【资本】内资上市PCB厂拟赴港IPO！_资讯

【资本】内资上市PCB厂拟赴港IPO！

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2025-04-30 21:28:14

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来源：企业公告

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4月30日，广合科技发布公告称，基于深化全球战略布局的需要，经公司充分研究论证，拟发行H股股票并在香港联合交易所有限公司（以下简称“香港联交所”）主板上市。公司将充分考虑现有股东的利益和境内外资本市场的情况，在股东会决议有效期内（即经公司股东会审议通过之日起18个月或同意延长的其他期限）选择适当的时机和发行窗口完成本次发行并上市。

广合科技成立于2002年6月，并于2024年4月2日在深交所主板成功上市。公司主营业务为多高层印制电路板的研发、生产与销售，产品主要应用于服务器等中高端应用市场。

多年来广合科技深耕于高速PCB领域，并在服务器印制电路板生产领域积累了丰富经验。公司拥有多项应用于各类服务器PCB的核心技术，形成了自主知识产权，并掌握了与之配套的高精度制造工艺。公司目前已成为全球大数据、云计算等产业重要的PCB供应商。

同日，广合科技披露了2025年第一季度业绩，公司实现营业收入11.17亿元，同比增长42.41%；归属于上市公司股东的净利润2.4亿元，同比增长65.68%；基本每股收益0.5642元。

广合科技表示，业绩增长主要是受益于传统服务器迭代升级以及AI服务器市场的高景气度延续，收入增加。

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