7月4日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“一种半导体结构的制备方法”的专利。申请公布号为CN122341196A，申请号为CN202610729686.0，申请公布日期为2026年7月3日，申请日期为2026年5月26日，发明人李文超、杨智强、林子荏、张旭，专利代理机构上海汉之律师事务所，专利代理师刘晓倩，分类号H10W20/00、H10D64/01。

专利摘要显示，本发明提供一种半导体结构的制备方法，涉及半导体技术领域。该制备方法包括：提供基底，基底包括衬底、氧化层、第一栅极、第二栅极和第一刻蚀停止层，氧化层形成于衬底的表面，第一栅极与第二栅极之间的衬底中形成有掺杂区，于第一栅极内形成第一开口，于掺杂区内形成第二开口；去除第一刻蚀停止层，于第一开口内形成第一金属硅化物层，于第二开口内形成第二金属硅化物层；于基底的表面形成第二刻蚀停止层和介质层；对介质层进行刻蚀处理，暴露第二刻蚀停止层用于形成接触插塞的区域并对其进行等离子体改性处理；对第二刻蚀停止层进行刻蚀处理，形成接触孔。本发明的制备方法可有效缓解半导体结构的漏电问题。

晶合集成成立于2015年5月19日，于2023年5月5日在上海证券交易所上市，注册地址与办公地址均涉及安徽省、香港。它是国内领先的12英寸晶圆代工企业，具备先进工艺技术与稳定产能，投资价值凸显。

晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，研发并应用行业先进工艺，为客户提供多制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。公司所属申万行业为电子 - 半导体 - 集成电路制造，涉及MCU概念、集成电路、半导体产业等概念板块。

2025年，晶合集成营业收入为108.85亿元，在行业7家公司中排名第4，远低于第一名中芯国际的673.23亿元和第二名华虹宏力的172.91亿元，行业平均数为166.12亿元，中位数为108.85亿元。其主营业务中，集成电路晶圆制造代工收入103.57亿元，占比95.14%。净利润方面，2025年为4.66亿元，行业排名同样为4/7，远低于第一名中芯国际的72.09亿元和第二名赛微电子的13.88亿元，行业平均数为9.67亿元，中位数为4.66亿元。

合肥晶合集成电路股份有限公司近期专利情况如下：

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文由AI大模型基于公开信息生成，不代表Hehson财经观点。文中所有信息、数据及图表仅供参考，不构成任何形式的投资建议或决策依据，相关信息以实际公告为准。如有疑问，请联系：biz@staff.sina.com.cn。