调研基本情况

2025年12月2日至12月25日，深圳市大族数控科技股份有限公司（以下简称“大族数控”）通过特定对象调研及参与券商策略会等形式，接待了包括瑞银集团、富达基金、大成基金、中信证券、国泰基金等在内的超20家机构投资者。调研活动地点涵盖公司会议室、深圳及上海多地，公司副总经理、财务总监兼董事会秘书周小东，证券事务代表周鸳鸳出席并与机构代表进行交流。

行业趋势：AI驱动PCB高景气 高多层板及HDI板成增长引擎

调研中，大族数控首先分析了PCB行业发展态势。公司指出，2025年以来，国内外云解决方案提供商持续加大算力中心投入，AI算力数据中心服务器、交换机、光模块等终端需求强劲，直接带动PCB产业景气度提升，其中高多层板及高多层HDI板细分市场需求尤为突出。

据行业知名研究机构Prismark预估，2025年全球PCB产业营收和产量将分别实现15.4%和9.1%的增长。更值得关注的是，与AI服务器和交换机相关的高多层板及HDI板成为增长主力，预计2024-2029年这两类产品的产能复合成长率将分别高达22.1%和17.7%。

产品布局：三大主力设备齐发力 3D背钻设备获批量采购

针对AI时代PCB加工需求的变化，大族数控详细介绍了公司产品矩阵及市场表现。公司表示，随着AI服务器、高速交换机等终端采用112/224Gbps SerDes设计，对PCB的层数、密度及信号完整性提出更高要求，直接推动专业加工设备需求升级。

在机械钻孔机领域，除原有经典双龙门设计产品持续获得客户复购外，公司新开发的具有3D背钻功能的钻测一体化CCD六轴独立机械钻孔机，因可实现超短残桩及超高位置精度的背钻孔加工，已通过行业终端客户认证，并获得多家高多层板龙头企业的大批量采购。

针对高多层HDI板加工需求，除机械钻孔机外，激光钻孔机需求显著增加。大族数控研发的高功率及能量实时监测的多规格激光钻孔机，可实现大孔径及跨层盲孔的高品质加工，有效满足多阶堆叠盲孔或深盲孔加工需求。

竞争优势：技术迭代+模式创新 构建一站式解决方案能力

大族数控强调，公司通过各细分场景工艺的自我迭代及提升，持续确保产品及解决方案的竞争优势，为下游PCB客户提供一站式最优加工解决方案。同时，公司创新业务模式，布局PCB生产关键工序及多品类产品，实现应用场景、技术、供应链、设备与材料、产品、工序、客户的多维协同，不断提升技术能力和客户服务能力，助力下游客户提升综合竞争力。

需求驱动：AI PCB加工难度上升 设备需求量显著增加

公司分析指出，AI服务器等终端产品对PCB的孔、线路及成品品质提出更高要求。一方面，高速材料变更及厚径比上升导致机械钻孔效率降低，加工同等面积AI PCB产品所需设备数量大幅增加；另一方面，信号完整性要求提高使得背钻孔数及加工精度需求上升，高精度背钻设备需求量增多。在此背景下，公司机械钻孔机、激光钻孔机等核心产品的市场需求有望持续释放。

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