华海清科股份有限公司（以下简称“华海清科”）近日发布公告，对上海证券交易所关于其向特定对象发行股票申请文件的审核问询函进行了回复。公司已对本次定增方案进行调整，募集资金总额从不超过400,000.00万元调减至不超过379,500.00万元，扣除发行费用后，净额将投向上海集成电路装备研发制造基地项目、晶圆再生扩产项目及高端半导体装备研发项目。

公告显示，华海清科是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体装备供应商，主要产品包括CMP装备、减薄装备、离子注入装备等，初步实现了“装备+服务”的平台化战略布局。本次募资旨在解决现有产能瓶颈，提升核心产品交付能力，并强化公司在长三角地区的研发与服务能力。

根据调整后的方案，各项目拟使用募集资金情况如下：

上海集成电路装备研发制造基地项目建成后，将新增每年150台半导体装备产品生产能力，其中包括90台离子注入装备、30台CMP装备和30台减薄装备。该项目预计将实现税后内部收益率19.56%。晶圆再生扩产项目则将新增20万片/月的晶圆再生产能，预计税后内部收益率为12.00%。高端半导体装备研发项目将围绕先进制程集成电路前道制造高端设备、先进封装工艺设备、先进装备关键零部件及耗材等方向展开。

华海清科表示，本次募投项目均围绕公司主营业务开展，符合募集资金投向主业及科技创新领域的要求。公司现有CMP装备、离子注入装备、减薄装备等产品在手订单充足，截至2026年5月末，半导体装备在手订单金额达74.81亿元，较上年末增长30.02%，其中离子注入装备在手订单金额同比增长116.04%，为新增产能消化提供了有力支撑。

在融资规模合理性方面，公司结合货币资金、交易性金融资产及未来三年资金需求测算，预计未来三年资金缺口约为39.52亿元，超过本次计划募集资金总额。公司同时强调，截至最近一期末，不存在金额较大的财务性投资。

公告还补充披露了公司经营相关风险提示，包括应收账款回收风险、发出商品减值风险及经营活动现金流波动风险。华海清科表示，将通过加强客户信用管理、优化存货周转及持续关注现金流状况等措施应对上述风险。

中介机构国泰海通证券、北京市中伦律师事务所及立信会计师事务所对问询函相关事项进行了核查，认为本次募投项目投向清晰、聚焦主业，新增产能消化不存在重大不确定性，投资及效益测算谨慎合理，融资规模具有合理性。

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