捷捷微电取得光电封装壳体相关专利，光电耦合器件封装壳体，设计要点在形状_商业

捷捷微电取得光电封装壳体相关专利，光电耦合器件封装壳体，设计要点在形状

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2025-12-30 17:16:52

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12月30日消息，国家知识产权局信息显示，江苏捷捷微电子股份有限公司申请一项名为“光电耦合器件封装壳体”的专利，授权公告号CN309709457S，授权公告日为2025年12月30日。申请号为CN202530325322.2，申请公布日期为2025年12月30日，申请日期为2025年6月6日，发明人张正荣、王攀杰、王浏浏、梁玉清，专利代理机构江苏南通启海专利商标代理事务所（普通合伙），专利代理师张佳宇，分类号13-02(15)。

专利摘要显示，1.本外观设计产品的名称：光电耦合器件封装壳体。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于封装光电耦合器件的壳体。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。

捷捷微电成立于1995年3月29日，于2017年3月14日在深圳证券交易所上市，注册地和办公地均为江苏省启东市。公司是国内功率半导体器件领域的重要企业，专注功率半导体分立器件，技术实力强，产品性价比高。

捷捷微电主营业务为功率半导体分立器件的研发、设计、生产和销售，所属申万行业为电子 - 半导体 - 分立器件，概念板块包含中盘、融资融券、中芯国际概念。

2025年三季度，捷捷微电实现营业收入25.02亿元，在行业18家公司中排名第5，行业第一名闻泰科技（维权）为297.69亿元，第二名士兰微为97.13亿元，行业平均数为33.04亿元，中位数为9.73亿元。净利润达3.45亿元，行业排名第4，第一名闻泰科技为15.05亿元，第二名扬杰科技为9.65亿元，行业平均数为2.23亿元，中位数为6471.38万元。

江苏捷捷微电子股份有限公司近期专利情况如下：

序号	专利名称	专利类型	法律状态	申请号	申请日期	公开(公告)号	公开(公告)日期	发明人
1	一种新型钝化结构的台面可控硅及其制备方法	发明专利	实质审查的生效、公布	CN202511038229.9	2025-07-28	CN120565509A	2025-08-29	彭鑫葆、唐椿琛、牟佳伟
2	一种晶圆键合强度表征方法	发明专利	授权、实质审查的生效、公布	CN202511038292.2	2025-07-28	CN120542337B	2025-09-30	陈英杰
3	基于非线性半导体温控特性的可控硅自适应节能触发电路及系统	发明专利	实质审查的生效、公布	CN202510755341.8	2025-06-06	CN120729272A	2025-09-30	唐椿琛
4	光电耦合器件封装壳体	外观专利	授权	CN202530325322.2	2025-06-06	CN309709457S	2025-12-30	张正荣、王攀杰、王浏浏、梁玉清
5	Stoll封装的MOS管温度测试结构及其制造方法	发明专利	授权、实质审查的生效、公布	CN202510729760.4	2025-06-03	CN120261410B	2025-08-12	李小建、杨芹、侯辉、沈慧慧、王欣宇
6	Stoll封装的MOS管温度测试结构及其制造方法	发明专利	授权、实质审查的生效、公布	CN202510729760.4	2025-06-03	CN120261410B	2025-08-12	李小建、杨芹、侯辉、沈慧慧、王欣宇
7	检测可控硅通态电流临界上升率的测试装置及测试方法	发明专利	授权、实质审查的生效、公布	CN202510679455.9	2025-05-26	CN120195527B	2025-08-15	梁玉清、张正荣、颜呈祥
8	检测可控硅通态电流临界上升率的测试装置及测试方法	发明专利	授权、实质审查的生效、公布	CN202510679455.9	2025-05-26	CN120195527B	2025-08-15	梁玉清、张正荣、颜呈祥
9	一种横向结构的双向可控硅芯片及其制造方法	发明专利	授权、实质审查的生效、公布	CN202510519757.X	2025-04-24	CN120035191B	2025-07-22	陈英杰、彭鑫葆
10	一种高dv/dt的可控硅集成芯片及其制造方法	发明专利	授权、实质审查的生效、公布	CN202510518737.0	2025-04-24	CN120035205B	2025-06-24	陈英杰、唐椿琛
11	一种高dv/dt的可控硅集成芯片及其制造方法	发明专利	授权、实质审查的生效、公布	CN202510518737.0	2025-04-24	CN120035205B	2025-06-24	陈英杰、唐椿琛
12	一种横向结构的双向可控硅芯片及其制造方法	发明专利	授权、实质审查的生效、公布	CN202510519757.X	2025-04-24	CN120035191B	2025-07-22	陈英杰、彭鑫葆
13	一种台面可控硅玻璃钝化层的上粉方法	发明专利	实质审查的生效、公布	CN202510480780.2	2025-04-16	CN120280356A	2025-07-08	唐椿琛、彭鑫葆、牟佳伟
14	功率器件封装外壳	外观专利	授权	CN202530150281.8	2025-03-25	CN309622171S	2025-11-21	张正荣、王浏浏、颜呈祥
15	功率半导体分立器件（MOSFET-散热款）	外观专利	授权	CN202430834629.0	2024-12-30	CN309505115S	2025-09-19	刘春森
16	一种适用多款MOS芯片封装结构	发明专利	实质审查的生效、公布	CN202411702811.6	2024-11-26	CN119480838A	2025-02-18	刘春森、徐洋、庄肇嵘、周夏楠
17	一种适用多款MOS芯片封装结构	实用新型	授权	CN202422894383.3	2024-11-26	CN223462224U	2025-10-21	刘春森、徐洋、庄肇嵘、周夏楠
18	一种改善芯片受热及应力的铜引线片封装结构	实用新型	授权	CN202422888296.7	2024-11-26	CN223462221U	2025-10-21	周夏楠、徐洋、庄肇嵘、刘春森
19	带交流过零检测功能的可控硅驱动芯片及应用电路	实用新型	授权	CN202422258286.5	2024-09-14	CN223218996U	2025-08-12	张正荣
20	一种混合栅IGBT结构及其制备方法	发明专利	实质审查的生效、公布	CN202411034963.3	2024-07-31	CN118969828A	2024-11-15	黄健、叶士杰、陈宏、郭亚楠、刘洋、刁绅、皮彬彬
21	一种SiC基RC-IGBT的结构及其制备方法	发明专利	授权	CN202411034975.6	2024-07-31	CN118969829B	2025-12-26	黄健、叶士杰、陈宏、郭亚楠、刘洋、刁绅、皮彬彬
22	一种抑制短路电流丝失效的IGBT结构	发明专利	实质审查的生效、公布	CN202411020359.5	2024-07-29	CN118969826A	2024-11-15	黄健、郭亚楠、陈宏、叶士杰、刘洋、刁绅、皮彬彬
23	一种纵向变掺杂的IGBT结构及制备方法	发明专利	实质审查的生效、公布	CN202411013548.X	2024-07-26	CN118969825A	2024-11-15	黄健、叶士杰、陈宏、郭亚楠、刘洋、刁绅、皮彬彬
24	一种BMS用MOS管的保护电路	实用新型	授权	CN202421736757.2	2024-07-22	CN222884347U	2025-05-16	李立
25	一种智能IPM电压保护方法及系统	发明专利	公布	CN202410838337.3	2024-06-26	CN118763599A	2024-10-11	刘洋、陈宏、黄健、刁绅、皮彬彬、郭亚楠、叶士杰
26	基于555定时器组成的重复雪崩能量测试电路及系统	发明专利	实质审查的生效、公布	CN202410743122.3	2024-06-11	CN118707277A	2024-09-27	李小建、张正荣、杨芹
27	基于555定时器组成的重复雪崩能量测试电路及系统	实用新型	授权	CN202421328609.7	2024-06-11	CN223166862U	2025-07-29	李小建、张正荣、杨芹
28	一种新型双通道输入控制光耦器件	发明专利	实质审查的生效、公布	CN202410665782.4	2024-05-27	CN118534593A	2024-08-23	李小建、覃峰
29	一种新型双通道输入控制光耦器件	实用新型	授权、公布	CN202421178979.7	2024-05-27	CN222280899U	2024-12-31	李小建、覃峰
30	一种新型复合老化测试板	实用新型	授权	CN202421171811.3	2024-05-27	CN222838151U	2025-05-06	李小建、杨芹
31	一种横向结构的可控硅芯片及其制造方法	发明专利	授权、实质审查的生效、公布	CN202410350377.3	2024-03-26	CN117954483B	2024-06-14	陈英杰、张翼、朱法扬
32	一种可以抑制Snapback现象的RC-IGBT结构	发明专利	发明专利申请公布后的驳回、实质审查的生效、公布	CN202311854521.9	2023-12-29	CN117766575A	2024-03-26	郭亚楠、陈宏、黄健、叶士杰、刘洋、刁绅、皮彬彬
33	一种安全的光伏组件关断方法及光伏系统	发明专利	发明专利申请公布后的驳回、实质审查的生效、公布	CN202311865645.7	2023-12-29	CN117810902A	2024-04-02	刘洋、陈宏、黄健、刁绅、皮彬彬、郭亚楠、叶士杰
34	一种带有超结结构的屏蔽栅IGBT	发明专利	授权、实质审查的生效、公布	CN202311854553.9	2023-12-29	CN117766576B	2024-09-24	郭亚楠、陈宏、黄健、叶士杰、刘洋、皮彬彬、刁绅
35	一种高精度的碳化硅模块温度保护方法及系统	发明专利	授权、实质审查的生效、公布	CN202311816066.3	2023-12-27	CN117784846B	2024-07-30	刘洋、陈宏、黄健、皮彬彬、刁绅、叶士杰、郭亚楠
36	一种电容可调的SGTIGBT结构及制备方法	发明专利	授权、实质审查的生效、公布	CN202311772446.1	2023-12-21	CN117712156B	2024-07-02	郭亚楠、陈宏、黄健、叶士杰、刘洋、刁绅、皮彬彬
37	一种门极和阳极共面的双向可控硅芯片及其制造方法	发明专利	授权、实质审查的生效、公布	CN202311456948.3	2023-11-03	CN117174747B	2024-03-08	朱法扬、俞荣荣、彭鑫葆
38	一种多功能的可控硅	发明专利	发明专利申请公布后的驳回、实质审查的生效、公布	CN202311446010.3	2023-11-02	CN117176126A	2023-12-05	张正荣、颜呈祥、朱法扬
39	一种集成式多路可控硅	发明专利	发明专利申请公布后的驳回、实质审查的生效、公布	CN202311299267.0	2023-10-09	CN117038653A	2023-11-10	张正荣、颜呈祥、朱法扬
40	一种硅胶垫块键合治具	实用新型	授权	CN202322133419.1	2023-08-09	CN220543838U	2024-02-27	李勤建、袁晨、晏长春、任文豪、陈剑
41	一种免清洗铝带劈刀	实用新型	授权	CN202322133278.3	2023-08-09	CN220856493U	2024-04-26	李勤建、袁晨、晏长春、任文豪、陈剑
42	一种从框架完整取料的多用途冲压治具	实用新型	授权	CN202322090347.7	2023-08-04	CN220426493U	2024-02-02	袁晨、晏长春、任文豪、李勤建、严巧成、周磊
43	一种半自动光学目检治具	实用新型	授权	CN202321945206.2	2023-07-24	CN220542807U	2024-02-27	袁晨、晏长春、严巧成、李勤建、陈旭、周磊
44	一种半导体测试程序自动化调用方法和系统	发明专利	发明专利申请公布后的驳回、实质审查的生效、公布	CN202310679092.X	2023-06-09	CN116737561A	2023-09-12	杨建、晏长春、任文豪、丁长锋、卢登辉
45	一种功率铜片产品塑封填充结构	实用新型	授权	CN202321442904.0	2023-06-08	CN220021105U	2023-11-14	梁光毅、宴长春、任文豪、徐和生、李兵、向晨
46	一种新型HTRB老化PCB测试板	实用新型	授权	CN202321264788.8	2023-05-24	CN220252101U	2023-12-26	李小建、杨芹、侯辉、钱凌峰、金星宇
47	一种制备阶梯形沟槽半导体器件的工艺方法	发明专利	实质审查的生效、公布	CN202211464587.2	2022-11-22	CN115841989A	2023-03-24	张楠、黄健、孙闫涛、顾昀浦、宋跃桦、刘静、吴平丽
48	一种集成晶圆与芯片电子视图的云储存和标识追溯方法及系统	发明专利	授权、公布	CN202211322672.5	2022-10-27	CN115631167B	2025-06-10	袁晨、李勤建、陈金堂
49	一种晶闸管器件和晶闸管电路	实用新型	授权	CN202222822206.5	2022-10-25	CN218447919U	2023-02-03	周榕榕、张晓仪、龚雨桃
50	一种BMS保护时加速关断MOS管的电路	实用新型	专利申请权、专利权的转移、授权	CN202222641337.3	2022-10-09	CN218570210U	2023-03-03	李立、周祥瑞、杨长伟、王宏民

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