12月18日晚，国产半导体设备龙头中微公司发布公告称，公司正在筹划通过发行股份的方式购买杭州众硅电子科技有限公司控股权并募集配套资金。经公司申请，公司股票自12月19日开市起开始停牌，预计停牌时间不超过10个交易日。

这是中微公司迈向平台型设备公司的关键一步。中微公司董事长、总经理尹志尧此前曾对中国证券报记者表示：“公司产品目前覆盖约30%的集成电路前道设备。在今后五到十年，公司将和合作伙伴共同努力，覆盖60%以上的集成电路高端设备市场。”尹志尧表示，到2035年公司将在规模、产品竞争力和客户满意度上成为全球第一梯队的半导体设备平台型公司。

公告显示，中微公司的并购标的杭州众硅成立于2018年，注册资本1.16亿元，主营业务为高端化学机械平坦化抛光（CMP）设备的研发、生产及销售，并为客户提供CMP设备的整体解决方案；主要产品为12英寸的CMP设备。

杭州众硅网站显示，公司由来自硅谷的半导体设备和工艺专家组成的研发团队于2018年在中国杭州创立，集聚了国内外高端人才，拥有强大的专业技术研发团队，为芯片生产厂商提供CMP设备、优质的技术和高效的服务，从而促进芯片生产制造工艺技术的发展。公司创始人、CEO为顾海洋，董事长为杨晓晅。

天眼查显示，中微公司已经是杭州众硅的股东之一，目前持股12.0429%，尹志尧是杭州众硅的董事之一。

中微公司公告披露，公司已与标的公司主要股东杭州众芯硅工贸有限公司、上海宁容海川电子科技合伙企业（有限合伙）、杭州临安众芯硅企业管理合伙企业（有限合伙）、杭州临安众硅管理咨询合伙企业（有限合伙）、杭州芯匠企业管理合伙企业（有限合伙）、杭州众诚芯企业管理合伙企业（有限合伙）、朱琳签署了《发行股份购买资产意向协议》，约定公司拟通过发行股份的方式购买标的公司控股权。上述协议为交易各方就本次交易达成的初步意向。

中微公司表示，本次交易，是中微公司构建全球一流半导体设备平台、强化核心技术组合完整性的战略举措之一，旨在为客户提供更具竞争力的成套工艺解决方案。中微公司的主要产品是等离子体刻蚀和薄膜沉积设备，属于真空下的干法设备。杭州众硅所开发的是湿法设备里面重要的化学机械抛光设备（CMP）。刻蚀、薄膜和湿法设备，是除光刻机以外最为核心的半导体工艺加工设备。通过本次并购，双方将形成显著的战略协同，同时标志着中微公司向“集团化”和“平台化”迈出关键的一步，符合公司通过内生发展与外延并购相结合、持续拓展集成电路覆盖领域的战略规划。

Wind数据显示，截至12月18日收盘，公司股价报272.72元/股，最新市值为1708亿元。