越南军队电信集团开建越南首座芯片工厂，预计2027年底试运行_商业

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2026-01-16 16:37:43

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　　越南军方运营的电信企业越南军队电信集团（Viettel）于周五正式动工兴建越南首座半导体制造工厂，预计 2027 年底启动试生产。该项目是越南打造本土半导体制造生态系统计划的重要组成部分。

　　越南军队电信集团在一份声明中表示，这座占地 27 公顷的工厂坐落于河内市郊的和乐高科技园区，将于明年年底前完成厂房建设与技术转移工作，随后进入试运行阶段；在 2030 年之前，工厂还将持续优化生产流程并升级相关设备。

　　声明指出：“这座全新的制造工厂将助力越南覆盖半导体产业链的全部六个环节，其中包括工艺技术复杂的晶圆制造环节 —— 该环节目前在越南本土尚未实现本土化生产。”

　　该工厂将聚焦芯片的研发、设计、制造与测试，产品将面向航空航天、电信、医疗设备以及汽车制造等多个领域。

　　越南军队电信集团并未披露该项目的具体投资额。

　　越南已逐渐发展成为半导体封测服务的重要枢纽，吸引了英特尔、三星电子、安靠科技、高通以及美满科技等一众全球半导体巨头入驻。

　　尽管中国大陆与中国台湾地区目前仍在封装、测试和组装（ATP）等半导体后端制造领域占据主导地位，但越南的相关产业正迎来高速增长。

　　根据美国半导体行业协会与波士顿咨询集团 2024 年联合发布的一份报告预测，越南在全球半导体封测产能中的占比将从 2022 年的 1%，提升至 2032 年的 8% 至 9%。

　　越南军队电信集团董事长陶德胜表示，该工厂的规划中还包含未来整合各类新兴技术的产能布局。

　　作为国家半导体产业整体战略的一部分，越南政府还计划到 2030 年培养 5 万名芯片设计工程师，并在 2040 年前将国内半导体产业的从业人员规模扩充至 10 万人以上。