投资者提问:
董秘您好,随着AI算力爆发带动高算力芯片需求,公司半导体硅片在先进制程适配性上有何技术储备?是否计划拓展SiC/GaN第三代半导体材料相关业务,布局碳化硅衬底等前沿领域?
董秘回答(TCL中环SZ002129):
您好,公司半导体材料业务聚焦半导体硅片及其延伸产业的研发和制造。公司高度重视技术积累与革新,洞察产业发展趋势,不断提升核心竞争力,业务详情请以公司公告为准。
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