中访网数据 聚辰半导体股份有限公司于2026年1月16日召开第三届董事会第十一次会议,审议通过了《关于修订及制定公司H股发行上市后适用的内部管理制度(草案)的议案》。此举旨在为公司计划在香港联合交易所主板发行H股并上市做准备,以满足境内外相关法律法规及监管要求。
根据公告,公司此次共涉及25项内部管理制度的修订与制定。其中,对《公司章程》、《董事会审计与风险管理委员会工作细则》等18项现有制度进行了修订;同时,新制定了《风险管理制度》、《印章保管与使用管理制度》、《股东通讯政策》等7项制度。这些制度修订及制定工作主要围绕公司治理、信息披露、风险管理、投资者关系等关键领域展开,旨在构建与H股上市公司地位相匹配的规范化运作体系。
董事会同时授权相关人士,可根据本次H股上市的实际进展及监管要求,对已审议通过的制度草案进行必要的调整与修改。所有新修订及制定的制度草案,将在公司H股于香港联交所正式挂牌上市之日起生效。在此之前,公司现行的相关管理制度将继续适用。此次系统性完善内部治理制度,标志着聚辰股份在推进国际化资本市场布局、提升公司治理水平方面迈出了关键一步。