（来源：中华工商时报）

转自：中华工商时报

    近日，全球最大的芯片代工制造商台积电公司公布第四季度财报。财报显示，在人工智能芯片强劲需求的推动下，台积电第四季度利润增长了35%，超出预期并创下新高，并且这是台积电连续第八个季度实现利润同比增长。

    值得关注的是，台积电预计，2026年资本支出520亿美元至560亿美元，而公司2025年资本支出总计409亿美元。

    业内人士认为，台积电超预期的资本开支指引意味着AI需求增加，表明先进制程产能即使在2026年仍将维持紧平衡。

未来三年将加大资本支出

    台积电实现盈利与增长的同步升级。营收增长25.5%的同时，净利润增速高出近10个百分点，毛利率显著提升。台积电还预计，2026年以美元计的销售额将增长近30%。

    中信建投研报称，台积电在资本开支决策上始终保持相对审慎，本轮对2026年资本预算的显著上修，体现了管理层对先进制程需求中长期确定性的进一步确认和对自身营收高速增长的信心。

    “对人工智能的需求依然非常强劲，推动服务器行业的芯片总需求。”Counterpoint Research高级分析师杰克·莱伊表示，2026年将是人工智能服务器需求的又一个“爆发年”。

洁净室需求量持续增多

    芯片需要在安全空间下生产加工，洁净室是必不可缺的一环。当下，洁净室“建设力”仍然不足，华泰证券认为，全球洁净室数量将持续增多。

    世界半导体贸易统计组织WSTS预计，2026年全球半导体市场规模或冲击万亿美元大关，其背后或是全球科技巨头积极的资本投入。

    华泰证券认为，洁净室工程服务作为场务基础设施，一方面，由于AI芯片对于工艺精度的极致要求，催生了更高规格的洁净室需求，使得先进制程单位产能资本支出提升至成熟制程的约3至4倍。另一方面，成熟的洁净室专业工程师需时间培育项目现场经验，海外地区人力扩张较慢，而短期制约了境外洁净室“建设力”供给增长，供不应求下，境外洁净室产业链利润率有望提升。

    华泰证券认为，AI应用落地下，全球半导体产业链建厂需求旺盛，半导体设备、材料都将迎来提高产能。

国产先进制程产能将成倍释放

    “后摩尔时代”，通过先进封装技术提升芯片性能已成为主要趋势。业内人士，未来预期国产先进制程产能成倍释放，带动CoWoS需求高增。

    天风证券（维权）认为，过去看封装是“后道代工”，现在看先进封装是“算力分配器”。没有先封产能，前道制程空有算力却无法成片，这将赋予先进封装更高的议价权。

    国产先进封装企业宇通实业，也要抓住此次机遇。

    在AI芯片需求爆发、产能供不应求的背景下，作为先进封装龙头之一，通富微电日前表示，公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过44亿元，用于存储芯片封测产能提升项目、汽车等新兴应用领域封测产能提升项目、晶圆级封测产能提升项目、高性能计算及通信领域封测产能提升项目以及补充流动资金及偿还银行贷款。

    在此之前，国内有多家封测公司表示，2025年第四季度需求旺盛，产能利用率得到提升。例如，长电科技表示，国内工厂的高产能利用率预计将持续一段时间，海外工厂去年下半年进入旺季，整体产能利用率已提升至八成左右，国内外工厂毛利水平持续改善；华天科技表示存储和汽车领域增长超预期，公司2025年资本开支超出规划主要系存储市场增长优于预期，加大相关领域的投资力度。