上证报中国证券网讯（记者 李兴彩）3月10日，SEMI China在上海召开新闻发布会，宣布SEMICON / FPD China 2026将于3月25日在上海新国际博览中心（N1-N5、E6-7、T0-T4）揭幕。 在发布会上，SEMI中国总裁冯莉作了主题为“未来已来·共铸万亿美元的半导体时代”的报告。她表示，在AI带动下，半导体成长到万亿美元市场规模，将从预计的2030年提前到2027年。“根据产业数据，预计2026年全球半导体产业规模将达到9750亿美元，接近万亿美元规模。”冯莉表示。 10万平方米展会再创规模新高 作为全球规模最大、规格最高、最具影响力及最新技术热点全覆盖的半导体“嘉年华”，SEMICON China自1988年落地中国以来，一直备受专业观众青睐。 “今年展会的规模、展商数量、同期论坛数量，都将再创新高。”在发布会上，SEMI中国总裁冯莉介绍，预计SEMICON/FPD China 2026展览面积超10万平方米，共有1500家展商、5000多个展位，同期还有20多场会议和活动。展会覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等泛半导体全产业链。 冯莉介绍，SEMICON/FPD China 2025吸引专业观众达18万，从今年报名情况看，参会人数将再创新高。 记者注意到，今年展会同期论坛聚焦当前多个市场热点，包括化合物半导体、AI智能应用和汽车芯片、先进材料、异构集成（先进封装）、AI算力与CPO等热门领域。 多位半导体知名人士、上市公司掌门人都将亮相同期论坛。 冯莉介绍，在开幕主题论坛环节，浙江大学教授吴汉明，长电科技董事、首席执行长郑力，AMD副总裁、企业战略与合作部负责人Mario Morales，沐曦股份创始人、董事长兼总经理陈维良等将发表主题演讲。盛美上海董事长王晖、沪硅产业执行副总裁李炜等，将在SEMI产业创新投资论坛发表演讲。 在接受上证报记者采访时，冯莉介绍，近年来全球半导体设备和材料企业成长快速，不管是龙头公司还是中小企业，都能在本届展会寻找到包括新品发布、产品创新奖活动、媒体推广等服务及产业对接机会。 AI开启半导体新时代 HBM市场缺口超过50% 作为全球最为知名的国际半导体组织，SEMI对产业的预测广受业界关注。 冯莉在主题演讲中表示，给出2026年半导体产业三大趋势是：AI算力、存储革命、技术驱动产业升级。 冯莉介绍，SEMI统计2026年全球AI基础设施支出将达到4500亿美元，其中推理算力占比首次超过70%。这意味着，构建承载海量需求的算力底座，就需要更多的GPU来支持AI推理，需要更多的HBM来缓解带宽瓶颈，需要更高速的网络来连接算力。所有这一切，都将转化为晶圆厂、先进封装、设备和材料的强劲成长动力。 为此，根据SEMI及产业数据，2026年全球存储产值将突破5500亿美元，首次超过晶圆代工规模，成为半导体产业第一增长极；其中，HBM市场规模将增长58%至546亿美元，占到DRAM市场近四成。供需失衡下，2026年HBM产能缺口达50%至60%，涨价依然是主旋律。 “AI将成为半导体产业未来十年的增长引擎，让万亿美元产业规模的实现时间大幅提前。”冯莉介绍， 2026年全球半导体产业规模预计将达到9750亿美元，接近万亿美元规模。这比之前产业给出的“预计到2030年全球半导体产业达到万亿美元规模”的时间提前了4年。 展望AI带动下的半导体产业发展，冯莉表示：这不仅仅是一个新的周期，这是一个新的时代开启。

上证报中国证券网讯（记者 李兴彩）3月10日，SEMI China在上海召开新闻发布会，宣布SEMICON / FPD China 2026将于3月25日在上海新国际博览中心（N1-N5、E6-7、T0-T4）揭幕。

在发布会上，SEMI中国总裁冯莉作了主题为“未来已来·共铸万亿美元的半导体时代”的报告。她表示，在AI带动下，半导体成长到万亿美元市场规模，将从预计的2030年提前到2027年。“根据产业数据，预计2026年全球半导体产业规模将达到9750亿美元，接近万亿美元规模。”冯莉表示。

10万平方米展会再创规模新高

作为全球规模最大、规格最高、最具影响力及最新技术热点全覆盖的半导体“嘉年华”，SEMICON China自1988年落地中国以来，一直备受专业观众青睐。

“今年展会的规模、展商数量、同期论坛数量，都将再创新高。”在发布会上，SEMI中国总裁冯莉介绍，预计SEMICON/FPD China 2026展览面积超10万平方米，共有1500家展商、5000多个展位，同期还有20多场会议和活动。展会覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等泛半导体全产业链。

冯莉介绍，SEMICON/FPD China 2025吸引专业观众达18万，从今年报名情况看，参会人数将再创新高。

记者注意到，今年展会同期论坛聚焦当前多个市场热点，包括化合物半导体、AI智能应用和汽车芯片、先进材料、异构集成（先进封装）、AI算力与CPO等热门领域。

多位半导体知名人士、上市公司掌门人都将亮相同期论坛。

冯莉介绍，在开幕主题论坛环节，浙江大学教授吴汉明，长电科技董事、首席执行长郑力，AMD副总裁、企业战略与合作部负责人Mario Morales，沐曦股份创始人、董事长兼总经理陈维良等将发表主题演讲。盛美上海董事长王晖、沪硅产业执行副总裁李炜等，将在SEMI产业创新投资论坛发表演讲。

在接受上证报记者采访时，冯莉介绍，近年来全球半导体设备和材料企业成长快速，不管是龙头公司还是中小企业，都能在本届展会寻找到包括新品发布、产品创新奖活动、媒体推广等服务及产业对接机会。

AI开启半导体新时代 HBM市场缺口超过50%

作为全球最为知名的国际半导体组织，SEMI对产业的预测广受业界关注。

冯莉在主题演讲中表示，给出2026年半导体产业三大趋势是：AI算力、存储革命、技术驱动产业升级。

冯莉介绍，SEMI统计2026年全球AI基础设施支出将达到4500亿美元，其中推理算力占比首次超过70%。这意味着，构建承载海量需求的算力底座，就需要更多的GPU来支持AI推理，需要更多的HBM来缓解带宽瓶颈，需要更高速的网络来连接算力。所有这一切，都将转化为晶圆厂、先进封装、设备和材料的强劲成长动力。

为此，根据SEMI及产业数据，2026年全球存储产值将突破5500亿美元，首次超过晶圆代工规模，成为半导体产业第一增长极；其中，HBM市场规模将增长58%至546亿美元，占到DRAM市场近四成。供需失衡下，2026年HBM产能缺口达50%至60%，涨价依然是主旋律。

“AI将成为半导体产业未来十年的增长引擎，让万亿美元产业规模的实现时间大幅提前。”冯莉介绍， 2026年全球半导体产业规模预计将达到9750亿美元，接近万亿美元规模。这比之前产业给出的“预计到2030年全球半导体产业达到万亿美元规模”的时间提前了4年。

展望AI带动下的半导体产业发展，冯莉表示：这不仅仅是一个新的周期，这是一个新的时代开启。