公司代码：688249 公司简称：晶合集成

第一节 重要提示

1、本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到www.sse.com.cn网站仔细阅读年度报告全文。

2、重大风险提示

公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”,请投资者注意投资风险。

3、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

4、公司全体董事出席董事会会议。

5、容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

6、公司上市时未盈利且尚未实现盈利

□是 √否

7、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

公司2025年度拟不进行利润分配，即不派发现金红利、不送红股、不以资本公积金转增股本。以上利润分配方案已经公司第二届董事会第三十二次会议审议通过，尚需提交股东会审议。

母公司存在未弥补亏损

□适用 √不适用

8、是否存在公司治理特殊安排等重要事项

□适用 √不适用

第二节 公司基本情况

1、公司简介

1.1公司股票简况

√适用 □不适用

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1.2公司存托凭证简况

□适用 √不适用

1.3联系人和联系方式

■

2、报告期公司主要业务简介

2.1主要业务、主要产品或服务情况

公司主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发及应用行业先进的工艺，为客户提供不同工艺平台、多种制程节点的晶圆代工服务。

在晶圆代工制程节点方面，公司目前已实现150nm至40nm制程平台的量产，28nm OLED产品持续验证中，28nm逻辑工艺平台已完成开发。在工艺平台应用方面，公司目前已具备DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU等工艺平台晶圆代工的技术能力。公司产品主要应用于消费电子、汽车电子、工业控制、人工智能、物联网及存储等领域。

2.2主要经营模式

1.研发模式

公司制定了研发管理制度，明确了研发过程中各部门的权责关系与作业流程，确保研发过程符合公司策略发展方向，实现经营效益最大化。公司研发流程包括市场调查、策略制定、可行性评估、项目审查、项目立项、技术开发、流片、工艺制程验证、项目结案等环节。

为保证研发效率及成本控制，公司还制定了严格的研发进度管控方案，覆盖前期产品市场信息汇整、策略方向讨论、可行性评估、项目审查以及研发的各个环节。

2.采购模式

公司的供应商主要包括原材料供应商和设备供应商，公司通常采用直接采购模式，如果终端供应商采取经销模式进行销售，则公司也可通过经销商向终端供应商进行采购。

为加强成本控制、保证晶圆代工服务质量、提高生产效率和存货周转效率，公司建立了严格的采购流程，具体如下：

■

公司建立了完善的供应商认证准入机制和严格的供应商考核评价体系，以保证原材料、设备零配件及设备质量的稳定性和供应的持续性。供应商经过资质评估、采购效益评估、入厂评估等环节评估通过后，方可成为公司的合格供应商，公司主要向进入公司合格供应商名单的供应商进行采购。为实现对合格供应商的有效管理，相关部门会对采购产品的质量、价格、服务等进行考核评价。

3.生产模式

公司接到客户需求后，首先进行小规模试产；在良率及工艺条件稳定后，进入风险量产阶段；在各项交付指标达标后，与客户签订正式的销售合同或接受批量订单，按照客户需求分配产能、制定生产计划、进行大批量生产。

4.销售模式

公司建立了规范、完整的销售团队，拥有多元化的营销渠道，通过不同的营销方式拓展客户。主要方式如下：

（1）通过市场分析，挖掘潜在客户，并主动与潜在客户进行沟通，举办业务洽谈会，主动向客户推荐符合客户需求的技术平台；

（2）通过与晶圆代工上下游的企业及行业协会沟通交流，开发潜在客户；

（3）通过参与学术交流、半导体峰会、行业展会、技术论坛、企业论坛等活动，塑造公司形象，获取潜在客户；

（4）通过公司官网、新闻媒体等公开渠道，展示公司的工艺平台与技术水平，由潜在客户主动联系公司开展业务合作。

公司采用直销模式进行销售，并制定了相应的销售管理制度，对销售流程进行规范。公司销售流程如下：客户需求可行性评估、依据产品规格对产品报价、接收客户订单、生产制造、出货至客户指定地点、客户付款。

2.3所处行业情况

(1). 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

公司主要从事12英寸晶圆代工业务。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。根据国家统计局《战略性新兴产业分类（2018）》（国家统计局令第23号），公司所处行业为战略性新兴产业分类中的“新型电子元器件及设备制造”（分类代码：1.2.1）、“集成电路制造”（分类代码：1.2.4）。

集成电路行业呈现垂直化分工格局，其产业链是一个高度专业化和分工明确的产业链，上游包括集成电路材料、集成电路设备等；中游为集成电路生产，集成电路生产环节亦呈现垂直化分工格局，可以具体划分为集成电路设计、集成电路制造、集成电路封测；下游为各类终端应用。

公司处于集成电路晶圆代工行业，专门负责晶圆制造，为集成电路设计公司提供晶圆代工服务。晶圆代工行业属于技术、资本、人才密集型行业，其芯片制造工艺高度复杂、所需原材料和设备种类繁多、制造周期长，不仅需要全球产业链的支持，还依赖深厚的专业知识储备、工程人才支撑以及持续的技术创新与工艺积累，因此行业具有较高的进入壁垒。

在市场需求驱动下，近年来全球晶圆代工市场增长态势强劲，产业规模加速扩容。从竞争格局看，台积电等企业在先进制程领域占据领先地位，国内企业虽在不断追赶，但在核心技术、先进制程等方面仍与国际巨头存在差距。在全球供应链格局深度调整与地缘政治不确定性增加的背景下，国内企业不断调整市场策略，持续加大研发投入，深耕特色工艺及特定细分市场，强化产业链协同，加速国产化替代，以成熟制程规模优势构建差异化竞争力。

(2). 公司所处的行业地位分析及其变化情况

晶合集成是一家领先的12英寸晶圆代工企业，拥有领先的工艺制造能力、产能优势。根据TrendForce公布的2025年第四季度全球晶圆代工业者营收排名，晶合集成位居全球第九位，在中国大陆企业中排名第三。

(3). 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

①显示驱动芯片迎来发展机遇

显示驱动芯片的技术改革将跟随多样化的终端产品需求而变化。目前LCD显示屏仍占据着大部分市场，相较于LCD显示技术，OLED有更轻薄、更具柔性、更快的响应速度、更广的视角、更高的色彩饱和度等优势，未来随着技术的不断发展和对显示成像更高的追求，OLED技术将成为主流趋势。目前韩国企业在OLED显示驱动芯片领域具有领先的技术优势，但国内企业在政策支持和产能扩张的双重推动下，不断加大研发投入，已经取得了一定的技术突破，市场份额正在逐步提升。国内面板企业对供应链自主可控的需求不断增强，会更倾向于选择国内的显示驱动芯片供应商，这为公司带来了更多的市场机会。

作为将现实与虚拟场景连接的硬件载体，近年来AR/VR/MR相关产品备受关注，新兴应用对高分辨率、小尺寸、低功耗的近眼显示需求增加，叠加半导体发展，微显示技术成为未来增长的新方向，形成增量市场。Omdia预测，2026年AR/VR/MR领域的近眼显示市场收入将达到12亿美元，同比增幅超200%。这一增长的核心驱动力，是硅基OLED技术在智能眼镜、头戴显示设备中的广泛应用。

报告期末，公司28nm OLED产品持续验证中，40nm高压OLED显示驱动芯片、110nm Micro OLED芯片均已实现批量生产。

②CIS国产化进程加快

CIS是一种将光学影像转换为数字信号的半导体器件，具有高集成度、低功耗和快速数据处理能力等特点，广泛应用于消费电子、安防监控及智能驾驶等领域。全球CIS市场正处于高速增长期，Yole数据显示，2024年市场规模为232亿美元，预计到2030年将增长至301亿美元，年复合增长率维持在4.4%左右。从近三年数据来看，2023年市场规模为218亿美元，2024年较2023年增长6.42%。对比国内外龙头企业市场份额，索尼、三星等海外巨头仍占据主导地位，与此同时，中国CIS市场规模在全球市场中的比重逐渐提升，国内豪威集团、思特威、格科微等企业通过技术突破与产品迭代在全球CIS市场份额不断增加。CIS行业整体国产化率的提升，离不开产业链协同的深化，国内CIS企业通过与本土晶圆厂建立深度合作，获得稳定的产能供应，为持续扩大市场份额奠定基础。

公司CIS产品制程覆盖90-55nm，广泛用于智能手机主摄、辅摄及前摄镜头，以及车载摄像头等场景。报告期末公司55nm全流程堆栈式CIS芯片已实现批量生产。

③汽车半导体市场快速增长

新能源汽车的半导体使用量是传统内燃机汽车的数倍，具备辅助驾驶和智能座舱功能的汽车芯片用量更高。当前随着全球化新能源汽车产业发展，汽车“新四化”转型步伐日渐加快，汽车芯片成为提升智能驾乘体验的重要载体，迎来高速发展浪潮，国产品牌凭借国内成熟产业链和软硬件创新优势逐步实现弯道超车，进而带动本土汽车电子供应链迎来市场导入的机会窗口。

公司积极配合汽车产业链的需求，布局车用芯片市场。在汽车芯片制造能力建设上，公司已取得国际汽车行业质量管理体系认证，并通过多个工艺平台的车规验证。目前公司已实现首颗车规MCU产品风险量产，并成功导入国内头部车厂供应链。

④电源管理芯片需求增长

电源管理芯片是在电子设备系统中实现对电能的变换、分配、检测及其他电能管理职责的芯片，是电子产品和设备的电能供应中枢和纽带，是电子产品中不可或缺的关键器件。SEMI、弗若斯特沙利文数据显示，中国PMIC市场由2020年的10亿美元增长至2024年的16亿美元，复合年增长率为12.5%。预计到2029年达到28亿美元，复合年增长率为10.2%。受消费电子、汽车电子和工业应用等下游领域的需求持续增长推动，本土市场对电源管理芯片的需求不断增长，为了保障供应链安全，国内电源管理芯片产业正在积极推进国产化替代进程，国内终端厂商将更多地选用国产芯片替代海外芯片。

2025年电源管理芯片占公司主营业务收入的比例为12.16%，公司已开展AI服务器相关电源管理芯片研发，其中90nm BCD产品持续验证中。

⑤逻辑芯片国产化提升空间巨大

目前成熟制程逻辑芯片在规模庞大、增长稳健的非高性能场景中仍占据主导地位，在消费电子、汽车电子以及工业控制与通信等领域发挥着不可替代的作用。未来随着国产化率的提高和技术创新的加速推进，国内逻辑芯片产业将迎来更加广阔的发展空间。

公司与战略客户展开深度合作，目前55nm逻辑产品已实现批量生产，28nm逻辑工艺平台已完成开发。

3、公司主要会计数据和财务指标

3.1近3年的主要会计数据和财务指标

单位：元 币种：人民币

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3.2报告期分季度的主要会计数据

单位：元 币种：人民币

■

季度数据与已披露定期报告数据差异说明

□适用 √不适用

4、股东情况

4.1普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况

单位: 股

■

注：根据公司2024年12月末的股东名册，“银华基金－中国人寿保险股份有限公司－分红险－银华基金国寿股份成长股票型组合单一资产管理计划（可供出售）”未出现在前200名股东之中，因此公司无法具体确定该股东在报告期内实际增减的股份数量。

存托凭证持有人情况

□适用 √不适用

截至报告期末表决权数量前十名股东情况表

□适用 √不适用

4.2公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图

√适用 □不适用

■

4.3公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图

√适用 □不适用

■

4.4报告期末公司优先股股东总数及前10 名股东情况

□适用 √不适用

5、公司债券情况

√适用 □不适用

5.1公司所有在年度报告批准报出日存续的债券情况

单位:元 币种:人民币

■

5.2报告期内债券的付息兑付情况

■

5.3报告期内信用评级机构对公司或债券作出的信用评级结果调整情况

□适用 √不适用

5.4公司近2年的主要会计数据和财务指标

√适用 □不适用

单位：元 币种：人民币

■

第三节 重要事项

1、公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。

报告期内，公司实现营业收入1,088,544.93万元，较上年同期增长17.69%；实现净利润46,649.84万元，较上年同期下降3.26%；归属于上市公司股东的净利润为70,420.44万元，较上年同期增长32.16%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润为20,203.82万元，较上年同期下降48.77%；实现经营性现金流量净额384,291.99万元，较上年同期增长39.18%。

2、公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。

□适用 √不适用

证券代码：688249 证券简称：晶合集成 公告编号：2026-004

合肥晶合集成电路股份有限公司

关于预计2026年度日常关联交易的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示：

● 是否需要提交股东会审议：否

● 日常关联交易对上市公司的影响：本次预计2026年度发生的关联交易为合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）日常关联交易，是以公司正常经营业务为基础，以市场价格为依据，不影响公司的独立性，不存在损害公司及股东利益的情形，公司不会因关联交易对关联人产生依赖。

一、日常关联交易基本情况

（一）日常关联交易履行的审议程序

公司于2026年3月26日召开了第二届董事会独立董事专门会议第九次会议，审议通过了《关于预计公司2026年度日常关联交易及对2025年度关联交易予以确认的议案》，并形成以下意见：公司预计2026年度日常关联交易额度及对2025年度关联交易的确认是基于公司业务发展及生产经营的需要，具有合理性与必要性，公司日常关联交易定价遵循平等、自愿、等价、有偿的原则，不会对公司及公司财务状况、经营成果产生不利影响，不存在损害公司及全体股东特别是中小股东利益的情形，公司不会因此对关联人形成依赖，不会对公司的独立性造成影响。独立董事一致同意公司2026年度日常关联交易额度预计及2025年度关联交易确认事宜并同意将该议案提交公司董事会审议。

公司于2026年3月26日召开第二届董事会第三十二次会议，审议通过了《关于预计公司2026年度日常关联交易及对2025年度关联交易予以确认的议案》。2026年日常关联交易预计金额合计为50,300.00万元。关联董事蔡国智先生、陆勤航先生、陈小蓓女士、郭兆志先生及朱才伟先生回避表决，出席会议的非关联董事一致同意该议案，审议程序符合相关法律法规的规定。

加上本次预计的关联交易额度，过去12个月内，除已经公司股东会审议批准的关联交易事项外，公司及其子公司与同一关联人之间的关联交易金额累计未达到公司最近一期经审计总资产或市值1%以上，无需提交公司股东会审议。

（二）本次日常关联交易预计金额和类别

单位：人民币万元

■

注1：上述金额占同类业务比例的分母为2025年度同类业务金额（经审计）；

注2：在上述关联交易总额范围内，公司及其子公司可以根据实际情况在同一控制下的不同关联人之间的关联交易金额实现内部调剂（包括不同关联交易类型间的调剂）；

注3：其他关联交易系关联人在租赁公司资产过程中发生的相关费用，如向公司支付的杂项购置费、修缮费等；

注4：若上述数据出现尾数不一致的情况，为四舍五入原因。

（三）前次日常关联交易的预计和执行情况

单位：人民币万元

■

注1：2025年实际发生数据经审计；

注2：公司于2025年4月18日召开第二届董事会独立董事专门会议第五次会议、第二届董事会第十九次会议及第二届监事会第十一次会议，并于2025年5月28日召开2024年年度股东会审议通过了《关于预计公司2025年度日常关联交易及对2024年度关联交易予以确认的议案》；公司于2025年8月28日召开第二届董事会独立董事专门会议第七次会议、第二届董事会第二十五次会议及第二届监事会第十五次会议，并于2025年9月16日召开2025年第一次临时股东会审议通过了《关于增加2025年度日常关联交易预计的议案》。

二、关联人基本情况和关联关系

（一）合肥方晶科技有限公司（以下简称“方晶科技”）

1、关联人基本情况

■

2、与上市公司关联关系

公司非独立董事朱才伟先生在方晶科技担任董事，根据法律法规及《合肥晶合集成电路股份有限公司章程》（以下简称“《公司章程》”）的有关规定，方晶科技为公司的关联方。

3、履约能力分析

上述关联方依法存续且正常经营，财务状况良好，具备良好履约能力。公司与其前期合同往来执行情况良好，双方交易均能正常结算。公司将就上述交易与相关方签署合同或协议并严格按照约定执行，双方履约具有法律保障。

（二）安徽晶镁光罩有限公司（以下简称“安徽晶镁”）

1、关联人的基本情况

■

2、与上市公司关联关系

公司董事长蔡国智先生在安徽晶镁担任法定代表人兼董事长，根据法律法规及《公司章程》的有关规定，安徽晶镁为公司的关联方。

3、履约能力分析

上述关联方依法存续且正常经营，财务状况良好，具备良好履约能力。公司与其前期合同往来执行情况良好，双方交易均能正常结算。公司将就上述交易与相关方签署合同或协议并严格按照约定执行，双方履约具有法律保障。

（三）合肥合燃华润燃气有限公司（以下简称“合肥燃气”）

1、关联人基本情况

■

2、与上市公司关联关系

合肥燃气系公司控股股东合肥市建设投资控股（集团）有限公司（以下简称“合肥建投”）间接控制的公司，且控股股东合肥建投的高级管理人员吴子能在合肥燃气担任董事，根据法律法规及《公司章程》的有关规定，合肥燃气为公司的关联方。

3、履约能力分析

上述关联方依法存续且正常经营，财务状况良好，具备良好履约能力。公司与其前期合同往来执行情况良好，双方交易均能正常结算。公司将就上述交易与相关方签署合同或协议并严格按照约定执行，双方履约具有法律保障。

（四）合肥水务集团有限公司（以下简称“合肥水务”）

1、关联人基本情况

■

2、与上市公司关联关系

合肥水务系公司控股股东合肥建投间接控制的公司，根据法律法规及《公司章程》的有关规定，合肥水务为公司的关联方。

3、履约能力分析

上述关联方依法存续且正常经营，财务状况良好，具备良好履约能力。公司与其前期合同往来执行情况良好，双方交易均能正常结算。公司将就上述交易与相关方签署合同或协议并严格按照约定执行，双方履约具有法律保障。

（五）智成电子股份有限公司（以下简称“智成电子”）

1、关联人基本情况

■

2、与上市公司关联关系

公司过去十二个月内离任的非独立董事谢明霖先生在智成电子担任董事，根据法律法规及《公司章程》的有关规定，智成电子为公司的关联方。

3、履约能力分析

上述关联方依法存续且正常经营，财务状况良好，具备良好履约能力。公司与其前期合同往来执行情况良好，双方交易均能正常结算。公司将就上述交易与相关方签署合同或协议并严格按照约定执行，双方履约具有法律保障。

（六）合肥市安居控股集团股份有限公司（以下简称“安居控股集团”）

1、关联人基本情况

■

2、与上市公司关联关系

安居控股集团系公司控股股东合肥建投控股子公司，根据法律法规及《公司章程》的有关规定，安居控股集团为公司的关联方。

3、履约能力分析

上述关联方依法存续且正常经营，财务状况良好，具备良好履约能力。公司与其前期合同往来执行情况良好，双方交易均能正常结算。公司将就上述交易与相关方签署合同或协议并严格按照约定执行，双方履约具有法律保障。

三、日常关联交易主要内容

（一）关联交易主要内容

公司及子公司与关联方2026年度的预计日常关联交易主要包括：（1）向关联方采购商品及接受劳务；（2）销售商品、原材料、零配件等；（3）关联租赁；（4）关联人在租赁公司资产过程中与公司发生的相关费用。公司及子公司与各关联方之间的业务往来将遵循公开、公平、公正、价格公允的原则，交易双方将首先以同类产品或服务的市场公允价格为定价依据或以招标的方式确定交易价格，原则上不偏离独立第三方的价格或收费标准，若无可供参考的市场价格，双方将以成本加合理利润方式来确定具体交易价格。

（二）关联交易协议签署情况

为维护交易双方利益，公司与上述关联方将根据业务开展情况签订对应合同或协议。

四、日常关联交易目的和对上市公司的影响

公司及子公司预计与上述关联方发生的日常关联交易均是依据双方正常生产经营和业务发展的需要发生的，符合公司和全体股东的利益。关联交易的定价遵循平等、自愿、等价、有偿的原则，有关协议或合同所确定的条款是公允的、合理的，关联交易的价格依据市场定价原则确定，不会对公司及公司财务状况、经营成果产生不利影响，不存在损害公司及全体股东特别是中小股东利益的行为，公司不会因上述交易而对关联方形成较大依赖，也不会影响公司的独立性。

五、保荐机构核查意见

经核查，保荐机构认为：公司本次预计2026年度日常关联交易系基于公司实际需求并结合已产生的相关业务做出的合理预计，符合公司经营发展需要，不存在损害公司或股东利益，特别是中小股东利益的情形，不会对公司未来财务状况、经营成果产生重大不利影响。上述2026年度预计日常关联交易事项已经公司第二届董事会独立董事专门会议第九次会议、第二届董事会第三十二次会议审议通过，关联董事均予以回避表决，无需提交公司股东会审议。上述2026年度预计日常关联交易事项的决策程序符合相关法律法规及《公司章程》的规定。

综上，保荐机构对公司根据实际经营需要预计2026年度日常关联交易事项无异议。

特此公告。

合肥晶合集成电路股份有限公司董事会

2026年3月27日

证券代码：688249 证券简称：晶合集成 公告编号：2026-005

合肥晶合集成电路股份有限公司

关于拟对外投资暨关联交易的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

重要内容提示：

● 合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“公司”或“晶合集成”）拟使用不超过3亿元人民币的自有资金认购挂钩境外标的基金表现（以下简称“挂钩标的基金”）的银行结构性存款产品。该挂钩标的基金专项用于参与认购华勤技术股份有限公司（以下简称“华勤技术”）拟在香港联合交易所有限公司（以下简称“香港联交所”）首次公开发行并上市的H股股份。挂钩标的基金拟与华勤技术及其承销商签署《基石投资协议》，作为本次H股发行的基石投资者认购不超过3亿元人民币等值港元，认购股份的禁售期为华勤技术H股上市之日起六个月。

● 华勤技术为公司持股5%以上股东，并且华勤技术实际控制人邱文生先生担任公司董事。根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关法律法规的规定，本次交易构成关联交易，但未构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组事项，交易实施不存在重大法律障碍。

● 截至本公告披露日，除上述关联交易外，过去12个月内公司与同一关联人或与不同关联人进行的同一交易类别下标的相关的交易未达到公司最近一期经审计总资产或市值1%以上。本次交易无需提交股东会审议。

● 本次关联交易已经公司第二届董事会独立董事专门会议第九次会议、第二届董事会第三十二次会议审议通过，保荐机构中国国际金融股份有限公司（以下简称“保荐机构”）出具了无异议的核查意见。

● 华勤技术本次香港首次公开发行事宜尚待获得香港联交所的最终正式批准，能否获得批准及获得批准的时间存在不确定性，存在不能成功发行的风险。挂钩标的基金的实际认购金额以其最终签署的《基石投资协议》约定为准。本次投资的产品类型为非保本浮动收益结构性存款，系高风险产品，挂钩标的基金专项用于参与认购华勤技术拟在香港联交所首次公开发行并上市的H股股份，受宏观经济政策、行业环境、标的公司经营业绩、汇率波动以及资本市场波动等多方面因素影响，公司收益存在不确定性，特定情形下可能损失部分或全部本金。敬请广大投资者注意投资风险。

一、关联交易概述

（一）本次交易的基本概况

1、本次交易概况

华勤技术是全球领先的智能产品平台型企业，系多家国内外知名终端厂商的重要供应商，是智能手机和平板电脑ODM领域的全球龙头企业，与晶合集成在产品布局、终端客户、全产业链合作等方面具有高度业务协同。

晶合集成拟使用不超过3亿元人民币的自有资金认购挂钩境外标的基金表现的银行结构性存款产品。该挂钩标的基金专项用于参与认购华勤技术拟在香港联交所首次公开发行并上市的H股股份。挂钩标的基金拟与华勤技术及其承销商签署《基石投资协议》，作为本次H股发行的基石投资者认购不超过3亿元人民币等值港元，认购股份的禁售期为华勤技术H股上市之日起六个月。

2、本次交易的交易要素

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注：公司认购挂钩境外标的基金表现的银行结构性存款产品的资金不跨境。

（二）董事会审议情况，是否需经股东会审议通过和有关部门批准

公司于2026年3月26日召开第二届董事会第三十二次会议，审议通过了《关于公司拟对外投资暨关联交易的议案》，关联董事邱文生先生已回避表决。同时董事会授权公司管理层或其授权人员负责办理与本次交易相关的具体事宜，包括但不限于签署相关协议等。根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律法规及《合肥晶合集成电路股份有限公司章程》（以下简称“《公司章程》”）规定，本次交易金额未达到股东会审议标准，无需提交公司股东会审议。

（三）明确说明是否属于关联交易和重大资产重组事项

华勤技术为公司持股5%以上股东，并且华勤技术实际控制人邱文生先生担任公司董事。根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关法律法规、规范性文件的相关规定，本次交易构成关联交易，但未构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组事项，交易实施不存在重大法律障碍。

（四）截至本公告披露日，除上述关联交易外，过去12个月内公司与同一关联人或与不同关联人进行的同一交易类别下标的相关的交易未达到公司最近一期经审计总资产或市值1%以上。

二、关联人暨交易标的基本情况

（一）关联人暨交易标的概况

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（二）华勤技术最近一年财务数据

单位：万元

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（三）关联关系说明

华勤技术为持有公司5%以上股份的股东，并且华勤技术实际控制人邱文生先生担任公司董事。根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》的相关规定，华勤技术为公司关联方，出于谨慎性以及实质重于形式考虑，本次交易构成关联交易。

（四）出资方式及相关情况

本次交易的资金来源为公司自有资金，不涉及使用募集资金。

（五）其他说明

华勤技术不是失信被执行人，其公司章程不存在法律法规之外其他限制股东权利的条款。

三、本次关联交易的定价情况

华勤技术本次香港首次公开发行将根据投资者及市场反馈确定发行价格区间，并根据届时华勤技术正式刊发的法律文件中载列的价格区间及启动发行后的投资者订单情况在发行价格区间内确定最终发行价格，所有拟参与华勤技术本次香港首次公开发行的投资者最终认购价格一致。此次关联交易定价公允，符合交易公平原则，并按照相关规定履行批准程序，不存在损害公司利益及其他股东特别是中小股东利益的情况。

四、协议的主要内容

1、订约方

结构性存款发行人：华侨银行有限公司

投资者：合肥晶合集成电路股份有限公司

2、本结构性存款所募集资金100%纳入银行表内核算，按照存款管理，同时本结构性存款通过挂钩境外标的基金表现的金融衍生工具，在承担一定风险的基础上获得相应的收益。

3、产品类型：非保本浮动收益结构性存款。

4、挂钩标的基金的投资方向：主要为华勤技术拟在香港联交所首次公开发行并上市的H股股份。

5、结构性存款投资币种：人民币

6、结构性存款投资本金金额：以起始日结构性存款确认通知上约定的投资本金金额为准。

五、本次关联交易对上市公司的影响

华勤技术作为全球领先的智能硬件ODM厂商，产品线覆盖移动终端、笔电、数据中心、AIOT、汽车电子、机器人等多元化业务，服务于包括消费电子、数据中心、汽车电子等各类细分领域的科技公司。而晶合集成作为半导体晶圆制造企业，代工产品主要应用于消费电子、汽车电子、工业控制等领域，与华勤技术在产品布局、终端客户、全产业链合作等方面具有高度业务协同。本次投资符合公司长期战略发展方向，有利于深化产业链上下游合作，加强终端客户服务，发挥双方在资源整合、业务拓展、产业资讯共享等方面协同优势，助力公司精准优化产能布局与产品规划，降低经营决策风险，夯实公司可持续发展基础与综合竞争力。

本次交易的资金来源为公司自有资金，不会影响公司日常的资金周转，不会对公司财务状况和经营成果产生重大不利影响。本次交易事项遵循自愿、公平合理、协商一致的原则，不存在损害公司和股东特别是中小股东利益的情形。

六、本次关联交易的风险提示

华勤技术本次香港首次公开发行事宜尚待获得香港联交所的最终正式批准，能否获得批准及获得批准的时间存在不确定性，存在不能成功发行的风险。挂钩标的基金的实际认购金额以其最终签署的《基石投资协议》约定为准。本次投资的产品类型为非保本浮动收益结构性存款，系高风险产品，挂钩标的基金专项用于参与认购华勤技术拟在香港联交所首次公开发行并上市的H股股份，受宏观经济政策、行业环境、标的公司经营业绩、汇率波动以及资本市场波动等多方面因素影响，公司收益存在不确定性，特定情形下可能损失部分或全部本金。敬请广大投资者注意投资风险。

七、该关联交易应当履行的审议程序

（一）独立董事专门会议审议情况

公司于2026年3月26日召开第二届董事会独立董事专门会议第九次会议，独立董事审核意见：公司本次拟对外投资暨关联交易事项，遵循自愿、公平和公开的原则，有利于提升公司的可持续发展能力，符合公司战略发展的需要。本次关联交易对公司日常经营及财务状况不会产生重大影响，不存在损害公司及全体股东特别是中小股东利益的情形。本次事项履行了必要的审批程序，符合有关法律法规及《公司章程》等规定。因此，独立董事一致同意公司拟对外投资暨关联交易事项并同意将该议案提交公司董事会审议。

（二）董事会审议及表决情况

公司于2026年3月26日召开第二届董事会第三十二次会议，以8票同意、0票弃权、1票回避的表决结果审议通过了《关于公司拟对外投资暨关联交易的议案》，董事会同意本次公司拟对外投资暨关联交易事项，并授权董事长或其授权人员全权办理本次认购华勤技术拟在香港联交所首次公开发行并上市的H股股份，包括但不限于决定投资方式、签署认购股份相关协议等。关联董事邱文生先生已回避表决。上述议案无需提交公司股东会审议。

八、保荐机构核查意见

经核查，保荐机构认为：公司本次拟对外投资暨关联交易事项已由公司独立董事专门会议事前审议通过，并经公司第二届董事会第三十二次会议审议通过，关联董事已回避表决，无需提交股东会审议。上述关联交易事项的审议程序符合相关法律法规、规范性文件及《公司章程》的规定。本次关联交易定价遵循了公允、合理的原则，不存在损害公司及股东利益特别是中小股东利益的情形。综上，保荐机构对公司本次拟对外投资暨关联交易事项无异议。

特此公告。

合肥晶合集成电路股份有限公司董事会

2026年3月27日

证券代码：688249 证券简称：晶合集成 公告编号：2026-006

合肥晶合集成电路股份有限公司

关于2025年度利润分配方案的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示：

● 合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）2025年度拟不派发现金红利，不送红股，不以资本公积金转增股本。

● 2025年度利润分配方案已经公司第二届董事会第三十二次会议审议通过，尚需提交股东会审议。

● 公司2025年度利润分配方案是基于公司所处行业情况及特点、公司发展阶段和自身经营模式，并结合公司未来研发投入需求、产能扩充等长期战略发展规划，以及全体股东长远利益的综合考虑。

● 公司不触及《上海证券交易所科创板股票上市规则》（以下简称“《科创板股票上市规则》”）第12.9.1条第一款第（八）项规定的可能被实施其他风险警示的情形。

一、利润分配方案内容

（一）利润分配方案的具体内容

经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审计，截至2025年12月31日，公司2025年度实现归属于上市公司股东的净利润为70,420.44万元，2025年末合并报表中未分配利润为144,226.68万元，公司母公司报表中期末未分配利润为176,472.45万元。

根据《上市公司监管指引第3号一一上市公司现金分红》以及《合肥晶合集成电路股份有限公司章程》等相关规定，综合考虑公司所处行业情况和特点、公司发展阶段、自身经营模式、未来研发投入需求以及产能扩充等长期战略规划，为保障公司持续稳定经营，更好地维护全体股东的长远利益，经公司审慎研究讨论，拟定公司2025年度不进行利润分配，不派发现金红利，不送红股，不以资本公积金转增股本。剩余未分配利润滚存至下一年度。本次利润分配方案尚需提交股东会审议。

（二）是否可能触及其他风险警示

公司不存在可能触及其他风险警示情形的情况，相关数据及指标如下表：

■

注：公司于2023年5月5日在上海证券交易所科创板上市，根据《科创板股票上市规则》规定，公司上市不满三个完整会计年度的，最近三个会计年度以公司上市后的首个完整会计年度作为首个起算年度，故上表中“最近三个会计年度”系指2024年度、2025年度。

二、2025年度不进行利润分配的情况说明

公司2025年度拟不进行利润分配，是基于公司所处行业情况及特点、公司发展阶段和自身经营模式，并结合公司未来研发投入需求、产能扩充等长期战略发展规划，以及全体股东长远利益的综合考虑，具体原因分项说明如下：

（一）公司所处行业情况及特点

公司主要从事12英寸晶圆代工业务。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。公司所处的晶圆代工行业属于技术、资本、人才密集型行业，需要大量的资本支出和人才投入，具有较高的进入壁垒。

（二）公司盈利水平及资金需求

2025年度，公司实现营业收入1,088,544.93万元，较上年同期增长17.69%；实现归属于上市公司股东的净利润70,420.44万元，较上年同期增长32.16%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润20,203.82万元，较上年同期下降48.77%。

2026年，公司将基于产能扩充、业务布局和研发计划，进一步吸纳并培养优秀高科技人才，加大重要研发项目的投入，同时拓展国内外客户并加深合作粘性，为经营业绩长期稳定增长和全体股东的投资价值回报提供保障。为此，公司需要资金保障来实现现阶段和长远发展目标。

（三）公司留存未分配利润的确切用途以及预计收益情况

公司2025年度未分配利润将累计滚存至下一年度，主要用于公司设备购置、产能扩充、经营周转、研发投入、人才引进等方面。公司将持续提升综合竞争力，切实推动公司长期战略发展规划的落地实施，持续增强公司的盈利能力，更好地维护公司及全体股东的长远利益。

三、公司履行的决策程序

公司于2026年3月26日召开第二届董事会第三十二次会议，审议通过了《关于2025年度利润分配方案的议案》。董事会认为公司2025年度拟不进行利润分配，充分考虑了行业发展情况、公司发展阶段、研发投入及经营发展的资金需求，符合相关法律法规以及《合肥晶合集成电路股份有限公司章程》的规定，不存在损害公司及全体股东利益的情形。因此董事会同意本次利润分配方案，并同意将该方案提交股东会审议。

四、相关风险提示

公司本次利润分配方案充分考虑了行业情况、公司发展阶段、研发投入及生产经营发展的资金需求等因素，不会对公司的现金流产生重大影响，亦不会影响公司的正常经营和长期发展。

本次利润分配方案尚需提交股东会审议批准，敬请广大投资者注意投资风险。

特此公告。

合肥晶合集成电路股份有限公司董事会

2026年3月27日