总投资120亿元，通富市北先进封装测试生产基地新进展_商业

总投资120亿元，通富市北先进封装测试生产基地新进展

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2026-02-27 18:38:38

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（来源：SEMI）

据南通日报消息，2月25日，通富市北先进封装测试生产基地再传捷报。通富通科（南通）微电子有限公司三号厂房启用暨首台设备进驻仪式在市北高新区举行。

据悉，通富市北先进封装测试生产基地项目总投资120亿元，涵盖通富通科与通富通达两个子项目。

其中，通富通科项目于去年下半年启动3号厂房装修改造，用于建设通科测试中心项目，新增投资约9亿元，新增投入100余台测试机，150多台老化测试机及后段配套制程设备，同时带动HPC和Power测试产线产能扩产，新增各类测试设备500余台套。据介绍，测试中心将于今年2月底正式投入使用，建成达产后可新增测试产能3.5亿块，产值超10亿元。

此前报道称，通富通达先进封测基地项目，总投资高达75亿元，主要涵盖5G、存储器、倒装及晶圆级封装等集成电路封装产品。

投资方通富微电子股份有限公司是一家专业从事集成电路先进封装测试的国家级重点高新技术企业，是中国第二大集成电路封测企业。项目建成后将大幅扩展先进封测产能，进一步推动我市集成电路产业发展再上新台阶。

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