又一家半导体公司冲击IPO。深交所官网显示，12月19日，粤芯半导体技术股份有限公司（下称“粤芯半导体”）创业板IPO申请获受理。该公司是继大普微之后，深交所受理的第二家未盈利IPO，本次发行拟募资75亿元。

今年下半年以来，在AI算力需求和国产替代双轮驱动下，半导体行业IPO热潮持续升温。A股市场上，年内已有摩尔线程、沐曦股份等8家半导体企业登陆A股，合计募资超230亿元。同时，新增受理企业与IPO辅导备案密集涌现，上市“后备军”不断扩充。

港股市场则凭借“特专科技公司上市制度”（18C章），成为国产GPU等高端芯片企业的重要融资阵地，包括壁仞科技、天数智芯等公司上市进程提速；另有兆易创新、天域半导体、纳芯微等公司谋求“A+H”上市。从材料设备到算力芯片，一场围绕半导体产业的资本盛宴正在上演。

募资规模、审核质效同步提升，上市“后备军”持续扩容

根据Wind数据，按照wind二级行业分类，以上市日期计算，2025年以来，A股年内（年初至今年12月24日）共有8家半导体企业登陆资本市场，累计募资金额为230.87亿元。这一数据较去年有明显增长。2024年，6家半导体企业在A股上市，合计募资59.73亿元。

自科创板“1+6”系列新政落地以来，为未盈利的科技型企业打开融资通道，IPO审核效率也跑出“加速度”。如优迅股份、沐曦股份、摩尔线程的科创板IPO申请均于今年6月底获受理，并于12月陆续上市。

被誉为“国产GPU第一股”的摩尔线程从受理到过会仅用88天，以80亿元的募资规模位居年内科创板之首。上市首日，摩尔线程开盘即大涨468%，总市值突破3000亿元。

沐曦股份紧随其后，从获受理到过会历时116天，上市首日公司股价收涨692.95%。若以盘中755.15%的最大涨幅测算，沐曦股份理论上单签最大盈利达39.52万元，刷新年内A股IPO单签最高浮盈纪录。

从受理端来看，近期多家半导体领域公司获得受理，包括盛合晶微、粤芯半导体、江苏展芯、中科科化、托伦斯、频准激光等，业务覆盖覆盖半导体设备、材料、芯片设计等产业链核心环节，折射出产业界对资本市场环境的乐观预期。

较受关注的是，粤芯半导体是深交所受理的第二家未盈利企业，此次公司采用创业板第三套上市标准，即“预计市值不低于50亿元且最近一年营业收入不低于3亿元”。

招股书显示，粤芯半导体是一家致力于为模拟芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企业，拟通过IPO募资75亿元，投向12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目、特色工艺技术平台研发等项目。

盛合晶微则是先进封装领域的头部公司之一，主营业务主要为中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装。据Gartner的统计，2024年度，该公司是全球第十大、境内第四大封测企业。此次IPO，盛合晶微拟募资48亿元， 投向三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目。

与此同时，半导体领域辅导备案企业数量快速攀升。各地证监局披露的信息显示，近期，燧原科技、隐冠半导体、东科半导体、神州半导体、集益威半导体、思朗科技、中图半导体、全芯智造等多家公司启动A股上市辅导工作，其中不乏细分领域的“独角兽”企业。

如与摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技并称“国产GPU四小龙”的燧原科技，自2018年成立以来已经完成11轮融资。其中，腾讯在六轮融资中参投，截止目前，腾讯为燧原科技的最大机构股东。

专注于国产自主处理器内核研发及芯片设计的思朗科技，自2016年成立以来，已完成9轮融资，累计融资金额超12亿元，投资方涵盖宁德时代、贵州茅台、金石投资等产业与财务资本。

公开资料显示，思朗科技拥有万亿次代数运算微处理器MaPU的完整自主知识产权。MaPU架构是全球首个基于“软件定义硬件”理念实现的可重构芯片架构设计，其凭借创新的指令集架构、处理器、计算体系架构，融合了ASIC的高效性、FPGA的可编程性以及CPU的灵活性优势。

神州半导体、集益威半导体均获得行业龙头注资加持。其中，神州半导体曾获英特尔和中微公司投资，该公司主要从事半导体关键工艺设备核心零部件的研发、生产、销售及技术支持服务；专注IC设计的集益威半导体则吸引腾讯创投、中移资本等知名投资机构，彰显多元化资本对硬科技赛道的关注和认可。

港股成高端芯片融资高地，龙头企业冲刺“A+H”

与A股形成呼应的是，港股市场凭借18C章特专科技上市制度，正成为国产高端芯片企业的重要融资阵地，尤其是国产GPU领域企业近期正吹响上市“集结号”。

12月17日，国产GPU公司壁仞科技成功通过港交所上市聆讯，计划于2026年1月2日挂牌。仅隔两日，另一家通用GPU领军企业天数智芯也于12月19日顺利通过港交所聆讯。若进程顺利，天数智芯将与壁仞科技争夺港股“国产GPU第一股”。

作为“国产GPU四小龙”之一，壁仞科技专注于通用图形处理器（GPGPU）芯片及智能计算解决方案研发。公司产品可以大规模智能计算集群的形式交付，集群由大量互联的GPGPU单元构成，在BIRENSUPA软件平台的调度下，协同执行并行处理任务。

壁仞科技本次发行获得了众多机构投资者的认可。根据发售文件，本次上市，壁仞科技引入了启明创投、平安人寿、泰康人寿等23家基石投资者，共拟认购28.99亿港元。若按最高发售价计算，最多可募集资金约48.55亿港元，其中约85%将用于日后研发智能计算解决方案，包括智能计算硬件的发展，以及软件平台的开发及升级。

天数智芯则是国内首家专注于通用GPU芯片高性能计算系统的硬科技企业。公司目前聚焦不同行业的算力需求，打造全栈式算力服务体系，核心产品组合涵盖通用GPU芯片（天垓与智铠系列）、加速卡，以及包含通用GPU服务器与集群在内的定制化AI算力解决方案。

根据招股书，公司商业化落地成效显著，2022至2024年，其通用GPU产品出货量从7800片增至1.68万片；2025年上半年，天数智芯通用GPU产品出货量为1.57万片，累计交付超5.2万片。截至2025年6月30日，公司已服务超290家行业客户，并在金融服务、医疗保健、交通运输等领域完成超900次部署应用。

不止是国产GPU企业冲刺港股IPO，随着港股市场持续回暖，国际资本对硬科技领域的配置需求升温，众多A股半导体公司也寻求“A+H”两地上市，进一步推进全球化战略布局、拓宽融资渠道。

12月8日，模拟芯片龙头纳芯微正式登陆港交所主板，实现“A+H”双资本平台布局。近期，龙迅股份、兆易创新、豪威集团、澜起科技等头部企业也递表港交所或公告通过聆讯。

龙迅股份是一家高速混合信号芯片设计公司，产品主要用于实现数据的无缝传输和处理，并在计算、存储和显示单元之间实现高效交互。公司于2023年2月登陆科创板，IPO募资10.3亿元。此次赴港上市，龙迅股份拟将募集资金用于提升研发及创新能力；进一步丰富公司的产品矩阵及拓展下游应用场景；扩大海外业务网络及提升公司在国际市场的占有率等。

兆易创新作为全球领先的多元芯片设计公司，拟发行不超过5179.69万股境外上市普通股，计划为其Flash、MCU、利基型DRAM等业务的持续扩张提供资金支撑。

此次赴港融资，澜起科技拟发行不超过1.3亿股境外上市普通股，将重点加码AI算力芯片与数据中心相关技术研发，进一步巩固其全球市场优势。

政策与产业共振，点燃硬科技创新引擎

资本对半导体赛道的青睐并非偶然，背后是政策支持与产业需求的双重驱动。A股市场上，今年6月，科创板改革“1+6”政策，重启未盈利企业适用科创板第五套标准上市，为硬科技企业开辟了更为顺畅的融资通道；创业板第三套上市标准的启用，则进一步加大了对优质未盈利创新企业的支持力度，引导先进生产要素向科技领域聚集。港股市场方面，18C章特专科技上市制度的持续优化，以及今年5月开通的“科企专线”允许保密递表，均大幅提升了硬科技企业的上市便利度。

产业层面，在AI、智能汽车、消费电子等下游需求的强劲拉动下，全球半导体市场持续回暖。据WSTS数据，2025年全球半导体市场规模将大幅增长22.5%达到7720亿美元，并有望在2026年增长26.3%达到9750亿美元，直指万亿美元大关。

东海证券研报指出，AI产业快速增长，带动了诸多例如算力芯片、光模块、PCB、高端存储等多个上游产业快速发展，我国部分企业充分享受AI时代高速发展与国产替代加速发展的红利。

诚通证券则表示，国内云厂商持续加码算力基础设施建设，为国产AI算力芯片带来了增量需求。国内AI算力芯片厂商已建立起覆盖训练与推理场景的全栈技术体系，多款产品成功导入主流服务器供应链，并能支持国内外主流大模型的训练，国产算力生态正加速走向成熟。

不过仍需注意的是，半导体行业高投入、长周期的特性决定了多数企业在上市初期仍面临盈利压力。无论是已上市的沐曦股份、摩尔线程，还是正在排队申请上市的粤芯半导体、壁仞科技、天数智芯，均尚未实现盈利。业内普遍认为，资本市场的赋能，有望推动企业在研发投入、产能扩张和全球化布局上实现突破，推动国产半导体产业链自主可控进程。

国金证券表示，目前，国产通用GPU在性能指标、软件生态、应用适配等方面与国际巨头仍有差距，但在本地化服务、政策支持、成本控制等方面具备优势。随着资本持续注入，国产企业有望在细分场景实现突破，逐步扩大市场份额。

资深产业经济观察家梁振鹏表示，资本集中涌入半导体领域，既能加速行业资源整合、推动企业规模化发展，更能从节奏与质量层面深化国产半导体的替代进程，助力企业在全球产业链中巩固竞争力。

展望未来，中山证券研报指出，2026年，AI主线仍将延续，云计算巨头资本支出的高增长、AI相关芯片的国产化推进，都将成为国产半导体的核心机会点。