在当今的科技领域，SiC 市场正悄然站在巨变的前夜。SiC 凭借其卓越的性能，如高耐压、高温稳定性和高开关频率等，在功率电子领域展现出巨大的潜力。从电动汽车到可再生能源发电，SiC 器件有望带来更高效、更可靠的解决方案。然而，目前 SiC 市场仍面临着成本高、产业链不完善等挑战。但随着技术的不断进步和规模化生产的推进，这些问题正在逐步得到解决。在未来的几年里，SiC 市场有望迎来爆发式增长，开启一场影响深远的变革，为各个行业带来全新的机遇与可能。

本周，在SiC圈内，有一重磅信息传来。

由于难以解决巨额债务问题，SiC巨头Wolfspeed准备在几周内申请破产。消息一出，该公司股价在盘后交易中下跌逾57%

随后业内人士经与Wolfspeed相关高层沟通实际情况，该公司表示，这并非公司正在面临的实际情况，现下Wolfspeed正在探索更多方案。

Wolfspeed表示，#Chapter11 是方案之一，但大概率不会走到#Chapter7 破产清算。

其中，Chapter 11的核心是破产保护下的业务重组。它并非企业走向消亡的信号，而是一种法律框架，旨在帮助陷入财务困境的企业通过结构性调整，实现价值最大化并寻求持续经营的可能性。

尽管Wolfspeed未来的发展方向还未清晰，但如今传出如此消息也令SiC圈震上三震。

一起看看，最近两年Wolfspeed正在面临着怎样的挑战？

一、Wolfspeed，曾经的辉煌

Wolfspeed是 SiC衬底和外延片市场中无可非议的翘楚。其前身为Cree公司，主营业务包括LED、第三代半导体材料/器件、射频、照明产品等，随着功率半导体市场快速增长，逐步剥离其他业务，专注于SiC材料及器件领域，SiC衬底尺寸从4英寸扩大到 8 英寸。

在SiC技术发展初期，这家公司便颇为显眼。

早在2011年，Wolfspeed就率先发布了世界上第一款SiC MOSFET——CMF20120D，凭借诸多优势特性，成为了电力电子开关电路的理想选择，打破了当时业界普遍认为SiC功率晶体管无法制造的深度怀疑。

在后续发展中，Wolfspeed不断探索不同的晶体结构，并努力降低成本，持续推进SiC产业的发展。

2018年3月，通过收购英飞凌射频功率业务，稳固了Wolfspeed在射频碳化硅基氮化镓技术方面的领导地位。

2019年和2021年又相继出售其照明与LED业务。2021年10月Wolfspeed在美国纽交所NYSE正式敲钟上市，其名字也从Cree正式更改为Wolfspeed。据悉当时该公司以超过139美元的股价创下了IPO以来历史新高，可以称得上是公司发展史上的高光时刻。

Wolfspeed是首家8英寸SiC晶圆制造厂，从2015年项目发布到2022年建成投产以及实现量产共历时7年。

2023年8月，Wolfspeed又宣布将其射频业务（Wolfspeed RF）出售给MACOM。自此，其成为了一家纯垂直于SiC的企业。在频繁的瘦身、转型、技术革新过程中，Wolfspeed还陆续与瑞萨、英飞凌以及全球领先的半导体公司，签署了一系列总金额达数十亿美元的长期供货协议，向客户长期供应SiC裸片和外延片。

此前数据称，Wolfspeed 目前在北卡罗来纳州达勒姆的总部生产全球超过60%的碳化硅材料。

这样一家技术领先、布局全面的 SiC 龙头企业，如今却传来申请破产的消息。

二、Wolfspeed的悲剧，早已埋下伏笔

近年来，SiC产业部分巨头赚得盘满钵满，还有部分厂商只能无奈吞下增收不增利甚至是亏损的苦果。Wolfspeed就是后者的典型代表。

2022财年，Wolfspeed整体营收为7.462亿美元，同比增长42%。彼时来看，Wolfspeed的成长性还相对积极的，但2023财年，其营收增速却逐季下降。此后几个季度，Wolfspeed便迎来持续亏损。

2023财年Wolfspeed的营收为9.219亿美元，同比增长23.55%。分季度来看，2023财年Wolfspeed Q1-Q4的营收同比增幅分别是54.09%、24.84%、21.65%、3.19%。

再看2024财年，Wolfspeed的营收同比增幅分别为-18.2%、20%、4%、-1.0%。

近日，Wolfspeed公布2025财年Q3财报，前三个季度Wolfspeed的营收同比增幅分别为-3%、-7%、2%。

在毛利率方面，Wolfspeed的毛利率也在下降，2022财年Q 4的毛利率为35%，2023财年Q4毛利率下滑至27%。2024财年Q4的毛利率仅为 1.2%，创历史新低。2025财年Q2毛利率继续下滑至-20.8%。

关于其业绩持续下滑的原因，笔者发现虽然Wolfspeed在很多指标上都处于领先，股东们也认为该公司具有很大增长潜力，但之所以长期陷入亏损主要有三点：

第一点，Wolfspeed激进的建厂动作使其面临严重的财务压力。

众所周知，SiC 是一条新赛道，那么没产能怎么办？建！在SiC器件需求持续上涨趋势下，全球SiC产业掀起了一股增资扩产热潮，众多衬底厂商更是一马当先。

Wolfspeed 的悲剧，就从这里埋下伏笔！

据悉Wolfspeed正在实施一项总投资达65 亿美元的产能扩张计划，加速扩张8英寸产能。这种豪赌的策略导致业绩承压，利润亏损成为常态。

第二点，2024年欧美电动汽车市场需求疲软，通用汽车、梅赛德斯-奔驰等核心客户推迟订单，导致Wolfspeed营收预期大幅下调。

与此同时，中美贸易摩擦升级更是带来致命打击：中国对美SiC产品加征34%关税，不仅推高Wolfspeed的原材料成本，更将其排除在全球最大SiC市场之外。

第三点，Wolfspeed面临着来自中国等地区碳化硅衬底制造商的激烈竞争，其市场份额和盈利能力受到挤压。

在此背景下，Wolfspeed作出一系列自救行动，这包括关闭工厂、裁员等。

今年1月， Wolfspeed 决定将其位于得克萨斯州达拉斯郊外的工厂关闭，通过挂牌的方式将其出售。

关闭得克萨斯州工厂的原因主要是由于150毫米晶圆需求下降，这导致了该工厂的生产效率和盈利能力大幅下降。Wolfspeed还暂停了德国萨尔州的建厂计划，由于关停并出售得州工厂，Wolfspeed将裁减了约75名员工。Wolfspeed表示，关闭工厂和出售资产是其应对当前市场环境的重要策略，通过这些措施，公司希望减少运营成本并提升盈利能力。

三、SiC市场，白热化竞争

在Wolfspeed陷入困境的同时，全球SiC产业正经历深刻变革。

市场数据显示，Wolfspeed破产有望带来近40%供给缺口，SiC行业其余公司有望承接这部分缺口。

据Yole Group数据统计，预计到2029年，SiC市场容量将达到100亿美元，除了汽车之外，工业、能源和铁路应用现在也提供了额外的增长动力。

在巨大增量市场的吸引下，芯片巨头正在“跑马圈地”。从行业整体竞争格局来看，美国、欧洲和日本企业是SiC行业的领先者，相关厂商包括英飞凌、意法半导体、安森美、罗姆等，现下这些公司都在加紧升级工艺，提高产能及生产率。

随着英飞源马来西亚工厂的正式启用投产，该生产基地或将帮助其实现在2030年前拥有全球30% 碳化硅市场份额的目标。据报道，正在持续扩建的英飞凌居林工厂第三厂区已经获得了总价值约50亿欧元的设计订单，并且收到了来自新老客户约10亿欧元的预付款。

意法半导体目前在全球SiC MOSFET市场份额已超50%，并指出今后三年在SiC领域有三个工作重点：第一点，将生产线升级到8英寸晶圆；第二点，落实SiC供应链垂直整合策略，包括正在卡塔尼亚（Catania）工厂建造的碳化硅衬底综合厂，将SiC衬底内部供应量占比提升到40%；第三点，与Soitec合作在8英寸晶圆上采用SmartSiC技术。去年6月，意法半导体宣布与吉利汽车集团双方签署SiC器件长期供应协议，在原有合作基础上进一步加速碳化硅器件的合作。

安森美也在大手笔提升产能，计划通过一项高达20亿美元的多年期投资来扩大SiC生产。罗姆半导体也定下了在2025年度大于1100亿日元销售额的销售目标，预计2024-2026三个年度，有近9000亿日元的市场待开拓。

除上述企业外，国内 SiC 企业实力同样不容小觑，近两年来已取得显著进展。尤其在今年年初，国产SiC冲锋的号角，吹得更响。

首先在价格方面，两年前，全球领先企业Wolfspeed的主流6英寸SiC晶圆售价仍为1500美元。随着中国供应商的崛起和产能扩张，该价格已大幅下滑。

目前，中国市场上6英寸SiC晶圆的报价已低至每片500美元甚至更低，降价幅度高达三分之二。

中国供应商的降价策略不仅体现在价格上，更体现在其快速崛起和抢占全球市场份额的积极性上。

中国企业在SiC材料制备、芯片设计、封装测试等关键环节取得了显著进展，多家企业已成功实现了SiC芯片的量产，并逐步获得电动汽车等市场的认证。随着本土生产能力的飞跃性提升，中国SiC晶圆市场的供需格局正在发生深刻变化，供过于求的现象日益严重，加剧了市场竞争。

在这场价格战中，中国企业的降价速度之快、幅度之大，让Wolfspeed、英飞凌、意法半导体、安森美、罗姆等国际竞争对手措手不及。

在市场竞争格局方面，中国厂商正通过技术突破和成本优势快速崛起，吸引了诸多国际厂商与国产厂商的合作。比如三安光电和意法半导体合资成立的重庆工厂2025年将实现车规级量产，英飞凌也正在加速与中国企业合作。

四、SiC，未来增长点

如果要问SiC市场在激烈的竞争中，未来的增长点在哪里？

笔者认为，或许在8英寸。

众所周知，相比6英寸SiC市场，8英寸SiC全球供给格局更好。据测算，SiC晶圆从6英寸扩大到8英寸，SiC芯片产量可增加90%，在8英寸晶圆上制造的SiC MOSFET芯片成本有望降低54%，这将进一步加速碳化硅的大规模应用。

作为碳化硅衬底的先驱和市场领导者，Wolfspeed在全球范围内率先推出了8英寸碳化硅衬底，时间是在2015年。罗姆在碳化硅领域已有20多年开发历史，也是较早开始研发8英寸碳化硅衬底的厂商之一，与Wolfspeed一样，罗姆也在2015年推出了8英寸碳化硅衬底。此外，Coherent、住友金属、Resonac等国际厂商均在8英寸SiC衬底领域做了诸多布局。

国产SiC厂商也在加速向八英寸迈进。

TrendForce数据显示，目前8英寸的产品市占率不到2%，并预测2027年市场份额将成长到20%左右。这意味着8英寸碳化硅产品仍然需要一定的时间赢得市场和用户认可，并逐步替代6英寸成为产业新的主角。