一周两家！上海闵行集成电路企业接连登陆资本市场
转自：新华财经
2026年伊始，上海市闵行区集成电路产业迎来“开门红”：区内重点培育的壁仞科技、天数智芯一周内相继登陆香港联交所，瀚博半导体顺利完成IPO辅导备案，闵行GPU领军企业密集叩开资本市场大门，标志着闵行区集成电路产业集群化发展迈上新台阶，新质生产力培育成效显著。这背后，上海闵行金融投资发展有限公司（简称“闵金投公司”）以“股权投资+深度赋能”的模式全程护航，成为区域硬科技企业从培育到腾飞的“核心助推器”。
闵行区早已将高性能GPU产业列为构筑核心竞争力的关键赛道，通过系统性规划、精准化政策扶持与前瞻性资本引导，构建起涵盖设计、研发、应用的完整产业生态链。闵金投公司充分发挥区属国有投资平台的资源枢纽作用，以“长期合伙人”姿态，将资本支持与场景对接、人才引入、政策落地等深度服务相结合，推动创新链、产业链、资金链实现高效融合，为企业成长扫清障碍。
资本市场的亮眼表现，见证了闵金投“投资+服务”双轮驱动模式的实践成效。1月2日，高端通用GPU芯片企业壁仞科技在港交所挂牌上市，上市后市值稳居行业前列，彰显国际市场对闵行硬科技企业的高度认可。仅时隔6天，通用GPU算力企业天数智芯同样登陆港交所，首日高开逾30%，全球发售获得超额认购，募资36.77亿港元用于技术研发与商业化拓展。
这些企业产品线互补、技术优势突出，共同构成闵行高性能计算芯片领域的核心产业集群，清晰呈现“上市一批、申报一批、储备一批”的良性发展格局。
“我们不仅是资金提供者，更是企业成长路上的‘超级服务链接者’。”闵金投公司负责人表示，公司深度对接区内产业资源，助力企业攻克技术难关、拓展应用市场、构筑人才高地，切实将区域战略支持转化为企业发展动能。这种全生命周期服务模式，正是闵行区能够在短期内培育出多家行业领军企业的关键所在，也印证了区域“强转股”“股上市”的企业梯度培育机制成效。
面向未来，闵行区将继续聚焦集成电路、航空航天、生物医药等先导产业，强化科技创新策源功能。闵金投公司也将持续深化“资本+产业”融合模式，完善创新企业全生命周期服务，助力更多硬科技企业跨越成长关口，为国家集成电路产业高质量发展注入更强劲的闵行动能。（邓侃）
编辑：李一帆