达华智能12月29日获融资买入3149.34万元,融资余额1.33亿元
创始人
2025-12-30 09:21:16
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12月29日,达华智能(维权)跌2.44%,成交额14.26亿元。两融数据显示,当日达华智能获融资买入额3149.34万元,融资偿还3383.25万元,融资净买入-233.91万元。截至12月29日,达华智能融资融券余额合计1.33亿元。

融资方面,达华智能当日融资买入3149.34万元。当前融资余额1.33亿元,占流通市值的1.89%,融资余额低于近一年30%分位水平,处于低位。

融券方面,达华智能12月29日融券偿还0.00股,融券卖出0.00股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元;融券余量100.00股,融券余额640.00元,超过近一年90%分位水平,处于高位。

资料显示,福州达华智能科技股份有限公司位于福建省福州市鼓楼区软件大道89号福州软件园G区17号楼,成立日期1993年8月10日,上市日期2010年12月3日,公司主营业务涉及非接触IC卡、电子标签等各类RFID产品的研发、生产和销售;运营服务和系统平台方面的业务,互联网电视产业。主营业务收入构成为:电视机主板类81.10%,项目开发及集成类15.45%,其他3.45%。

截至9月30日,达华智能股东户数9.81万,较上期减少1.98%;人均流通股11155股,较上期增加2.02%。2025年1月-9月,达华智能实现营业收入13.30亿元,同比减少8.66%;归母净利润-1.03亿元,同比减少276.37%。

分红方面,达华智能A股上市后累计派现1.39亿元。近三年,累计派现0.00元。

机构持仓方面,截止2025年9月30日,达华智能十大流通股东中,香港中央结算有限公司位居第十大流通股东,持股326.05万股,相比上期减少680.30万股。

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