博世将于微软合作预计10年后软件、传感器技术、高性能计算机和网络组件销售将翻一倍| 直击CES_商业

博世将于微软合作预计10年后软件、传感器技术、高性能计算机和网络组件销售将翻一倍| 直击CES

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2026-01-06 01:33:55

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　　Hehson科技讯 2026年1月5日，博世宣布将与微软携手拓展其“制造协同智能 ”解决方案，探索利用智能体人工智能革新生产方式的创新技术。两家公司将在拉斯维加斯签署一份谅解备忘录（MoU）。智能体人工智能能够解读海量数据，做出高度自主的决策并执行任务，从而优化生产、维护和供应链。“它让工厂流程更加智能化，”博世有限公司董事会成员Tanja Rueckert表示。此次合作旨在将博世在生产和工业软件领域的深厚工业知识与微软领先的 IT 基础设施和软件技术相结合。两家公司的目标是利用人工智能支持的解决方案，使现有生产流程更具可扩展性，从而不仅提高工厂效率，还能减轻员工的负担。例如，通过及早发现生产流程中的偏差，可以最大限度地减少停机时间并降低生产成本。博世“制造协同智能”的首批客户之一是 Sick AG，该公司是全球领先的工业应用传感器和传感器解决方案制造商。

　　博世同时宣布，预计到下一个十年之初，其软件和服务销售额将超过60亿欧元，其中大部分将基于人工智能（AI）。预计约三分之二的收入将来自移动出行业务领域。该公司预计，到2030年代中期，其软件、传感器技术、高性能计算机和网络组件的销售额将翻一番，超过100亿欧元。博世在人工智能的应用和开发方面预计到2027年底，将在该领域投资超过25亿欧元。

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