来源:企业公告
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4月30日,广合科技发布公告称,基于深化全球战略布局的需要,经公司充分研究论证,拟发行H股股票并在香港联合交易所有限公司(以下简称“香港联交所”)主板上市。公司将充分考虑现有股东的利益和境内外资本市场的情况,在股东会决议有效期内(即经公司股东会审议通过之日起18个月或同意延长的其他期限)选择适当的时机和发行窗口完成本次发行并上市。
广合科技成立于2002年6月,并于2024年4月2日在深交所主板成功上市。公司主营业务为多高层印制电路板的研发、生产与销售,产品主要应用于服务器等中高端应用市场。
多年来广合科技深耕于高速PCB领域,并在服务器印制电路板生产领域积累了丰富经验。公司拥有多项应用于各类服务器PCB的核心技术,形成了自主知识产权,并掌握了与之配套的高精度制造工艺。公司目前已成为全球大数据、云计算等产业重要的PCB供应商。
同日,广合科技披露了2025年第一季度业绩,公司实现营业收入11.17亿元,同比增长42.41%;归属于上市公司股东的净利润2.4亿元,同比增长65.68%;基本每股收益0.5642元。
广合科技表示,业绩增长主要是受益于传统服务器迭代升级以及AI服务器市场的高景气度延续,收入增加。