印度一直怀揣着“造芯”的雄心壮志，然而近期却遭遇了沉重的打击。原本计划在半导体领域大展拳脚的印度，在技术研发和产业推进上遭遇诸多难题。从芯片设计到制造工艺，都面临着技术瓶颈和资金短缺的困扰。国际半导体市场的激烈竞争以及自身技术积累的不足，使得印度的“造芯”之路举步维艰。众多投资项目未能如期推进，相关产业发展也陷入停滞。这一挫折不仅让印度在半导体领域的雄心暂时受挫，也让其意识到要实现“造芯”梦想，还需付出漫长而艰苦的努力。

近年来，印度政府大力推进半导体制造计划，试图在全球半导体产业中占据一席之地。莫迪政府誓言“全力以赴”，目标是到2030年将印度打造成为全球前五大半导体制造国之一。这一雄心勃勃的计划背后，是印度对提升自身科技实力、促进经济发展和减少对进口芯片依赖的迫切需求。

但事与愿违。印度“造芯”计划正遭遇多重挑战，从项目搁浅到劳资纠纷，从技术依赖到市场饱和，印度的“芯片梦”正面临严峻考验。

一、印度的“造芯”雄心

为了实现所谓“印度自力更生”的使命，把印度打造成全球电子系统设计和制造的中心，莫迪政府在2021年12月宣布了“印度半导体计划”，该计划属于生产挂钩激励方案的一部分，获得拨款7600亿卢比（约为100亿美元）。2022年1月，半导体制造支持计划正式落地，涵盖硅半导体工厂、显示工厂、化合物半导体、硅光子学、传感器工厂、半导体封装和设计的公司。

不过，该计划在发布后反响平平，只有五份申请进入评估阶段。鉴于此，印度政府在咨询多家半导体企业和专家后，对原始计划进行了修订。2023年6月1日，印度政府正式公布了修订版的印度半导体计划。修订版的印度半导体计划目标是发展印度的半导体和显示器制造生态系统，并为项目成本提供最高50%的财政支持。

另外，依据《公共采购（印度制造优先）令》，政府的电子产品采购也能使一些公司获利。印度政府认为，在当前的周边和国际局势中，研发出“来源可信”的半导体和显示器对于关键的信息基础设施的安全至关重要。

在此背景下，“印度半导体计划”预计将推动创新和产能发展，增加制造业在整体经济中的比重，创造高科技就业机会，使印度融进全球半导体价值链中，最终让它成为全球高科技生产的中心。那么如今印度半导体进展如何？

去年春天，印度联邦内阁批准了3个半导体制造厂项目。

首先是位于古吉拉特邦的晶圆厂。该工厂由塔塔电子与中国台湾力积电携手合作，投资额高达110亿美元，并就技术转让达成最终协议。力积电将为该晶圆厂提供从设计到施工的全方位支持，并授予广泛的技术组合许可。待工厂建成后，产能将达到每月5万片晶圆，主要生产PMIC、DDI、MCU等半导体产品，以满足AI、汽车、计算、存储、无线通信等市场日益增长的需求。

其次是位于阿萨姆邦的半导体封装测试工厂，投资额为32.6亿美元。该工厂规划产能为每天4800万片，主要服务于汽车、电动汽车、消费电子、电信、移动电话等细分市场。预计2025年投入运营后，将极大地满足汽车和移动设备等行业对半导体封装测试的需求。此外，该工厂还将专注于先进的半导体封装技术研发，包括印度自主开发的引线键合、倒装芯片和集成系统级封装（I-SIP）技术。

最后是位于古吉拉特邦的另一封装测试厂。其由日本微控制器巨头瑞萨电子、泰国芯片封装公司Stars Microelectronics和印度CG Power and Industrial Solutions共同投资9.15亿美元组建合资企业建设。该工厂将提供从QFN和QFP等传统封装到FCBGA和FC CSP等先进封装的全系列服务，进一步完善印度半导体产业的后端封装测试环节。

据印度政府乐观估计，这3个新工厂不仅将带来2万个高科技岗位，还能额外创造6万个工作岗位，对印度的就业市场和经济发展将产生积极的推动作用。

除了本土制造商的积极参与，印度还成功引入了美国芯片公司美光。2023年6月，莫迪政府批准美光在古吉拉特邦萨南德设立半导体工厂，并与之签署了谅解备忘录。美光承诺投资8.25亿美元建设封装测试厂，专门用于测试DRAM和NAND产品。加上印度政府的补贴，美光的印度项目总投资额高达27.5亿美元。

2024年9月2日，印度政府再度发力，批准在古吉拉特邦建立第5个半导体制造厂。该项目将获得印度中央政府330亿卢比（约28亿元人民币）的投资支持。官方消息人士透露，新工厂的生产能力将达到每天600万片芯片，产品将广泛应用于汽车、电动汽车、消费电子、电信和手机等多个行业。

此外，美国与印度的合作更进一步，双方将携手共建一个半导体工厂。值得注意的是，这是美国军方首次将此类工厂设立在印度，该工厂也将成为印度首个专注于军事领域半导体设备需求的工厂，这无疑为印度半导体产业的发展增添了新的战略意义。

作为半导体供应链的重要一环，为台积电、三星电子、SK海力士公司和英特尔公司提供设备的东京电子也宣布，计划在印度招聘和培训当地工程师，为印度公司塔塔电子提供技术服务。同时，泛林集团在2023年6月宣布通过其Semiverse Solutions with SEMulator3D提供虚拟纳米制造环境，助力培训印度的下一代半导体工程师。应用材料公司也于同年6月宣布，计划在4年内投资4亿美元在印度建立协作工程中心，专注于半导体制造设备技术的开发与商业化，预计在运营的前五年，该中心将支持超过20亿美元的计划投资。这些国际企业的纷纷入局，似乎预示着印度半导体产业即将迎来蓬勃发展的黄金时期。

二、“造芯”雄心遭重创

然而，现实却给印度的半导体扶持计划泼了一盆冷水。

印度半导体产业正面临着项目接连搁浅的困境。短短两年间，多个芯片项目纷纷折戟，印度的“芯片梦”正经历着严酷的现实考验。

2023年，印度矿业巨头韦丹塔拉携手富士康，计划在莫迪老家古吉拉特邦投资195亿美元建设芯片厂。这一巨额投资计划曾备受瞩目，但项目启动后便卡在了审批环节，至今进展缓慢。

今年年初，阿达尼集团和以色列Tower半导体的百亿美元项目也突然宣告停止。该项目原计划每月生产8万片晶圆，预计可解决5000人就业，如此规模的项目夭折，对印度半导体产业的打击不言而喻。

近期，印度打造本土芯片制造业的计划再遭挫折，又有两个半导体制造项目宣布放弃。其中，Zoho计划投资7亿美元在卡纳塔克邦建造化合物半导体晶圆厂的项目宣告流产。Zoho前执行长、现任首席科学家Sridar Vembu近日表示，公司与董事会认为尚未做好投入芯片制造的准备，在对技术路线没有十足把握之前，决定放弃这一计划。他强调：“我们希望在利用纳税人的钱之前，能对技术路线有十足把握。然而我们对技术还没有足够信心，因此董事会决定暂时搁置这个想法，直到找到更合适的技术路径。”

此外，印度大型工业集团Adani也暂停了与高塔半导体投资100亿美元在印度建设晶圆厂的计划。该项目原本规划分两个阶段进行，每个阶段创建一个模块，制造能力为每月40000片晶圆，第一阶段计划投资70亿美元，第二阶段计划投资30亿美元。Adani认为该项目在商业上不具可行性，最终选择退出。消息人士透露，Adani对高塔半导体愿意投入的财务资源感到不满，且对印度市场的潜在需求存在疑虑。

值得注意的是，印度半导体产业还面临着一个严峻的问题——劳资矛盾。韩国三星电子在印工厂此前陷入了大规模罢工的困境。工人们连续数周聚集在工厂周围，提出了一系列诉求，包括要求韩国三星印度子公司在3年内将该厂员工平均月薪上调一倍；将每周工作时间降至35小时；员工身故时，为保障遗属生计，允许家属顶职；以及向职工子女提供私立学校学费补贴。三星电子虽表示一定程度的涨薪要求可以理解，但对于短时间内将工资翻倍的诉求明确表示无法接受。这一事件不仅给三星电子在印工厂的正常运营带来了巨大冲击，也引发了外界对印度制造业营商环境的担忧。分析师普遍认为，这是对印度的一次重大考验。印度媒体也开始警觉，担忧此类事件会“毁了印度制造”，并呼吁印度需要建立一个完善的制度框架，以保障制造业免受类似罢工事件的干扰。

三、印度“造芯”缺了什么？

从产业生态来看，全球半导体设备市场被ASML、应用材料、东京电子这三家巨头牢牢把持。这些巨头在设备供应上更倾向于台积电、三星等行业领军企业，印度想要从他们手中获取最新设备并非易事。在芯片制造的上游原料方面，印度高度依赖外国进口，这无疑将推高制造成本。尽管印度的化工与气体生产商已能生产半导体制造所需的多种化学品，但该国缺乏将纯度提纯至半导体级的精炼能力，只能依赖海外采购，这使得生产成本大幅增加。此外，印度本土芯片设计公司数量稀少，难以支撑起完整的产业链。而这也意味着，印度发展芯片制造业缺乏成本效益。

在市场端，印度目前主要扮演着“组装车间”的角色，电子制造业规模仅1000亿美元出头，与中国相比差距巨大。本土企业生产的芯片应用场景有限，主要用于手机、家电配套，市场拓展空间狭窄。一旦建成世界级晶圆厂，芯片的销售将成为一大难题，极有可能面临产品积压的困境。特朗普发动的关税战虽在一定程度上可能使印度芯片制造商相较于中国同行具有一定优势，但同时也可能引发全球经济放缓，导致外国科技公司在投资决策上更加谨慎。虽然特朗普政府更希望美国人购买印度芯片而非中国芯片，但其真正目的是推动更多微处理器在美国本土生产。

再者，印度工人普遍缺乏半导体制造经验，培养一名熟练技工往往需要三到五年的时间，这在一定程度上也制约了印度半导体产业的快速发展。此外，印度已有大约12.5万名印度人从事半导体设计，大多数为国际大型芯片公司工作，在班加罗尔等城市从事部分研发工作。这些人员占据了全球芯片设计师的约五分之一——但他们中很少有人为本土公司效力。政府扶持本地创业者的计划也远未达到预期效果。要释放这些人才的潜力，也许比斥资打造巨型晶圆厂来得更快、更有效。

综上所述，印度在半导体产业发展道路上正面临着诸多挑战，若想实现“造芯”雄心，还需在政策制定、产业生态培育、技术研发以及人才培养等方面进行全方位的改革与提升。或许，印度应重新审视自身发展战略，聚焦于芯片封装和测试等领域，而非一味强求在芯片制造产业上取得突破，通过差异化发展路径，逐步提升其在全球半导体产业链中的地位。