投资者提问:
董秘您好,咨询中长期产业相关问题:1、用于高速PCB、光模块的电子级高模对位芳纶,当前算力产业链头部客户验证进度是否符合规划,客户反馈如何?2、对位芳纶扩产节奏是否维持原有计划,产能布局能否匹配AI硬件长期需求?3、海外芳纶需求景气度与国内有无差异,海外客户拓展推进情况?4、氨纶周期承压下,公司中长期产品与产能优化规划有哪些?
董秘回答(泰和新材SZ002254):
您好,非常感谢您对公司的关注。关于公司产能及应用领域的相关情况,建议您关注公司定期报告。谢谢!
查看更多董秘问答>>免责声明:本信息由Hehson财经从公开信息中摘录,不构成任何投资建议;Hehson财经不保证数据的准确性,内容仅供参考。