调研基本情况

2026年1月14日，苏州市世嘉科技股份有限公司（以下简称“世嘉科技”）在苏州市建林路439号接待了浙商证券的特定对象调研。公司董事会秘书康云华及证券事务代表方倩文出席，向浙商证券分析师张建民介绍了公司基本情况、未来发展方向，并就投资者关心的对外投资光彩芯辰（浙江）科技有限公司（以下简称“光彩芯辰”）等问题进行了详细解答。

核心调研要点：聚焦光彩芯辰投资事宜

投资逻辑：战略布局光通信 看中标的技术与协同价值

康云华在调研中表示，公司投资光彩芯辰主要基于两方面考量。一是战略规划层面，世嘉科技看好光通信行业的市场前景，拟通过此次投资进入光通信领域，促进公司长远发展。二是标的公司自身价值，光彩芯辰前身为2001年成立的以色列光模块公司Color Chip，2020年被收购后持续深耕光通信领域，其独创的SOG（System on Glass）光路集成核心技术具有显著优势，可实现更低的BOM成本和功耗，产品毛利率更高，且产线自动化程度高，扩产相对容易。此外，双方在客户资源和产能方面存在互补性，有望产生协同效应。

投资进度：1.2亿增资款已支付 持股20%完成工商变更

针对投资进度，康云华介绍，公司已于2026年1月14日对外披露《关于对外投资的进展公告》（公告编号：2026-006），目前已向光彩芯辰支付增资款1.2亿元，且标的公司已完成相应股权的变更登记。本次股权变更后，世嘉科技直接持有光彩芯辰20%的股权。对于剩余交易对价的支付安排，公司表示将按照投资协议约定进行，后续进展可关注相关公告。

后续计划：拟进一步投资争取控股 事项仍存不确定性

调研中，浙商证券关注世嘉科技是否计划收购光彩芯辰控股权。康云华回应称，基于对光通信行业的看好及对标的公司的认可，公司拟在本次交易基础上进一步增加投资，计划通过收购股权等方式最终实现对光彩芯辰的控股。不过，相关事宜仍在筹划论证过程中，尚未签署有约束力的协议，存在不确定性。具体内容可参考公司2025年12月30日披露的《关于对外投资的公告》（公告编号：2025-072）。

标的公司：三年累计净利润承诺不低于2.85亿元 产品覆盖100G至1.6T光模块

关于光彩芯辰的经营情况，康云华透露，尽管标的公司过去一年一期存在亏损，但创始股东已作出业绩承诺：2026年度、2027年度及2028年度，光彩芯辰三年汇总累计实现的净利润（扣除非经常性损益前后归属于母公司所有者净利润的孰低值）不低于2.85亿元。

在产品方面，光彩芯辰是专注于光通信传输和接入技术的高新技术企业，主营光模块、AOC、AEC等产品，目前产品矩阵已覆盖100G至800G及1.6T系列光模块，具备较强的产品竞争力。

现有业务与扭亏措施

除对外投资外，调研还涉及世嘉科技现有业务情况。康云华介绍，公司当前主营业务包括两大板块：一是移动通信设备集成，主要客户为中兴通讯、爱立信、大唐移动、日本电业等下游集成商；二是精密箱体系统，产品涵盖电梯轿厢系统及新能源、医疗、半导体等专用设备箱体系统，客户包括迅达、通力、赛默飞世尔、中微公司等国内外企业。

对于现有业务的亏损原因，康云华解释主要有三方面：一是移动通信设备业务市场竞争激烈导致毛利率下降；二是子公司中山亿泰纳因临时停产产生相关费用增加；三是本期股权激励费用分摊增加。未来，公司将通过优化资源配置、推进降本增效、开发新客户及导入新产品等方式改善经营。

本次调研未涉及未公开披露的重大信息，世嘉科技表示将严格按照相关规定及时履行信息披露义务。

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