12月30日消息，国家知识产权局信息显示，杭州士兰微电子股份有限公司申请一项名为“封装结构”的专利，授权公告号CN223743662U，授权公告日为2025年12月30日。申请号为CN202423151638.3，申请公布日期为2025年12月30日，申请日期为2024年12月19日，发明人甘谨豪、夏原野，专利代理机构北京成创同维知识产权代理有限公司，专利代理师杨思雨，分类号H01L23/495、H01L23/49、H10D80/20。

专利摘要显示，本申请公开了一种封装结构，包括：高侧功率单元和低侧功率单元，高侧功率单元的第二端连接低侧功率单元的第一端形成桥臂中点与桥臂中点引脚连接；高压功率引脚连接高侧功率单元的第一端；低压功率引脚连接低侧功率单元的第二端；高侧功率单元信号引脚控制高侧功率单元；低侧功率单元信号引脚控制低侧功率单元，高压功率引脚、低压功率引脚、桥臂中点引脚位于封装结构第一侧边，高侧功率单元信号引脚和低侧功率单元信号引脚位于第二侧边，高侧功率单元信号引脚与低侧功率单元信号引脚的距离大于第一侧边上任两个相邻引脚之间的距离。本申请提供的封装结构，高侧功率单元信号引脚与低侧功率单元信号引脚的距离较大，减少了信号干扰。

士兰微成立于1997年9月25日，于2003年3月11日在上海证券交易所上市，注册地和办公地均为浙江省杭州市。它是国内半导体IDM模式的领先企业，核心业务覆盖功率半导体、集成电路等，具备芯片制造与设计的全产业链优势。

士兰微主营业务为电子元器件、电子零部件及其他电子产品设计、制造、销售，以及机电产品进出口。公司所属申万行业为电子-半导体-分立器件，涉及智能家居、智能穿戴、汽车芯片等概念板块。

2025年三季度，士兰微实现营业收入97.13亿元，在行业18家公司中排名第2，仅次于闻泰科技（维权）的297.69亿元，高于行业平均数33.04亿元和中位数9.73亿元。当期净利润为1.6亿元，行业排名第6，第一名是闻泰科技的15.05亿元，第二名是扬杰科技的9.65亿元，高于行业中位数6471.38万元，但略低于行业平均数2.23亿元。

杭州士兰微电子股份有限公司近期专利情况如下：

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