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（来源：网易科技）

这场由人工智能驱动的电力革命，正重塑从芯片到电网的整个供电体系。

英飞凌最新白皮书提出七大关键预测，描绘了AI供电的未来图景：未来十年，单颗处理器负载电流将达到10,000安培，是当前水平的10倍；电源架功率等级将突破100千瓦；AI服务器机架功耗将突破1兆瓦；数据中心功耗需求将迈向吉瓦级规模......

该公司电源与传感器系统事业部总裁Adam White指出，自2022年底ChatGPT发布以来，AI技术的指数级增长带来了前所未有的功率需求挑战，迫使行业不断突破创新边界。

这些预测涵盖了从垂直供电技术到直流微电网的全方位变革，将对数据中心运营商、设备制造商和投资者产生深远影响。随着AI工作负载的持续增长，传统的48V供电架构将被高压直流系统取代，而可再生能源的整合也将成为满足庞大能耗需求的关键。

预测一：垂直供电将主导未来处理器架构

英飞凌预测，垂直供电将成为现代处理器的关键技术。

白皮书指出，GPU和TPU采用最先进工艺制程（如台积电N4P），通过多片硅片集成突破单一制程限制。随着芯片尺寸增大、供电电压降至约0.4V，总电流消耗预计十年内攀升至10,000安培。传统横向供电方式在如此高电流下占用空间庞大且损耗显著，电能将通过主板垂直传递至处理器背面。

英飞凌提供从分立功率级到四相垂直功率模块的完整产品组合，第三代产品电流密度已达2A/mm²。公司将OptiMOS™ 7系列低压硅基MOSFET技术与芯片嵌入封装技术及专利3D集成工艺相结合，在垂直供电方案中实现前所未有的功率密度。

预测二：高压直流供电架构将取代48V生态

当单机架功率突破1兆瓦时，系统架构必须从48V生态转向800V或±400V高压直流供电。这一转变预计在单机架功率达到200-250千瓦时出现，此时48V总线母排需承载4100-5200A电流。

未来服务器主板将直接运行于800V或±400V电压下，需要引入电子保险丝、热插拔功能等新模块。英飞凌基于XDP™ XDP70x热插拔控制器与CoolSiC™ JFET技术的解决方案，能够实现受控预充电并在异常时快速断开连接。

公司开发的6千瓦800V→12V演示板功率密度超过2300W/in³，峰值效率达97.4%，满载效率为96.6%。

预测三：AI机架功耗步入兆瓦时代

白皮书指出，训练万亿级参数AI模型需要数千颗GPU集成在同一台机器中同步运行。由于IT机架内部数据传输速率远高于机架之间，行业趋势是在单个IT机架内集成更多GPU。当单个机架集成多达72台刀片服务器时，IT机架总功率将在十年内突破1兆瓦。

在如此高功率水平下，机架内部空间成为主要物理限制。AI机架将更专注于IT负载与高速通信功能，电源模块、电池备用储能单元等附加功能将迁移至侧柜或辅助机架。

预测四：电源架功率等级将突破100千瓦

当IT机架功率接近100千瓦时，基于单相交流输入的12千瓦PSU可升级并保持1U紧凑尺寸。每个电源架可容纳6个电源模块（72千瓦），每个机架最多配置8个电源架，为迈向1兆瓦IT机架奠定基础。

英飞凌在12千瓦PSU演示板中采用多电平架构，高压部分使用400V CoolSiC™ MOSFET，次级侧采用80V CoolGaN™ HEMT。当单个IT机架功率提升至1兆瓦时，数据中心将从单相PSU转向三相PSU，直接接入400V AC或480V AC三相交流电网。

预测五：新一代数据中心功率需求迈向吉瓦级

现代GPU功耗不断攀升和AI计算节点密集部署，使新建数据中心用电需求已达数百兆瓦级别。未来几年将出现专门的"AI工厂"，在同一数据中心园区内用电量将达到吉瓦级，甚至超过数吉瓦。多家超大规模数据中心运营商已发布相关建设计划。

英飞凌提供覆盖400V至3.3kV各类封装的CoolSiC™ MOSFET、CoolSiC™ JFET保护电路，以及80V至650V超高速开关GaN HEMT，确保吉瓦级数据中心实现无障碍稳定运行。

预测六：配电系统将转向直流微电网

当功率需求逼近吉瓦级时，必须建立全新配电基础设施。直流微电网被认为是最有潜力塑造未来AI数据中心的架构方案，电能由中压交流电网（10-35kV）直接集中生成，以高压直流形式分配，消除传统AC-DC电源模块。

固态变压器（SST）技术将发挥关键作用，能够直接从10kV-35kV中压交流电网接收电能，提供稳定可调的高压直流配电。每台固态变压器输出功率预计可达2-10兆瓦。英飞凌为此类应用提供广博的CoolSiC™ MOSFET和IGBT产品组合（电压范围覆盖750V-3300V）。

预测七：可再生能源成为AI发展关键约束

根据国际能源署预测，AI是未来十年全球电力需求增长的三大驱动因素之一。全球数据中心所使用电力中，来自可再生能源的比例正逼近50%。要支撑下一轮AI爆发式增长，电力必须以可持续方式获取。