7月2日,华虹宏力跌9.86%,成交额81.14亿元。两融数据显示,当日华虹宏力获融资买入额7.42亿元,融资偿还6.91亿元,融资净买入5106.04万元。截至7月2日,华虹宏力融资融券余额合计27.45亿元。
从融资指标来看,华虹宏力当日融资买入7.42亿元。当前融资余额27.37亿元,占流通市值的2.36%,融资余额超过近一年90%分位水平,处于高位。这在一定程度上说明,当前市场对该股的交易热情高涨,资金参与度十分活跃。
| 表:华虹宏力融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-07-02 | 74,191 | 69,084.96 | 5,106.04 | 273,671.19 | 2.36 |
| 2026-07-01 | 70,103.45 | 88,719.98 | -18,616.53 | 268,565.15 | 2.09 |
| 2026-06-30 | 69,989.39 | 56,287.04 | 13,702.35 | 287,181.67 | 2.09 |
| 2026-06-29 | 75,191.33 | 56,937.06 | 18,254.27 | 273,479.33 | 1.98 |
| 2026-06-26 | 63,843.24 | 110,572.07 | -46,728.83 | 255,225.05 | 1.94 |
| 2026-06-25 | 101,116.1 | 96,368.45 | 4,747.65 | 301,953.88 | 2.24 |
| 2026-06-24 | 103,455.12 | 106,788.48 | -3,333.36 | 297,206.23 | 2.31 |
| 2026-06-23 | 97,465.1 | 83,414.27 | 14,050.84 | 300,539.59 | 2.52 |
| 2026-06-22 | 82,874.26 | 72,715.02 | 10,159.25 | 286,488.75 | 2.51 |
| 2026-06-18 | 83,095.43 | 90,436.12 | -7,340.69 | 276,323.95 | 2.44 |
与此同时,融券指标处于高位,反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。华虹宏力7月2日融券偿还6.54万股,融券卖出840.00股,按当日收盘价计算,卖出金额23.90万元;融券余量2.88万股,融券余额818.22万元,超过近一年70%分位水平,处于较高位。
| 表:华虹宏力融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比(%) |
| 2026-07-02 | 0.08 | 6.54 | -6.46 | 818.22 | 2.88 | 0.01 |
| 2026-07-01 | 0.18 | 2.94 | -2.76 | 2,945.71 | 9.33 | 0.02 |
| 2026-06-30 | 0.03 | 1.29 | -1.26 | 4,068.46 | 12.1 | 0.03 |
| 2026-06-29 | 0.18 | 0.31 | -0.13 | 4,529.35 | 13.36 | 0.03 |
| 2026-06-26 | 0.29 | 2.11 | -1.82 | 4,356.82 | 13.49 | 0.03 |
| 2026-06-25 | 0.15 | 0.23 | -0.08 | 5,056.09 | 15.3 | 0.04 |
| 2026-06-24 | 5.07 | 0.04 | 5.02 | 4,862.41 | 15.39 | 0.04 |
| 2026-06-23 | 2.68 | 0.48 | 2.2 | 3,027.53 | 10.37 | 0.03 |
| 2026-06-22 | 0.29 | 1.49 | -1.19 | 2,287.07 | 8.17 | 0.02 |
| 2026-06-18 | 0.27 | 1.23 | -0.96 | 2,600.8 | 9.36 | 0.02 |
资料显示,华虹宏力半导体有限公司成立于2005年1月21日,于2023年8月7日上市,公司地址位于上海张江高科技园区哈雷路288号以及香港中环夏悫道12号美国银行中心2212室。华虹半导体有限公司作为一家主要从事特色工艺晶圆代工的中国投资控股公司,其主营业务包括提供涵盖嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务,同时还涉及提供知识产权(IP)设计、测试等配套服务,业务主要集中在国内市场。从主营业务收入构成来看,集成电路晶圆代工占比达94.99%,其他业务占比4.42%,租赁业务占比0.59%。
从股东结构来看,截至3月31日,华虹宏力股东户数5.69万,较上期增加11.68%;人均流通股0股,较上期增加0.00%。显示筹码有一定分散趋势。
业绩方面,2026年1月-3月,华虹宏力实现营业收入46.25亿元,同比增长18.22%;归母净利润1.40亿元,同比增长513.10%。
分红方面,华虹宏力A股上市后累计派现2.58亿元。
机构持仓方面,截止2026年3月31日,华虹宏力十大流通股东中,银河创新混合A(519674)位居第五大流通股东,持股1100.00万股,相比上期减少2.00万股。嘉实上证科创板芯片ETF(588200)位居第七大流通股东,持股855.85万股,相比上期减少70.94万股。香港中央结算有限公司位居第十大流通股东,持股641.35万股,为新进股东。南方中证500ETF(510500)退出十大流通股东之列。
总的来说,7月2日华虹宏力股价下跌但成交额高,融资余额处于高位显示资金参与热情高,融券指标高位体现市场分歧大。业绩上,一季度营收和归母净利润同比大幅增长。后续行情或因多空博弈而波动,投资者需关注资金流向和公司业务发展,谨慎决策。
说明:
1.当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2.当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额;
3.融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
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