“数字光源芯片先进封测基地项目”在上海启动
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（来源：IT之家）
IT之家 12 月 25 日消息，据“上海临港”公众号消息，今天（12 月 25 日）上午，入选上海市重大工程项目的“数字光源芯片先进封测基地项目”在临港新片区正式动工。
该项目由晶合光电全资子公司上海智汇芯晖微电子有限公司投资建设，首期投资 3 亿元，聚焦 Micro LED 光显一体车用光源芯片领域，将有力推动高端车用光源芯片的国产替代进程。
报道称，“数字光源芯片先进封测基地项目”致力于突破国际新技术 Micro LED 光显一体车用光源芯片的研发制造瓶颈，直指由国外厂商垄断的汽车主光源芯片供应链关键环节。
项目依托母公司晶合光电的技术积累和量产经验，联合上海大学微电子学院的产学研力量，重点攻坚 CMOS 数模驱动、异质集成、高精度键合等先进技术和封测工艺，构建从芯片到模组的一体化量产能力。科技成果经上海市技术交易所组织的专家评审，被评价为“国内领先、国际先进”，并形成完整自主知识产权体系。
项目总占地 35 亩，预计 2027 年上半年竣工，建成后将形成年产 120 万颗 Micro LED 光源芯片及 60 万套车灯模组的产能，产品具备独立像素控制、微秒级响应等技术优势，契合智能交互照明的行业发展需求。
IT之家查询工商信息发现，上海智汇芯晖微电子有限公司成立于 2024 年 08 月 06 日，是上海晶合光电科技有限公司的全资子公司。
上海晶合光电科技有限公司成立于 2011 年 03 月 02 日，是国内汽车 LED 模组解决方案供应商，专注于汽车 LED 照明领域。目前，该公司约有 250 名员工，业务遍及全国 6 大汽车企业，提供 100 万辆以上汽车 LED 照明产品及服务。