三星Exynos 2700芯片前瞻：2nm工艺与先进封装改进_商业

三星Exynos 2700芯片前瞻：2nm工艺与先进封装改进

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2026-01-12 19:15:01

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（来源：IT之家）

IT之家 1 月 12 日消息，消息人士 Kaulenda 昨天在 X 平台泄露了三星 Exynos 2700 芯片的规划设计，显示这款芯片将在制程工艺、核心架构、封装工艺等方面进行重大改进，有望 2027 年发布。

据介绍，这款芯片将使用三星自家的第二代 2nm 制程工艺（SF2P），相比 SF2 工艺综合性能可提升 12%，整体能耗降低 25%，主频稳定在 4.2GHz，CPU 部分集成 Arm Cortex-C2 核心，有望延续 Exynos 2600 的 1+3+6 核心，IPC（每周期指令）性能有望提升 35%。

设计方面，这款新品预计将采用 FOWLP-Sbs 先进封装技术，让 SoC 与 DRAM 并排放置，上层则覆盖 HPB（IT之家注：铜基散热块），有利于扩大 SoC Die 和 HPB 的接触面积，消除普通封装、垂直堆叠的热阻现象，进一步增强散热效能。

同时，三星预计将继续在 Exynos 2700 芯片中采用基于 AMD 架构的 Xclipse GPU，借助 LPDDR6 内存与 UFS 5.0 存储带来的更高数据传输速率提升性能，整体有望提升 30-40%。

不过目前我们还无法得知这款新品是否会集成基带，并且 Exynos 2700 芯片距离问世还有相当长时间，因此存在不少变数。

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