贝思半导体公布第四季度初步订单额达2.5亿欧元
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2026-01-12 16:39:48
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  欧洲最大的芯片封装设备供应商之一 —— 贝思半导体工业公司(BE Semiconductor Industries)于本周一发布初步报告称,公司第四季度订单量环比实现增长。

  这家荷兰企业表示,2025 年第四季度订单额预计将达到 2.5 亿欧元(约合 2.92 亿美元),远超第三季度的 1.747 亿欧元与第二季度的 1.28 亿欧元。

  贝思半导体在一份声明中表示:“订单增长势头强劲,主要得益于两方面因素,一是亚洲代工厂商针对 2.5D 数据中心应用的订单出现全面增长,二是头部光子学客户重启了产能采购计划。”

  该公司主营芯片拾取与键合设备,这类设备可将芯片拾取后键合至电路板或其他芯片之上。贝思半导体为多家代工厂商供货,而这些代工厂商则为英伟达、超威半导体等芯片设计企业组装最终硬件产品。

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