隆扬电子(昆山)股份有限公司(以下简称“隆扬电子”)于2026年5月12日在公司会议室接待了机构调研,浦银安盛基金、信达证券、招商证券等6家机构参与。公司董事长傅青炫、董事会秘书金卫勤等高管就公司经营情况、核心产品进展及未来战略等问题与机构进行了深入交流。
投资者活动基本信息
| 活动类别 | 特定对象调研 |
|---|---|
| 时间 | 2026年5月12日 |
| 地点 | 公司会议室 |
| 参与单位名称 | 浦银安盛基金(刘妍雪、李凡)、信达证券(郭一江)、招商证券(高宽)、聚鸣投资(胥本涛、王文祥、王玺杰)、国金证券(李阳、赵铭)、富中集团(奚锋佳)(以上排名不分先后) |
| 上市公司接待人员姓名 | 董事长 傅青炫、董事会秘书 金卫勤、董事长助理 仲汉尧、证券事务代表 施翌 |
公司介绍
调研会上,傅青炫董事长首先介绍了公司的基本情况、发展历程、核心业务及发展战略。隆扬电子聚焦于消费电子领域,核心产品包括铜箔等关键材料,近年来通过收购整合等方式持续拓展业务规模。
核心问答要点
一季度业绩:营收大增127.3% 净利润受整合成本影响承压
机构关注公司2026年一季度业绩表现。公司披露,一季度实现营业收入1.67亿元,同比增长127.3%;归属于上市公司股东的净利润2692.09万元,同比下降12.24%。
对于业绩波动,公司解释称,一季度消费电子行业受存储涨价影响,利润端承压;但受益于收购并表,营收实现大幅增长;同时,收购整合成本及费用并表对净利润形成一定削弱。
HVLP5铜箔:样品已交付客户验证 暂未批量订单
针对HVLP5铜箔产品进展,公司表示,目前已配合客户交付部分样品订单,但尚未有批量化订单,产品仍处于验证阶段。关于该产品的关键指标,公司指出主要为“低表面粗糙度和高剥离力”,这两项指标是其核心竞争力的体现。
淮安聚赫新地块:用于铜箔项目工厂建设 4月底已启动土建
机构问及子公司淮安聚赫新购置土地的用途及进展,公司回应称,淮安聚赫于2026年3月27日取得江苏省淮安市经济技术开发区新增地块的土地使用权,该地块规划用于铜箔项目制造工厂的建设,目前已于4月底开始土建施工。
信息披露说明
公司表示,本次调研严格按照《信息披露管理制度》等规定进行,保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平,未出现未公开重大信息泄露情况。
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