任正非谈昇腾芯片被“警告”使用风险：美国是夸大了华为的成绩
IT之家 6 月 10 日消息，《人民日报》今日发布了与华为技术有限公司董事、首席执行官（CEO）任正非的对话，并谈及了昇腾芯片被“警告”使用风险对华为的影响。
▲ 图源华为官网：任正非照片（非此次访谈摄影）
任正非表示：“中国做芯片的公司很多，许多都做得不错，华为是其中一家。美国是夸大了华为的成绩，华为还没有这么厉害。要努力做才能达到他们的评价。我们单芯片还是落后美国一代，我们用数学补物理、非摩尔补摩尔，用群计算补单芯片，在结果上也能达到实用状况。”
面对记者询问主要困难是什么，任正非回答称：“困难就困难嘛，什么时候没有困难？刀耕火种的时候不困难吗？石器时代不困难吗？人类用石器的时候，哪能想到有高铁。中国在中低端芯片上是可以有机会的，中国数十、上百家芯片公司都很努力。特别是化合物半导体机会更大。硅基芯片，我们用数学补物理、非摩尔补摩尔，利用集群计算的原理，可以达到满足我们现在的需求。软件是卡不住脖子的，那是数学的图形符号、代码，一些尖端的算子、算法垒起来的，没有阻拦索。困难在我们的教育培养、人才梯队的建设。中国将来会有数百、数千种操作系统，支持中国工业、农业、医疗等的进步。”
另外，任正非还表示：“说我们好，我们压力也很大。骂我们一点，我们会更清醒一点。我们做的是商品，人们使用就会有批评，这是正常的。我们允许人家骂。只要讲真话，即使是批评，我们也支持。赞声与骂声，都不要在意，而要在乎自己能不能做好。把自己做好，就没有问题。”
据IT之家此前报道，在今年 5 月的鲲鹏昇腾开发者大会 2025 —— 昇腾 AI 开发者峰会上，华为推出了昇腾超节点技术，成功实现业界最大规模的 384 卡高速总线互联。
此次推出的昇腾 384 超节点，由 12 个计算柜和 4 个总线柜构成，是目前业界规模最大的超节点。依托华为在 ICT 领域深厚的技术与工程经验，通过最佳负载均衡组网方案，该超节点可进一步扩展为包含数万卡的 Atlas 900 SuperCluster 超节点集群，为未来更大规模的模型演进提供支撑。
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