(来源:财闻)
公司开创了我国光通信器件陶瓷外壳产品领域,持续创新材料和精益技术,氮化铝薄膜基板已实现批量供货,已成为国内规模最大的高端电子陶瓷外壳制造商,光模块封装用陶瓷外壳和基板市占率处于全球头部地位。
有投资者向中瓷电子(003031.SZ)提问,2026年05月20日,京东方A(000725.SZ)与康宁公司协议合作开发光模块封装“玻璃基板”,对公司目前陶瓷管壳&基板技术路线有何重大影响?玻璃基板会否全面替代陶瓷基板?公司有何应对措施?
5月23日,公司在互动平台回答表示,公司开创了我国光通信器件陶瓷外壳产品领域,持续创新材料和精益技术,氮化铝薄膜基板已实现批量供货,已成为国内规模最大的高端电子陶瓷外壳制造商,光模块封装用陶瓷外壳和基板市占率处于全球头部地位。市场技术路线多样,公司会持续关注多元技术路线,强化前瞻布局与技术储备,公司亦布局了“基于接入网Pon用25G低成本玻璃外壳研发”等项目。市场存在不确定性,请注意投资风险。