【财经网讯】合肥颀中科技股份有限公司（证券代码：688352，证券简称：颀中科技）1月19日发布公告称，公司拟使用自有资金5000万元对浙江禾芯集成电路有限公司（以下简称"禾芯集成"）进行增资。本次增资完成后，颀中科技将认缴禾芯集成新增注册资本2600万元，持有其2.27%的股权，成为禾芯集成股东。

公告显示，本次对外投资事项已经公司第二届董事会第八次会议审议通过，无需提交股东会审议，亦不构成关联交易和重大资产重组。

投资标的基本情况

禾芯集成成立于2021年1月8日，注册资本105,716万元，实缴资本97,216万元，注册地址位于浙江省嘉兴市嘉善县。该公司专注于集成电路高端封测研发与制造，深度布局信息通讯、人工智能、大数据中心、汽车电子、智能终端等国家战略性新兴应用领域，拥有晶圆级封装(WLP)、倒装芯片封装(FC)、系统级集成(SiP、2.5D/3D)、芯片测试四大核心技术领域的完整布局。

禾芯集成增资前股权结构较为分散，前三大股东分别为嘉兴梓禾惠芯股权投资合伙企业(有限合伙)、嘉善润信先进封测股权投资合伙企业(有限合伙)和嘉善经开同创股权投资合伙企业(有限合伙)，持股比例分别为25.1618%、14.0471%和14.0471%。

战略协同效应显著

颀中科技表示，本次参股禾芯集成是基于产业链协同的战略考虑，将从客户资源拓展、技术能力互补、先进封装生态完善三大维度构建差异化竞争优势。

在客户资源方面，颀中科技在显示驱动、电源管理、射频前端等领域拥有丰富客户基础，而禾芯集成在5G/6G、人工智能、云计算等前沿领域有独特客户布局，双方将实现客户资源双向赋能。

技术协同方面，颀中科技在凸块制造和覆晶封装技术上经验深厚，禾芯集成则拥有高性能晶圆级和面板级先进封测工艺平台，双方技术将形成互补，共同构建从基础封装到高端集成的完整技术链条。

产业生态方面，通过参股禾芯集成，颀中科技将快速获得先进封装高端赛道的布局机会，完善在前沿应用领域的封装能力，形成"自主研发+参股赋能"的布局模式。

风险提示

公告同时提示，本次投资仍处于洽谈阶段，相关投资协议尚未签署。标的公司实际经营过程中可能受宏观经济、行业环境、市场变化等因素的影响，未来具体经营业绩及投资收益仍存在不确定性。公司将密切关注禾芯集成的经营状况与行业动态，通过参与公司治理、加强沟通协作等方式防范投资风险。

本次增资的定价系基于禾芯集成当前发展阶段以及未来发展潜力，在参考市场价格、标的公司前次股东增资价格以及资产评估的预评基础上由双方协商确定，最终交易价格将以已备案从事证券服务业务的评估机构出具的评估报告所载的评估值作为定价依据。

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