神工股份终止1.32亿元硅材料扩产项目 节余募集资金永久补充流动资金
【上海证券报讯】锦州神工半导体股份有限公司（证券代码：688233 证券简称：神工股份）于2026年1月24日发布公告，宣布拟终止实施"集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目"，并将节余募集资金1.32亿元（含利息收入和现金管理收益）永久补充流动资金。该事项已通过公司董事会审议，尚需提交股东大会审议。
公告显示，神工股份本次终止的募投项目原计划投入募集资金20,905.66万元，截至2026年1月23日，已累计投入8,231.33万元，项目投入进度为39.37%。加上利息收入及现金管理收益净额520.37万元后，预计节余募集资金13,194.70万元。
| 募投项目名称 | 拟投入募集资金(万元) | 累积已投入募集资金(万元) | 利息收入及现金管理收益净额(万元) | 预计结余募集资金(万元) | 项目进展情况 |
|---|---|---|---|---|---|
| 集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目 | 20,905.66 | 8,231.33 | 520.37 | 13,194.70 | 拟终止 |
| 补充流动资金 | 8,700.00 | 8,748.11 | 48.11 | 0 | 已结项 |
| 合计 | 29,605.66 | 16,979.44 | 568.48 | 13,194.70 | -- |
公司表示，终止该项目主要基于市场环境变化和公司战略调整。公告指出，2024年以来全球半导体市场呈现显著结构性特征，终端需求主要来自人工智能领域的资本开支，而非传统消费电子市场，导致刻蚀设备用硅材料业务产能利用率未达预期。同时，中国本土存储芯片制造厂商发展迅猛，带动公司硅零部件业务快速增长，2024年硅零部件收入达11,849万元，较2023年的3,764万元大幅增长，2025年上半年更是达到11,231万元，已超过刻蚀设备用硅材料收入规模。
神工股份称，终止项目并将节余募集资金补充流动资金，有利于优化资源配置，提高资金使用效率，降低财务费用，更好地满足公司主营业务发展需要。资金将用于与主营业务相关的日常生产经营活动。
根据公告，本次节余募集资金转出后，公司将注销设立在招商银行股份有限公司锦州分行的募集资金专户（账号：416900037710703）。至此，公司向特定对象发行股票募集资金投资项目将全部结项。
| 账户名称 | 开户银行 | 募集资金专户账号 | 账户状态 |
|---|---|---|---|
| 锦州神工半导体股份有限公司 | 招商银行股份有限公司锦州分行 | 416900037710703 | 本次注销 |
| 锦州神工半导体股份有限公司 | 中国工商银行股份有限公司锦州桥西支行 | 0708004329200669624 | 已注销 |
公司强调，本次终止的募投项目已实施部分均已顺利落地并形成有效产能，对公司主营业务形成有效补充与协同支撑。保荐机构国泰海通证券对该事项出具了无异议的核查意见，认为该决策符合相关法律法规及公司制度规定。
神工股份于2023年9月完成向特定对象发行股票，募集资金总额3亿元，扣除发行费用后实际募集资金净额为29,605.66万元。截至目前，"补充流动资金"募投项目已使用完毕，相关募集资金专户已注销。
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