7月2日,天承科技跌10.84%,成交额11.74亿元。两融数据显示,当日天承科技获融资买入额1.35亿元,融资偿还1.24亿元,融资净买入1130.38万元。截至7月2日,天承科技融资融券余额合计6.78亿元。
从融资指标来看,天承科技当日融资买入1.35亿元。当前融资余额6.75亿元,占流通市值的8.12%,融资余额超过近一年90%分位水平,处于高位。这在一定程度上说明,当前市场对该股的交易热情高涨,资金参与度十分活跃。
| 表:天承科技融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-07-02 | 13,480.9 | 12,350.53 | 1,130.38 | 67,512.09 | 8.12 |
| 2026-07-01 | 21,830.32 | 20,317.83 | 1,512.49 | 66,381.72 | 7.12 |
| 2026-06-30 | 23,911.05 | 24,132.35 | -221.3 | 64,869.23 | 6.58 |
| 2026-06-29 | 23,034.07 | 27,880.24 | -4,846.16 | 65,090.53 | 7.17 |
| 2026-06-26 | 41,906.48 | 26,664.19 | 15,242.29 | 69,936.69 | 7.42 |
| 2026-06-25 | 22,275.37 | 22,352.78 | -77.41 | 54,694.4 | 6.19 |
| 2026-06-24 | 13,436.89 | 12,252.54 | 1,184.35 | 54,771.81 | 6.72 |
| 2026-06-23 | 15,375.5 | 13,680.19 | 1,695.31 | 53,587.46 | 6.64 |
| 2026-06-22 | 18,567.89 | 22,790.97 | -4,223.08 | 51,892.15 | 5.84 |
| 2026-06-18 | 23,864.86 | 18,629.44 | 5,235.42 | 56,115.23 | 6.08 |
与此同时,融券指标处于高位,反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。天承科技7月2日融券偿还234.00股,融券卖出1000.00股,按当日收盘价计算,卖出金额17.53万元;融券余量1.43万股,融券余额250.51万元,超过近一年90%分位水平,处于高位。
| 表:天承科技融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比(%) |
| 2026-07-02 | 0.1 | 0.02 | 0.08 | 250.51 | 1.43 | 0.03 |
| 2026-07-01 | 0 | 0.08 | -0.08 | 265.91 | 1.35 | 0.03 |
| 2026-06-30 | 0.16 | 0.02 | 0.14 | 297.95 | 1.43 | 0.03 |
| 2026-06-29 | 0.19 | 0.06 | 0.13 | 247.35 | 1.29 | 0.03 |
| 2026-06-26 | 0.08 | 0.25 | -0.17 | 231.18 | 1.16 | 0.02 |
| 2026-06-25 | 0.76 | 0.1 | 0.66 | 248.34 | 1.33 | 0.03 |
| 2026-06-24 | 0.18 | 0.02 | 0.16 | 115.65 | 0.67 | 0.01 |
| 2026-06-23 | 0 | 0.93 | -0.93 | 87.19 | 0.51 | 0.01 |
| 2026-06-22 | 0.13 | 0.02 | 0.11 | 270.51 | 1.44 | 0.03 |
| 2026-06-18 | 0.02 | 0 | 0.02 | 259.41 | 1.33 | 0.03 |
资料显示,上海天承科技股份有限公司坐落于上海市浦东新区金桥路1851弄1号楼A栋11楼,于2010年11月19日成立,并于2023年7月10日上市。该公司主要从事PCB所需专用电子化学品的研发、生产与销售,其主营业务收入构成中,沉铜电镀专用化学品占比达87.68%,铜面处理专用化学品占比为7.03%,其他业务占比3.89%,其他(补充)业务占比1.40%。
从股东结构来看,截至3月31日,天承科技股东户数7239.00,较上期增加25.70%;人均流通股6550股,较上期减少20.44%。显示筹码有一定分散趋势。
业绩方面,2026年1月-3月,天承科技实现营业收入1.45亿元,同比增长42.41%;归母净利润2993.86万元,同比增长57.79%。
分红方面,天承科技A股上市后累计派现6194.28万元。
机构持仓方面,截止2026年3月31日,天承科技十大流通股东中,博时新兴成长混合(050009)位居第二大流通股东,持股99.51万股,相比上期增加15.89万股。易方达供给改革混合(002910)位居第五大流通股东,持股73.27万股,为新进股东。华夏数字经济龙头混合发起式A(016237)位居第七大流通股东,持股62.78万股,为新进股东。香港中央结算有限公司位居第八大流通股东,持股57.75万股,为新进股东。安信睿见优选混合A(017477)位居第十大流通股东,持股43.84万股,为新进股东。博时军工主题股票A(004698)、东方红睿泽三年持有混合A(501054)退出十大流通股东之列。
总的来说,7月2日天承科技股价下跌,但融资净买入,融资融券余额均处高位,显示资金参与活跃且市场分歧明显。业绩上,一季度营收和净利润同比大幅增长。当前筹码有分散趋势,机构持仓有进有出。后续行情或因多空博弈而波动,需关注业绩持续性及资金流向变化。
说明:
1.当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2.当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额;
3.融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
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