任正非谈昇腾芯片被“警告”使用风险:美国是夸大了华为的成绩
创始人
2025-06-10 10:08:46
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IT之家 6 月 10 日消息,《人民日报》今日发布了与华为技术有限公司董事、首席执行官(CEO)任正非的对话,并谈及了昇腾芯片被“警告”使用风险对华为的影响。

▲ 图源华为官网:任正非照片(非此次访谈摄影)

任正非表示:“中国做芯片的公司很多,许多都做得不错,华为是其中一家。美国是夸大了华为的成绩,华为还没有这么厉害。要努力做才能达到他们的评价。我们单芯片还是落后美国一代,我们用数学补物理、非摩尔补摩尔,用群计算补单芯片,在结果上也能达到实用状况。”

面对记者询问主要困难是什么,任正非回答称:“困难就困难嘛,什么时候没有困难?刀耕火种的时候不困难吗?石器时代不困难吗?人类用石器的时候,哪能想到有高铁。中国在中低端芯片上是可以有机会的,中国数十、上百家芯片公司都很努力。特别是化合物半导体机会更大。硅基芯片,我们用数学补物理、非摩尔补摩尔,利用集群计算的原理,可以达到满足我们现在的需求。软件是卡不住脖子的,那是数学的图形符号、代码,一些尖端的算子、算法垒起来的,没有阻拦索。困难在我们的教育培养、人才梯队的建设。中国将来会有数百、数千种操作系统,支持中国工业、农业、医疗等的进步。”

另外,任正非还表示:“说我们好,我们压力也很大。骂我们一点,我们会更清醒一点。我们做的是商品,人们使用就会有批评,这是正常的。我们允许人家骂。只要讲真话,即使是批评,我们也支持。赞声与骂声,都不要在意,而要在乎自己能不能做好。把自己做好,就没有问题。”

据IT之家此前报道,在今年 5 月的鲲鹏昇腾开发者大会 2025 —— 昇腾 AI 开发者峰会上,华为推出了昇腾超节点技术,成功实现业界最大规模的 384 卡高速总线互联。

此次推出的昇腾 384 超节点,由 12 个计算柜和 4 个总线柜构成,是目前业界规模最大的超节点。依托华为在 ICT 领域深厚的技术与工程经验,通过最佳负载均衡组网方案,该超节点可进一步扩展为包含数万卡的 Atlas 900 SuperCluster 超节点集群,为未来更大规模的模型演进提供支撑。

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