汇成股份拟赴港二次IPO：2025年增收不增利，A股市值166亿元_资讯

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2026-02-28 14:47:07

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瑞财经吴文婷2月27日，汇成股份发布公告称，为深化国际化战略布局，壮大公司资本规模，持续吸引并聚集优秀人才，进一步提升公司综合竞争实力，公司正在筹划发行境外上市股份(H股)并在香港联合交易所有限公司上市。公司正与相关中介机构就本次H股上市的具体推进工作进行商讨，相关细节尚未确定。

根据相关规定，待具体方案确定后，本次H股上市工作尚需提请公司董事会和股东会审议，并经中国证券监督管理委员会、香港联交所和香港证券及期货事务监察委员会等相关政府机构、监管机构备案或审核批准。本次H股上市能否通过审议、备案和审核程序并最终实施具有不确定性。

汇成股份主营集成电路高端先进封装测试服务，所封测的芯片类型目前聚焦在液晶面板核心部件之一显示驱动芯片。

公司直接客户主要为显示驱动芯片设计企业，客户自购晶圆委托公司为其提供凸块制造(Bumping)、晶圆测试(CP)、玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)加工服务，加工完成后的显示驱动芯片由客户销售给下游，主要应用于LCD、OLED显示面板及模组，并应用于智能手机、高清电视等各类终端产品。

2025年，汇成股份实现营业总收入为17.83亿元，同比增长18.79%；归属于母公司所有者的净利润为1.55亿元，同比减少2.79%。

截至发稿时，汇成股份报19.08元，总市值约165.79亿元。