8%，未来业绩增长可期

报告期末，芯原微合同负债达31.57亿元，较期初的12.58亿元同比激增150.8%，创历史新高。合同负债主要为已结算未实现收入及预收货款，反映公司在手订单充足，为未来业绩持续增长提供了坚实保障。

公司同时披露，本报告期末已签订合同、但尚未履行或尚未履行完毕的履约义务所对应的收入金额高达124.49亿元，是上半年营业收入的6.68倍，预示公司未来营收增长潜力巨大。

战略收购逐点半导体，完善视觉处理领域布局

2026年1月，芯原微通过子公司天遂芯愿完成对逐点半导体的收购，交易对价9.50亿元，形成商誉4.34亿元。逐点半导体是全球先进的创新视频、显示处理芯片和解决方案提供商，拥有近160项知识产权，在移动设备视觉处理芯片、视频转码芯片等领域具有深厚积累。

收购完成后，逐点半导体已纳入公司合并报表范围。尽管在报告期内逐点半导体贡献净利润-6382.58万元，但公司管理层表示，此次收购将强化公司在视觉处理领域的技术优势，进一步提升在端侧AI ASIC市场的竞争力，并通过分布式渲染与GPU的结合，加强在端侧和云侧AI ASIC的战略布局。

研发投入持续加码，技术壁垒不断提升

芯原微始终坚持技术驱动发展战略，2026年上半年研发投入达8.80亿元，较上年同期的6.12亿元同比增长43.82%，研发投入占营业收入的比例为47.23%，彰显公司对技术创新的高度重视。

研发投入中，资本化研发支出6075.46万元，主要用于某芯片设计平台项目。截至报告期末，该项目累计资本化金额达9678.99万元，研发进度顺利，预计2026年完成。该芯片设计平台项目的成功将进一步提升公司在高端芯片设计领域的核心竞争力。

经营性现金流大幅改善，运营质量稳步提升

2026年上半年，芯原微实现经营活动产生的现金流量净额6.26亿元，较上年同期的-3.65亿元实现大幅改善，同比增长266.13%。经营活动现金流的显著改善主要得益于公司业务规模扩大带来的现金流入增加以及运营效率的提升。

期末公司现金及现金等价物余额为10.59亿元，虽较期初有所下降，但仍保持充足的流动性，为公司后续发展提供了有力的资金支持。

国际化布局持续深化，海外业务占比提升

芯原微持续推进国际化战略，在全球范围内设有多家子公司，包括美国、日本、法国、越南、加拿大等地。报告期内，公司境外非流动资产达2.97亿元，占非流动资产总额的11.81%。

按收入来源地划分，境外收入达5.60亿元，占总营业收入的30.07%，较上年同期有所提升。国际化布局不仅拓宽了公司的市场空间，也增强了公司抵御单一市场风险的能力。

行业地位与投资价值：AI ASIC龙头的长期成长逻辑

芯原股份作为全球第四大全栈式芯片定制服务商（中国大陆第一），已深度切入AI算力核心赛道。客户群体涵盖全球前20大云服务商中的7家、中国前5大互联网企业中的3家及2024年中国造车新势力Top8中的5家。报告期内来自系统厂商、互联网公司、云服务提供商和车企的收入占比约三成，客户结构持续优化。

在AI芯片需求爆发的行业背景下，公司凭借"IP+芯片定制"的独特商业模式，既享受IP授权的持续收益，又受益于芯片定制的订单爆发，形成双轮驱动格局。随着151亿元订单逐步转化及H股发行上市推进，公司资本实力与技术优势将进一步强化，有望在AI ASIC国产化浪潮中占据核心地位。

芯原微作为国内领先的芯片设计平台即服务（SiPaaS）提供商，在半导体IP授权和芯片定制服务领域具有深厚的技术积累和广泛的客户基础。公司通过战略收购逐点半导体，进一步完善了在视觉处理领域的布局，有望在AI、AR/VR等新兴应用场景中抢占先机。

尽管公司目前尚未实现盈利，但营收的高速增长、合同负债的大幅增加以及研发投入的持续加码，均显示公司正处于快速成长期。随着行业景气度的提升和公司技术优势的进一步显现，预计未来几年公司业绩将实现持续增长。

考虑到公司在半导体IP领域的领先地位、强大的技术研发能力以及充足的在手订单，芯原股份在AI ASIC国产化浪潮中具备核心竞争力和长期投资价值。

（本文数据来源：芯原微电子(上海)股份有限公司2026年半年度报告）

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